Wir von der Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind vor allem auf die Erstellung von Layouts, Leiterplatten und die Bestueckung von Leiterplatten und Platinen und SMD-Bestueckung spezialisiert.
Aber auch wenn es um spezielle Sonderausführungen Ihrer Leiterplatten, Multilayer Leiterplatten, oder Layouts von Leiterplatten geht, sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie.
Namhafte Unternehmen vertrauen unserem Know-how. Basierend auf unsere langjährigen Erfahrungen lösen wir gerne auch Ihre besonderen Anforderungen im Industrieelektronik-Bereich …
… alle Anforderungen unterschiedlicher Bearbeitungsaufgaben rationell, genau und flexibel. Aluminiumbauteile für die Luft- und Raumfahrt, neue, komposite Materialien oder Kunststoffe wie PVC oder Polypropylen erhalten damit schnell und rationell die richtige Form. In der Vorfertigung von Leiterplatten der Elektronikindustrie werden diese Maschinen ebenso eingesetzt, wie zur Erzeugung filigraner Muster in feinstem Material. Verfahrwege von 800 x 1.000 bis 6.000 x 4000 Millimetern, Portalhöhen von 60 bis 800 Millimetern und Beschleunigungen bis 10m/sec2 …
Weinheim, 26. November 2008 - Freudenberg Mektec Europa GmbH, führend in der Entwicklung und Produktion flexibler Leiterplatten, stellte auf der electronica 2008 (11. bis 14. November) in München neue Anwendungen der flexiblen Leiterplatte erstmalig einer breiten Öffentlichkeit vor. Fachbesucher und Pressevertreter konnten sich von innovativen Einsatzmöglichkeiten in den Branchen Automobil, Medizin und Industrie überzeugen.
Die Resonanz war durchweg positiv. Entgegen rückläufiger Zahlen der Messe verzeichnete Freudenberg Mektec Europa einen neuen …
… Umgebung – Anschlusstechnik für anspruchsvollste Anwendungen. Die langjährige und vielschichtige Erfahrung der beiden Unternehmen der METZ CONNECT Gruppe in der Verbindungstechnik für integrierte und anwendungsneutrale Datennetze sowie ihr fundiertes Know-how in leiterplattenbasierten Anschlusssystemen haben ein neues Innovationsfeld eröffnet und zur Umsetzung der neuen Produktlinie X|Synergy geführt.
Ethernet – mehr und mehr eine raue Angelegenheit.
Früher war Ethernet der Standard für Datenverkabelungen ausschließlich in Büroumgebungen. Heute …
Weinheim, 04.11.08 - Die Freudenberg Mektec Europa GmbH, führend in der Entwicklung und Produktion flexibler Leiterplatten, stellt auf der electronica 2008 in München (11. bis 14. November) in Halle A 6, Stand 324 erstmalig neue Einsatzmöglichkeiten von flexiblen Leiterplatten für die Branchen Automobil, Medizin und Industrie vor. Auf 80 Quadratmetern stehen neben der Geschäftsführung auch Mitarbeiter aus Deutschland, USA und Japan für Fragen rund um Vertrieb, Marketing sowie Entwicklung Rede und Antwort.
Die einzigartigen Vorteile der flexiblen …
Produktneuheit "Flexible Heizelemente" erwärmt für Temperaturausgleich, zum Vorheizen oder für stabile Temperaturen etwa im Außenbereich
Northfield (Minnesota, US) – All Flex, Hersteller flexibler Leiterplatten, präsentiert auf der electronica 2008 in München sein umfassende Angebot an flexiblen Leiterplatten erstmals der Elektronikfachwelt in Europa. Am Stand 252 in Halle C3 stellt das Unternehmen mit Hauptsitz und Fertigung in Northfield, USA, die Produktneuheit "flexible Heizelemente" vor: Die neu entwickelte Lösung für kundenspezifische Heizschaltungen …
ierbei ihre dreißigjährige Branchenerfahrung in die Waagschale werfen. Als Kontakt für alle Fragen der Automatisierungstechnik steht den Kunden Diplom-Ingenieur Lothar R. Stoll von TECS Prüftechnik zur Verfügung.
Die neuen Schwarzwälder Vertriebspartner stehen für Komplettlösungen in der automatisierten Prüftechnik – sind seit 1980 im Bereich des automatisierten Testens tätig. Sie stellen damit eine ideale Ergänzung für Pacha Automation dar, die stets ein enger Ansprechpartner sind, wenn es um Leiterplatten und Lötrahmen-Handling geht.
… Endgeräte in der Zone 1 sicher via Ethernet angebunden werden.
Das Medienmodul, das über vier optische Ports (100 Mbit/s) mit M12-Anschlüssen verfügt, ist für einen Temperaturbereich von -40°C bis +70°C ausgelegt. Zum Schutz vor Betauung sind die Leiterplatten mit einem speziellen Lack versehen (conformal coating).
Von dem Modul werden die Signale via Lichtwellenleiterkabel zu den Endgeräten geführt. Als Ethernet-Schnittstelle dienen microFX-Transceiver mit M12-Anschlusstechnik gemäß IEC 61076-2-101. Dadurch können die Endgeräte die für die Zone …
… Zu den weiteren Merkmalen gehören ein Temperaturbereich von -40 bis +85 Grad Celsius sowie eine Spannungsversorgung mit 16,8 ? 60 V (DC) oder 48 ? 320 V (DC) bzw. 90 ? 265 V (AC). Zum Schutz vor Betauung können die Leiterplatten auf Wunsch mit einem speziellen Lack versehen werden (conformal coating). Damit sind die Geräte insbesondere für den Einsatz unter Umgebungsbedingungen mit hoher elektromagnetischer und mechanischer Belastung geeignet, wie sie beispielsweise in Umspannwerken oder an Eisenbahntrassen auftreten.
Die Switches, die sich nach …
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ASSET InterTech entwickelt, vermarktet, vertreibt und unterstützt elektronische Testsysteme und -services, die die eingebetteten Funktionen des Boundary-Scan-Standards (JTAG bzw. IEEE 1149.1) nutzen. ScanWorks von ASSET kann schnelle und einfache Tests von Halbleitern, Leiterplatten oder ganzen Systemen durchführen sowie auf eingebettete Messtechnik zurückgreifen, um High-Speed-Tests wie Signalintegritätsanalysen, BERT (Bit Error Ratio Testing) -Tests oder Mustergenerierungstests zu steuern. Darüber hinaus ist der DFT Analyzer™ branchenweit das …
Auf der Webseite der Top Tec PCB Limited, top-tec-pcb.de, können ab sofort Leiterplatten mit 1-8 Lagen unkompliziert kalkuliert und direkt bestellt werden.
Der Clou: Die intelligente Software hinter dem Kalkulator zeigt sofort an, ob die berechnete Leiterplatte in einer anderen Preisstaffel oder einem anderen Service günstiger bestellt werden kann.
Das intuitive Kalkulations-Formular bietet nahezu alle technischen Möglichkeiten der modernen Leiterplattenfertigung zur Auswahl. So können 125µm Leiterbahnen, 0.2mm Bohrungen oder ein 48h Express-Service …
Berlin, 2. Mai 2007 - Der Hersteller von Leiterplatten-Prototypen CONTAG veranstaltet am 6. Juli 2007
erstmalig das Technologie-Forum „CONday“ in Berlin. Damit initiiert das Unternehmen einen Treffpunkt mit und für die Branche und führt Spezialisten in der Entwicklung, dem Layout und der Herstellung von Systemen zusammen. Der CONday 2007 ist Auftaktveranstaltung zu einer Reihe von Technologie-Tagen. In kompakter Weise informieren namhafte Referenten über aktuelle und neue Leiterplatten-Technologien.
Der Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung …
… diesjährigen SMT unter dem Motto:
„Mit Technologie-Beratung das Design optimieren und Kosten senken“. In Halle 9, Stand 427 informieren.
Experten des Unternehmens den Besucher über aktuelle und neueste Technologien rund um das Thema Leiterplatte. Leiterplattentechnologen informieren über Vor- und Nachteile im Einsatz von HDI/SBU, starrflexiblen und flexiblen Schaltungen. Schwerpunkt der Beratung ist das Aufzeigen von Optimierungs-
Potentialen des Leiterplatten-Designs für eine schnelle, fertigungsgerechte und kosteneffiziente Produktion. Die Transparenz …
Berlin, 6. Februar 2007 Der Leiterplatten-Prototypenspezialist CONTAG präsentiert sich ab dem 1. Februar 2007 mit einem neuen Webkonzept im Internet. Zielstellung der Neuentwicklung des Webauftrittes ist neben der Verdopplung des Informationsangebotes auch die Vereinfachung der Benutzerführung. Durch eine klare Struktur, unterstützt durch ein modernes Design, gelangt der Besucher schnell zu seiner gewünschten Information. Lästige Zwischenschritte bleiben erspart.
Im Fokus der neuen Webseiten stehen technologisch hochwertige Informationen, die der …
Berlin, 31. Januar 2007. Für den Hersteller von Leiterplatten-Prototypen CONTAG war das Jahr 2006 das erfolgreichste in der Geschichte des Unternehmens. Mit mehr als 6,2 Millionen EUR hat das Unternehmen seinen Umsatz zum Vorjahr um 40% gesteigert. Der Auftragswert von CONTAG lag allein im November 2006 48% höher als zum Vorjahresmonat. Der Mitarbeiterstamm wurde um 30% erweitert.
Mehr als 170 Neukunden sind 2006 gewonnen worden. Dieses Wachstum liegt zum Einen in der allgemein guten Wirtschaftslage und zum Anderen in der stetig ansteigenden Auftragslage …
Kostengünstige Realisierung faltbarer Leiterplatten durch Drahtschreibung
Nürnberg, 30. Mai 2006 - Die JUMATECH GmbH überwindet technische Begrenzungen in der konventionellen Leiterplattenfertigung. Dabei ersetzt die von JUMATECH patentierte Drahtschreibe-Technik die herkömmliche, kostenintensive und komplexe Leiterplatte in Starr-Flex Struktur. Auf der SMT in Nürnberg, Halle 9 - Stand 321, zeigte die JUMATECH GmbH den Einsatz der neuen Technologie. Dabei bringt JUMATECH die Drähte auf die zu verpressenden Kupferfolien von Multilayerboards auf. …
… Unternehmenskommunikation mit Sitz in Starnberg. Die personelle Erweiterung für den Bereich der technischen Public Relations trägt der Geschäftsentwicklung der Agentur hueggenberg Rechnung. Frau Heue übernimmt die Verantwortung für diverse Kunden aus den Elektronikbereichen Komponenten, EDA und Leiterplatten. Zu ihrem Tätigkeitsbereich gehört das gesamte Spektrum der Öffentlichkeitsarbeit von der Beratung über Betreuung von Messeauftritten bis zur klassischen Pressearbeit. Regine Heue ist bereits länger in der Elektronikszene zu Hause und hat große Erfahrung in …
München, 12. Juni 2006 - Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING präsentierte die Eckentaler Leiterplattentechnologieschmiede JUMATECH GmbH sehr erfolgreich die ganze Palette der Möglichkeiten einer drahtgeschriebenen Leiterplatte. Auf dem Messestand begrüßte JUMATECH vom 30. Mai bis 1. Juni 2006 zahlreiche der insgesamt über 24.000 internationalen Fachbesucher. Die Drahtschreibe-Technik war im Detail in vielen praktischen Anwendungsbereichen zu besichtigen und alle Besucher haben sich persönlich ein Bild über die Vorteile dieser Technik gemacht. …
… Drähte auf die zu verpressenden Kupferfolien von Multilayerboards aufgebracht werden. In Zusammenarbeit mit Kunden wie größeren OEM-Automobilzulieferern entwickelt JUMATECH Lösungen, die das Unternehmen dann als Zulieferer von drahtgeschriebenen Kupferfolien an die Leiterplattenhersteller der OEMs realisiert. JUMATECH konzentriert sich zurzeit insbesondere auf die Bereiche Automotive und Industrieautomatisierung
Für hueggenberg bedeutet die Entscheidung den weiteren Ausbau der technischen Public Relations. "Die JUMATECH GmbH ist ein innovatives …
Mit starken Finanzpartnern und unter neuer Führung auf Expansionskurs im Leiterplattengeschäft
München, 10. Mai 2006 – Die JUMATECH GmbH, wegweisender Zulieferer für die Leiterplattenindustrie, erweitert ihr Innovations-portfolio und die Produktion mit wirtschaftlicher Unterstützung von Cipio Partners, der Chemolio Holding AG und branchenerfahrenen Privatinvestoren. "JUMATECH nimmt eine klare technologische Vorreiterrolle in der Herstellung von Leiterplatten ein", erläutert Werner Dreesbach von Cipio Partners. "Mit der drahtgeschriebenen Leiterplatte …
… Produktspektrum. (www.pvatepla.com )
Semicon-Messetand: CGS Crystal Growing System GmbH, Halle A3, Stand 639; PVA TePla AG, Halle 2, Stand 400 und Halle 3 Stand 443-12
Gebr. Schmid ist weltweit mit mehr als 800 Mitarbeitern in der Leiterplatten-, Flat Panel Display- und Photovoltaik-Industrie tätig. Für den Bereich Photovoltaik bietet Schmid Prozess- und Automationsequipment, sowie auch schlüsselfertige Lösungen für die Waferproduktion, Zellproduktion und Modulmontage an. Kooperationen mit kompetenten Partnern ermöglichen spezielle Lösungen für …
… Ingenieure der Fachrichtungen Elektrik, Mechanik und Kunststoff sowie Mathematiker und Physiker. Sie entwickeln so gut wie jedes Produkt für den Endverbrauchermarkt – schlüsselfertig. Zu den Spezialgebieten von ODI gehören: die Entwicklung von Leiterplatten, Biometrie, Akustik, Optik, digitale Technologien, Benutzerschnittstellen und Graphiksysteme, drahtlose Systeme sowie Blue Tooth.
Über Servocell
Servocell entwirft, produziert und lizensiert – basierend auf der Piezo-Technologie – Aktuator-Mechanismen für Sicherheits- und Zugangssysteme sowie …
… gemäß den Standards UL 60950 und TIA-968-A.
Im Vergleich zu seinem Vorgängerprodukt TR600-150 zeichnet sich das neue PolySwitch-Element durch ein engeres Widerstandsfenster und einen niedrigeren Post-Trip-Widerstand aus. Dank der kleineren Abmessungen des neuen Bausteins können Leiterplatten mit höherer Bestückungsdichte entwickelt werden. Auch der direkte Austausch älterer Bauelemente durch das neue Produkt in existierenden Designs ist dadurch möglich. Das TRF600-150 ist bleifrei und entspricht zudem der RoHS-Direktive (Reduction of Hazardous Substances) …
Düren, 10.01.2003/Die Dürener Isola AG, führender Hersteller von Basismaterialien für Leiterplatten gab heute Änderungen im Vorstand bekannt. Rüdiger Richartz und Dr. Lutz Freytag wurden vom Aufsichtsrat der Gesellschaft mit Wirkung zum 1. Januar 2003 zu neuen Mitgliedern des Vorstands berufen. Rüdiger Richartz wechselte bereits im Februar 2002 von der BUL-Sachsen GmbH, Elsterheide, zur Isola. Dort war er als Geschäftsführer Personal verantwortlich tätig. Im neuen Isola Vorstand ist Richartz für Personal-Management und Entwicklung zuständig. Dr. …
… AG greift. Dieses Programm hat der Vorstand bereits im zurückliegenden Geschäftsjahr vor dem Hintergrund einer geschäftlichen und weiterhin zu erwartenden verhaltenen gesamtwirtschaftlichen Entwicklung eingeleitet.
In den einzelnen Bereichen hat der Hersteller von passiven Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Systemen für die Elektro- und Elektronikindustrie im ersten Quartal folgende Umsätze erzielt: Telekommunikation 70,7 Mio. Euro (Vj. 71,3 Mio. Euro), Kfz. Elektronik 28,6 Mio. (Vj. 26,0 Mio. Euro), Industrieelektronik 8,9 Mio. Euro …
… Wirkung zum 12.05.2003 einvernehmlich vom kaufmännischen Geschäftsführer Herrn Dieter Kropp getrennt. Der neue kaufmännische Geschäftsführer wird in der KW 21 der Öffentlichkeit vorgestellt.
Zur VOGT electronic AG (www.vogt-electronic.com ): Die VOGT electronic AG produziert Bauelemente, Leiterplatten, Baugruppen und Systeme für den Weltmarkt der Elektro- und Elektronikindustrie. Im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Service) hat sich VOGT electronic in sieben Jahrzehnten ein großes Know-how erworben. Der Focus liegt dabei auf der individuellen …
… gute Haftung auf dem Untergrund notwendig, damit sich Etiketten nicht an den Rändern abheben. Klebstoffe von Schreiner im Verbund mit speziellen Folienmaterialien sorgen für haltbare Beschriftungen.
Temperatureinflüsse: Sehr hohe Temperaturen treten z. B. bei der Produktion von Leiterplatten auf sowie auf Bremsbacken, Motorteilen und Isolatoren. Auch Minusgrade sind für die Klebkraft problematisch. Schreiner bietet Lösungen, die sowohl bei extremer Hitze funktionieren als auch bei Minusgraden bis -196 Grad C (flüssiger Stickstoff) sowie starkem …
… electronic AG zum neuen Vorsitzenden gewählt. Die Wahl war notwendig geworden, da der bisherige Vorsitzende, Dr. Roland Schelling, zum 31.07.2003 sein Mandat niedergelegt hatte.
Zur VOGT electronic AG (www.vogt-electronic.com ): Die VOGT electronic AG produziert Bauelemente, Leiterplatten, Baugruppen und Systeme für den Weltmarkt der Elektro- und Elektronikindustrie. Der Focus liegt dabei auf der individuellen Entwicklung und Fertigung von Baugruppen und gesamten Systemen nach den Anforderungsprofilen der Kunden. Hier verfügt VOGT electronic über …
… Elektronikindustrie, der bereits seit Jahren in verschiedenen leitenden Positionen, u.a. bei Hirschmann und Alcatel, tätig war. Die kaufmännische Geschäftsführung leitet weiterhin Herr Michael Bost.
Zur VOGT electronic AG (www.vogt-electronic.com ):
Die VOGT electronic AG produziert Bauelemente, Leiterplatten, Baugruppen und Systeme für den Weltmarkt der Elektro- und Elektronikindustrie. Im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Service) hat sich VOGT electronic ein großes Know-how erworben. Der Focus liegt dabei auf der individuellen Entwicklung und Fertigung …
… von 395 Arbeitsplätzen am Standort Witten, bei der VOGT electronic Witten GmbH, notwendig (vorläufiger Umsatz im Geschäftsjahr 2002/03 von 297,7 Mio. Euro, 927 Mitarbeiter zum 30.09.2003). Des weiteren wird das Tochterunternehmen VOGT electronic FUBA GmbH, Produzent von Leiterplatten, durch ein Management Buy Out aus dem Konzern herausgelöst (vorläufiger Umsatz im Geschäftsjahr 2002/03 von 99,7 Mio. Euro, 1.034 Mitarbeiter zum 30.09.2003). Mit diesen Maßnahmen haben sich die Banken bereit erklärt die weiteren Restrukturierungen der VOGT electronic …
… im integrierten Flash-Speicher hat große Vorteile gegenüber externen EEPROM-ICs, denn neben einem flexibleren Speichermanagement sind höhere Schreib/Lese-Geschwindigkeiten möglich als mit separaten EEPROMs. Nicht selten können externe EEPROM-ICs dank dieser Funktionalität entfallen, was die Leiterplatten- und Footprint-Komplexität verringert. Nicht zuletzt ist ein interner Speicher stets die erste Wahl, wenn Speicherinhalte vor Manipulation sicher sein sollen.
Das Schreiben eines 16-Bit Wortes in den Flash-Speicher dauert lediglich 16 µs und geht …
… internationaler Großkonzern wollte einen 22lagigen Mulitlayer in den Maßen von 900*357mm mit 5mm Dicke, Hartgold-Finishing und MicroVias produzieren lassen. Als kritischer Punkt erwies sich dabei das Lasern der MicroVias, da der weltweite Standard für Laserbohrtische in der Leiterplattenindustrie nur Längen von max. 600mm zulässt. Nachdem zahlreiche namhafte Hersteller aus Deutschland und der Schweiz die Anfrage bereits als „technisch nicht realisierbar“ zurückgewiesen hatten, nahm sich PressFinish der Herausforderung an und ließ das Board fertigen.
„Als …
… kann Erschütterungen von bis zu 350 Gs im Leerlauf aushalten. Eine Reihe von neuen Optimierungen in der Konstruktion machen Seagate-Festplatten weiterhin zu den robustesten auf dem Markt. Die neuen Barracudas haben weniger, kleinere und lower profile Leiterplatten-Komponenten. Zum Schutz vor Beschädigungen ist die Leiterplatte selbst vertieft eingebaut. Ein ebenfalls abgesenktes Motorgehäuse und ein Konnektor mit einer Schutznoppe beugen darüber hinaus Beschädigungen beim Handling der Platten vor. Außerdem ist der neue Festplatten-Chipsatz stärker …
… Semiconductor ist ein leadframe-basiertes Chip Scale Package (CSP) mit verbesserteren elektrischen Eigenschaften, geringerem Wärmewiderstand und minimierter Montagefläche auf der Leiterplatte. Durch seine geringe Größe und sein flaches Profil eignet es sich ideal für dicht bestückte Leiterplatten. Des weiteren zeichnet sich das LLP-Gehäuse durch niedrigen Wärmewiderstand, weniger parasitäre elektrische Effekte und einer reduzierten Gehäusemasse aus.
Durch die hohe Bestückungsdichte mit maximal 0,8 mm Gehäusehöhe, einem Pinraster von 0,5 mm bis 0,8 mm …
