Echte Parallelisierung von Boundary Scan und AOI verbessert Durchsatz und Testausführung

(openPR) Ab sofort bieten die AOI-Systeme der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic mit integrierter Boundary Scan Hard- und Software die Möglichkeit der parallelen Ausführung beider Testverfahren. Damit wird die Flexibilität für den Anwender größer, da er sowohl elektrische als auch optische Verfahren auf einer Plattform frei kombinieren kann. Anwender können nun im Prüf- und Fertigungsprozess einen kompletten Prozessschritt – etwa den normalerweise separaten Programmierplatz – einsparen und somit Baugruppen wesentlich zeit- und kosteneffektiver fertigen. Außerdem erhöht sich durch die Parallelisierung von optischem und elektrischem Testverfahren die Testabdeckung in Richtung der optimalen 100%. Des Weiteren bleiben die vollen Debug-Funktionalitäten erhalten.

Die Dauer eines kompletten elektrischen Testablaufes mittels Boundary Scan liegt typischerweise im einstelligen Sekundenbereich. Die Taktzeit des optischen Tests ist um einiges höher. Daher bietet es sich an, das Boundary-Scan-Testprogramm durch ein oder mehrere Programmierungen zu ergänzen. So kann beispielsweise ein Bootloader programmiert oder ein FPGA konfiguriert werden.

Der Zeitvorteil der Integration bleibt auch im Nutzentest erhalten, da die Boundary-Scan-Technologie in der Lage ist, bis zu acht Prüflinge gleichzeitig zu programmieren und zu testen. Neben den ökonomischen Vorteilen ist eine signifikante Erhöhung der Testqualität das Ergebnis dieser Kombination aus AOI und Boundary Scan.

Die Integration kann problemlos durch bestehenden Technologien wie VarioTAP® und ChipVORX® modular erweitert werden und ist somit in der Lage, sämtliche standardisierten Test- und Programmiertechniken wie IEEE 1149.x, oder IEEE 1532, aber auch viele andere Verfahren wie Prozessor-Emulationstest, Highspeed I/O Test, Protokoll basierenden Interface Tests, Analogtests und Chip-embedded Instruments zu unterstützen.