(openPR) GÖPEL electronic hat im Rahmen einer OEM-Kooperation mit der Firma Rohde & Schwarz eine erweiterte Boundary-Scan-Option speziell für die R&S TSVP (Test System Versatile Platform) adaptiert. Die Lösung basiert auf PXI-Komponenten und involviert auch die peripheren I/O Signale der Unit Under Test (UUT). Im automatischen Produktionsbetrieb entstehen Anwendern durch die Kombination von Funktions-/In-Circuit Test und JTAG/Boundary Scan entscheidende Vorteile gegenüber klassischen Stand-Alone-Lösungen. Aufgrund des reduzierten mechanischen Testzugriffs werden Adapterkosten minimiert und die Testabdeckung durch bisher nicht mögliche Netzkontaktierungen entscheidend erhöht.
„Durch ihre offene, auf Compact PCI und PXI basierende Architektur bietet die R&S TSVP Plattform von Rohde & Schwarz bereits eine hervorragende Flexibilität, um unterschiedlichste Applikationen abzudecken und mit der erweiterten Boundary Scan Integration stehen jetzt noch mehr Möglichkeiten, speziell für Baugruppen mit limitierten Testzugriff zur Verfügung“, freut sich Alexander Beck, Manager Systemintegration in der JTAG/Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic. „Gleichzeitig bekommen die Anwender damit auch Zugang zu unseren neuesten Test- und Programmier-Technologien wie Processor Emulation Test, FPGA Assisted Test und Core Asissted Programming, was die Leistungsfähigkeit der Integration weiter verbessert und die Kooperation mit Rohde & Schwarz als OEM-Partner nachhaltig vorantreiben wird.“
Daniel Seemann, Produktmanager für modulare Instrumente bei Rohde & Schwarz bestätigt: „Die Kollegen aus unserem Produktionswerk in Memmingen haben uns auf die signifikanten Vorteile aufmerksam gemacht, die die integrierte Boundary-Scan-Prüfung in einem frühen Stadium der Prüfprozesse mit sich bringen. Die neue Methodenkombination wollen wir auch gerne unseren R&S TSVP-Anwendern als "Best Practise"-Lösung empfehlen.“
Der R&S TSVP bietet die Möglichkeit, sowohl In-Circuit-Tests (ICT) als auch Funktionstests durchzuführen. Die erweiterte Boundary-Scan-Option beinhaltet neben einem performanten PXI-JTAG Controller aus der SCANFLEX®-Familie auch digitale I/O Module vom Typ PXI5296/PXI52192 mit 96 bzw. 192 Kanälen. Diese digitalen Testkanäle sind mit der Virtual ScanPin™ Technik verlinkt, wodurch der jeweils kontaktierte Testpunkt während des Tests eine zusätzliche, virtuelle Boundary-Scan-Zelle darstellt und so die Detektion von Fehlern ermöglicht, die nur aufgrund des Zusammenspiels beider Komponenten gefunden werden können.
Die Generierung der Boundary-Scan-Tests erfolgt vollautomatisch auf Basis von CAD-Daten und den R&S TSVP-spezifischen Dateien zur Beschreibung von Testpunkten und deren Verdrahtung. Durch die hohe Geschwindigkeit des PXI-Bus dauern Verbindungstests auch bei hoher Kanalzahl typischerweise nur Sekunden-Bruchteile. Der integrierte Fehlerreport zeigt Fehler des In-Circuit- sowie des Boundary-Scan-Tests im Ausgabefenster der Testplattform von Rohde & Schwarz.
Darüber hinaus ist es mit der Option auch möglich, PLD/FPGA-Bauelemente zu konfigurieren, Flash-Bausteine jeglichen Art zu laden oder Mikrocontroller (MCU) zu programmieren.
Softwareseitig wird die Systemintegration durch das JTAG/Boundary-Scan-Programmpaket SYSTEM CASCON™ von GÖPEL electronic vollständig unterstützt. So lässt sich die komplette Funktionsbibliothek problemlos über das CASCON Application Programming Interface (CAPI) in die R&S TSVP-Oberfläche einbinden und steht somit für alle Testprojekte zur Verfügung.
GÖPEL electronic bietet komplette Integrationspakete in verschiedenen Stufen an, die sich in der Hardware-Performance und diversen Software-Optionen unterscheiden. Jedes Integrationspaket enthält einen SCANFLEX®-Controller SFX/PXI1149/C4-FXT mit differenzieller Signalübertragung und TIC-02/SR-Module zum Einbau in den Testadapter. Die Verwendung der SCANFLEX®-Plattform ermöglicht eine optimierte Signalqualität für Testfrequenzen bis 80 MHz unter idealen Bedingungen. Die erweiterten Integrationspakete enthalten darüber hinaus auch die PXI Digital I/O-Module von GÖPEL electronic.
Außerdem beinhaltet jedes Paket die „CASCON-für-R&S TSVP“-Installation. Dabei handelt es sich um ein Kit aus Software, Demo-Referenzboard sowie einem einjährigen Wartungsvertrag für Soft- und Hardware.
