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JUMATECH stellt sich neu auf

11.05.200617:46 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: JUMATECH stellt sich neu auf
3-D-Leiterplatte in JUMATECH Drahtschreibungstechnologie verzichtet auf Steckverbinder
3-D-Leiterplatte in JUMATECH Drahtschreibungstechnologie verzichtet auf Steckverbinder

(openPR) Mit starken Finanzpartnern und unter neuer Führung auf Expansionskurs im Leiterplattengeschäft

München, 10. Mai 2006 – Die JUMATECH GmbH, wegweisender Zulieferer für die Leiterplattenindustrie, erweitert ihr Innovations-portfolio und die Produktion mit wirtschaftlicher Unterstützung von Cipio Partners, der Chemolio Holding AG und branchenerfahrenen Privatinvestoren. "JUMATECH nimmt eine klare technologische Vorreiterrolle in der Herstellung von Leiterplatten ein", erläutert Werner Dreesbach von Cipio Partners. "Mit der drahtgeschriebenen Leiterplatte bietet JUMATECH ihren Kunden eine Vielzahl von bisher nicht möglichen Einsatzbereichen bei gleichzeitig deutlich reduzierten Kosten."



Cipio Partners ist eine führende Beteiligungsgesellschaft im Secondary Direkt-Markt. Mitte 2003 gegründet und mit Niederlassungen in München, London und San Jose, betreut Cipio Partners ein internationales Portfolio von Beteiligungen im Early- und Late-Stage Venture Capital- und Mid Market-Umfeld. Das für Cipio Partners eher untypische direkte Investment in JUMATECH resultiert aus einer langfristigen und engen Verbundenheit zum Führungsteam der JUMATECH. Die Chemolio Holding ist eine Beteiligungsgesellschaft mit Sitz in Zürich, die in Unternehmen aus den Bereichen Technologie, Freizeit und Gesundheit investiert.

Im Rahmen der Finanzierung erweitert JUMATECH sein Führungsteam, um der strategischen Neuausrichtung auf den weltweiten Markt gerecht zu werden. Neben Gründer und CTO Markus Wölfel wird Franz Maidl ab sofort als Geschäftsführer für das Unternehmen tätig. Herr Maidl besitzt langjährige Erfahrung bei international führenden Unternehmen wie Mentor Graphics und Innoveda, die technisch komplexe Elektronik für die Telekommunikations-, Automobil- und Automatisierungsindustrie entwickeln.

Fabian Rüchardt übernimmt die kaufmännische Leitung. Rüchardts Karriere führte über LSI Logic zu Siemens Halbleiter (heute Infineon). Dort war er für ein Geschäftsfeld im Bereich Consumer Elektronik verantwortlich. Im Jahre 2000 wechselte er in die Venture Capital Organisation von Infineon in die USA. Er tätigte und verwaltete eine Vielzahl internationaler Investments in Technologiefirmen. Anfang 2005 gründete er eine Beratungsfirma für junge Technologieunternehmen. Neben der Geschäftsführung bei JUMATECH ist Fabian Rüchardt als Venture Partner beratend für Cipio Partners tätig.

Jörg Sperling verantwortet als VP Marketing & Business Development ab sofort den Ausbau der Marktposition von JUMATECH. Vor diesem Engagement war Sperling Gründer und CEO der international operierenden Beratungsfirma Altos Advisors. Zuvor war er mehrere Jahre als Partner bei führenden Venture Capital Gesellschaften in den USA sowie im Vertrieb für Infineon tätig.

Die Idee der drahtgeschriebenen Leiterplatte

Die Hauptinnovation der „drahtgeschriebenen Leiterplatte“ besteht darin, das seit langem etablierte Verfahren der Leiterplattenherstellung durch einen neuen, besonders innovativen Fertigungsschritt zu verbessern. Mit Hilfe der von JUMATECH patentierten Drahtschreibetechnologie werden Drähte auf die zu verpressenden Kupferfolien von Multilayerboards aufgebracht. Nach dem Verpressen befinden sich diese Drähte dann im Inneren der Leiterplatte und können mittels der traditionellen Ätz-Technologie kostengünstig von außen über die geätzten Pads kontaktiert werden. Als Drähte kommen extrem strombelastbare isolierte Rund- und Flachdrähte zum Einsatz, die, wenn nötig, auch als Heizdrähte zur Beheizung der Platte oder zur Realisierung von Thermoelementen in die Platte eingebracht werden können. JUMATECH arbeitet zurzeit intensiv an der Entwicklung weiterer Applikationen, z.B. der Verwendung von Kühldrähten sowie Glasfasern in der Leiterplatte.

Durch das Einbringen der Drähte in die Platte ergeben sich völlig neue, bisher unbekannte Design-Möglichkeiten wie auch enorme Kosteneinsparungspotentiale. Beispielsweise können Starr- und Starr-Flex-Applikationen deutlich preisgünstiger und effektiver realisiert werden. Leistungs- und Schaltungselektronik lassen sich einfach und unkompliziert kombinieren. Weitere technologische Vorteile für den Kunden spiegeln sich in der Hochstromfähigkeit der Leiterplatte (bis zu 30A pro Draht) wie auch in der nun möglichen Minimierung des Platzbedarfs wider. Gleichzeitig hat der Kunde durch die Kombination herkömmlicher Leiterplattentechnik mit der Drahttechnologie neue Design- und Anwendungsmöglichkeiten, wie etwa dreidimensionale Leiterplatten, opto-elektronische Leiterplatten, komplett geschirmte EMV-Leiterplatten oder heizbare Leiterplatten.

Weitere Informationen gibt es auch auf der Messe "Systemintegration in der Mikroelektronik SMT" in Nürnberg vom 30. Mai bis 1. Juni 2006 bei JUMATECH GmbH am Stand 321in Halle 9.

Leiterplatten in 3D

Die JUMATECH-3D-Technologie ermöglicht eine faltbare Leiterplatte. Hierbei werden in die Leiterplatte belastbare und knickbare Drähte eingebracht: In die Leiterplatte wird quer zu den Drähten eine gerade Nut von einer bis zur anderen Leiterplattenkante gefräst. In dieser Nut kann die Leiterplatte nach der einen Seite bis zu 135°, nach der anderen Seite bis zu 90° gebogen werden. Die Vorteile sind eine bis zum letzten Montageschritt starre Leiterplatte (d.h. die einfache Verarbeitbarkeit und Prozesskonformität sind garantiert) sowie eine steckerlose Verbindung ohne Einschränkung des Biegeradius, d.h. niedrigere Kosten durch Wegfall von bisher nötigen Steckelementen wie auch schnellerer Verarbeitung. Beide Faktoren führen in Summe zu einer signifikant kostengünstigeren Leiterplatte bzw. Bill-of-Materials für den Kunden.



Mehr Leistung auf weniger Platz

Die JUMATECH-Power-Technologie erlaubt starke Ströme durch die Nutzung der im Inneren der Leiterplatte liegenden Drähte. So können diese hohen Ströme ohne zusätzlichen Platz- oder Kostenaufwand gemeistert werden. Im Inneren der Leiterplatten werden elektrische Verbindungen mit hoher Strombelastung mittels eines oder mehrerer paralleler Lackdrähte zusätzlich oder anstelle der geätzten Leiterbahnen hergestellt. Der Einsatzbereich von JUMATECH Power liegt zum Beispiel im Bereich Automobil: Der Elektro- bzw. Elektronikanteil im KFZ steigt stetig und die neuen Applikationen erfordern eine immer leistungsfähigere Stromversorgung. JUMATECH Power schafft die Voraussetzungen, um Leiterplatten zu entwickeln, die große Ströme leiten und so die Grundlage modernster Kfz-Technik darstellen.

Bild: 3-D-Leiterplatte in JUMATECH Drahtschreibungstechnologie verzichtet auf Steckverbinder
Vorschau: http://www.hueggenberg.com/news/news_jumatech-1.htm
Download: http://www.hueggenberg.com/images/news/JUMATECH-1-Leiterplatte.jpg

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