…
Die Teilnehmer erhalten einen Überblick zu verschiedenen Analysetools zur Bewertung der Sauberkeit elektronischer Baugruppen und lernen, wie sie mittels Impedanzspektroskopie, Ionenäquivalenzmessung und chemischen Schnelltests Verunreinigungen auf bestückten und unbestückten Leiterplatten nachweisen können.
Zudem erhalten die Teilnehmer Hilfestellungen, zur Qualifikation von Baugruppen mittels IPC-Richtlinien, den geltenden Industriestandards für Reinheit. Denn um eine optimale Qualität und Funktionssicherheit von Bond- und Beschichtungsprozessen …
Die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain sind in den letzten Jahren enorm gestiegen – und der Trend hält an. Speziell in der Leiterplattenfertigung ist die Entwicklung stark zu spüren. Die Layouts werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der Platz für ein Bauelement auf der Platine enger wird und die Landeflächen kleiner. Im Umkehrschluss hat das zur Folge, dass kleinste Ungenauigkeiten in der Leitplattenproduktion, beim Bestücken …
… schützen.
Bei Bedarf kann der Verguss auch unter Vakuum erfolgen. Hierbei steckt die Dosierpistole in einem luftfreien Behälter, sodass auch beim eigentlichen Verguss so gut wie keine Luftblasen entstehen können. In einem Spezialofen werden die fertigen Leiterplatten anschließend getrocknet.
Der Verguss unter Vakuum bietet den Kunden nicht nur zusätzliche Möglichkeiten, sondern vor allem deutlich mehr Sicherheit. Das Tralec-Team fertigt zum Beispiel für Markführer im explosionsgeschützten Bereich Elektronik-Baugruppen und Geräte für Betankungs- und …
… Druckschablone bis hin zur Lotpastenauswahl und einem zuverlässigen Lötprozess – bereits im Vorfeld müssen die richtigen Entscheidungen getroffen werden.
Mit dem „Complex Board Project“ bot sich eine ausgezeichnete Gelegenheit, die technologischen Herausforderungen bei der Herstellung komplex bestückter Leiterplatten detailliert zu untersuchen. Im Fokus stand die Variantenvielfalt der Bauelemente. Am Beispiel des SIPLACE Demoboards, welches Bauteile mit Kantenlängen von nur 0,3 mm x 0,15 mm bis zu Größen im Zentimeterbereich enthält, konnten kritische Punkte …
… umfassende Qualitätsprüfung der Druckqualität mit optischen Systemen, kleinere Schriftgrößen und höhere Druckgeschwindigkeiten weiterhin stark an Bedeutung. Auf sehr großes Interesse seitens der Fachbesucher stieß die auf dem Messestand vorgeführte Durchlauf-Markierungsstation für Leiterplatten und andere elektronische Bauteile, in der mehrere Beschriftungstechniken miteinander verknüpft sind. Weitere Exponate, die Wiedenbach (Domino Industrial) auf seinem nahe dem neuen Ausstellungsbereich “Cables, Coils & Hybrids Cluster” gelegenen Messestand …
Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH – 30 Jahre Muster- und Kleinserienfertigung von Leiterplatten
Die Elektronikbranche zählt zu den noch jungen Branchen der Industrie, im Speziellen zu den jungen Teilen der Elektroindustrie. Gleichwohl ist die Elektroindustrie inzwischen der zweitstärkste der Industriezweige in Deutschland, hinter dem Maschinenbau. Elektronik gehört heute zu den selbstverständlichen Bestandteilen unseres Alltags, doch die Branche ist jünger als sie gefühlt schon sein mag.
Ein Beispiel sei die Leiterplattenfertigung. Leiterplatten …
… Herstellung des Schaltungsträgers dargestellt. Durch das MID-Gehäuse konnte der Sensor sehr kompakt und mit reduzierter Anzahl der Komponenten ausgeführt werden.
3D-MID-Gehäuse
Die dreidimensionale Gestaltung des Gehäuses führt dazu, dass die Kontaktstellen zwischen dem Schaltungsträger und den Leiterplatten über die Höhe verteilt sind (Abbildung 1 rechts).
Wie in Abbildung 2 dargestellt, wurde das Gehäuse in der für Dampfphasenlöten schlechtesten Position, nämlich als Becher, gelötet. Bei herkömmlichen Anlagen führt eine solche Ausrichtung des …
Der niederländische Leiterplattenlieferant Flatfield Multi Print International hat eine Tochtergesellschaft im Zentrum der Elektronikindustrie in Bayern gegründet.
„Bisher kennen Flatfield in Deutschland nur unsere Schlüsselkunden. Das wird sich ändern!“ versichert James Wenzel, verantwortlich für die strategische Geschäftsentwicklung bei Flatfield. Deutschland ist der größte Elektronikmarkt in Europa. „Es liegt auf der Hand, dass wir im Zuge unserer Expansion auch in Deutschland mit einer eigenen Firma vertreten sind“, betont Wenzel.
Die Flatfield …
… der höhere Schmelzpunkt der modernen bleifreien Lote (im Vergleich zu bleilegierten Loten) ein erhöhtes Risiko dar, hitzebedingte Schäden an den eingesetzten Bildsensoren zu verursachen, wenn diese direkt mit der Leiterplatte verlötet werden. Auch das Risiko eines Leiterplattenschadens erhöht sich durch den Temperaturanstieg, wenn eine fehlerhafte oder veraltete Einheit zu entlöten ist.
Hitze stellt nicht den einzigen Risikofaktor beim Einbau von Sensoren direkt auf der Leiterplatte dar. Durch aggressive Reinigungsmittel können Kratzer auf der …
… Ergänzung zu den neuen Plattformen.
Bei der Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal hat man die Signale der neuen Zeit erkannt und die aktuelle Medienkommunikation an die Bedürfnisse der Kunden angepasst. Als Anbieter modernster Technik, bzw. von Leiterplatten für Prototypen, möchte man auch auf dem Feld der Kommunikation auf dem neuesten Stand dabei sein. Im Bereich ihrer Kernkompetenz, der Leiterplattenproduktion ist die Firma mit ihren Prozessen bezüglich Qualität und ihrem Portfolio bereits einer der Branchentreiber. Und …
… Hauptexponat, das die Wiedenbach Apparatebau GmbH zusammen mit der Domino Deutschland GmbH auf der Fachmesse productronica 2015, Halle B1, Stand 547, vorführt. Auf der 2,5 m langen und 1 m breiten “Industrial Solution Print Bank (ISPB)“ können Leiterplatten und andere elektronische Bauteile im Durchlauf gekennzeichnet werden. In der Anlage sind ein Tintenstrahldrucker der CS-Serie von Wiedenbach, ein Faserlaser Typ F220i und ein Etikettendruckspender der Domino-M-Serie miteinander kombiniert, so dass die verschiedenen Kennzeichnungstechniken optimal genutzt …
… Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik: EUROPLACER DEUTSCHLAND präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg und unsere Messeservices sind von Anfang an dabei.
EUROPLACER stellt seit über 40 Jahren Maschinen für die Bestückung von Leiterplatten her und ist mittlerweile weltweit vernetzt. Zusammen mit den etablierten und technisch spezialisierten Partnern Heller Industries und RG Elektrotechnik demonstrierte der Aussteller seine hervorragende Fähigkeit, den Kunden komplette und flexible Fertigungslinien aus einer Hand …
… die Platte vor dem Ofen blockiert.
Normalerweise wird die Seriennummer des Produktes mit einem Barcodescanner ausgelesen. Die Scanner-Hardware muss am Eingang des Reflow-Ofens installiert werden. Für die optimale Barcodeerkennung sollte der Code im Layout an der vorderen Seite der Leiterplatten aufgedruckt sein. So ist die Lesbarkeit für den Scanner am Besten, wenn die Platte in den Ofen läuft. Die Designer / Layouter der Leiterplatten sollten dies bestenfalls schon im DFM-Prozess berücksichtigen.
Bei der lokalen Rehm-Lösung wird aus dem Barcode …
… eine Markierungsstation, die sich als “eye catcher” erwies: Die aus einem Tintenstrahldrucker der CS-Serie von Wiedenbach, einem Faserlaser Typ F220i und einem Etikettendruckspender der Domino-M-Serie aufgebaute “Industrial Solution Print Bank” (ISPB) bedruckte im Durchlaufverfahren Leiterplatten mit verschiedenen Beschriftungstechniken. Zur automatischen Qualitätsprüfung kann eine Kamera von Taymer integriert werden. Außerdem führte Wiedenbach ein Web-basiertes System vor, mit dem sich bis zu 100 Drucker von jedem PC, Tablet-PC oder Smartphone aus …
Nächster Schritt: Weltmeisterschaft in Las Vegas
Bayreuth, 26. Mai 2015 – Ekaterina Stahlmann ist Siegerin des diesjährigen Handlötwettbewerbs des weltweiten Fachverbandes IPC (Association Connecting Electronics Industries). Dieser vertritt die Leiterplatten- und Elektronikindustrie sowie deren Kunden und Lieferanten. Stahlmann ist Mitarbeiterin im Bereich Rework und visuelle Inspektion bei der Grundig Business Systems GmbH (GBS) in Bayreuth und stellte ihr Können im Handlöten Anfang Mai auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg unter Beweis. …
… geht, als Erster im Ziel zu sein. Die Mitarbeiter der Becker und Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal wissen auch, was es bedeutet schnell und fehlerlos zu arbeiten. Die Prototypenfertigung ist quasi die Formel 1 der Leiterplattenherstellung. Darin sind die Schwarzwälder Profis. Und da passt es hervorragend zusammen, dass Michael Becker, Xaver Müller und ihre Mitarbeiter ganz gezielt ehrgeizige sportliche Projekte unterstützen.
Eines dieser ehrgeizigen Ziele ist das Projekt 'Paralympics 2016' des Unterharmersbacher Handbike-Fahrers …
… prädestiniert für CODESYS-Web-Visualisierungen V2 und V3. Alle CODESYS-basierten Steuerungen mit integrierter Web-Visu können mit den Panel WWP von 7“ bis 15“ verbunden werden.
Web-Panel von Wachendorff sind absolut industrierobust ausgelegt. So sind z. B. die Leiterplatten durch eine spezielle Beschichtung gegen Korrosion und Feuchtigkeit geschützt.
Die Ethernet-Schnittstelle ist galvanisch getrennt. Dadurch sind die Geräte auch für den Einsatz in rauer Industrieumgebung hervorragend geeignet und sichern einen zuverlässigen Betrieb und eine lange …
Der wasserbasierende Reiniger VIGON® RC 303 wurde speziell zur manuellen Entfernung von hartnäckigen Rückständen in Reflowöfen und Wellenlötanlagen entwickelt. Zuverlässig werden Ofenteile, Lötrahmen und Kondensatfallen von Flussmittelkondensaten und Ausgasungsrückstände aus Leiterplatten befreit.
Die Weiterentwicklung des Reinigers VIGON® RC 101 überzeugt durch eine weiter verbesserte Reinigungsleistung bei höchster Arbeitssicherheit für den Anwender. Die milde und umweltfreundliche Formulierung ist nicht kennzeichnungspflichtig, hat keinen Flammpunkt …
… x H x T) 35 x 90 x 31mm (2 Module), das größte Gehäuse hat die Maßen 157,5 x 90 x 31 mm (9 Module) mit einer Schutzart < IP 40. Offene Anschlussseiten ermöglichen einen flexiblen Einsatz von Printklemmen und Leiterplatten-Stiftleisten in allen drei Raumrichtungen. Klemmenabdeckungen und Trennwände mit oder ohne Lüftungsschlitzen schützen die Anschlüsse und Elektronik. Ebenfalls ist nun auch eine Abdeckung für KNX-Steckverbinder, passend für 2/4-Module der Ausführung VI bzw. Gehäuse mit flachem Oberteil, erhältlich.
Die RAILTEC B-Gehäuse sind …
… Mixed-Signal-ASICs verbesserte MAZeT unmittelbar die Nachteile beim Original-ASIC: So ersetzte die langfristig verfügbare 0.35µm-CMOS-Technologie die vorherige 0.6µm-CMOS-Technologie. Die komplette Anschlussbelegung blieb trotz Redesign mit Korrekturen erhalten, so dass die vorhandenen Leiterplatten weiterverwendet wurden.
Voraussetzungen für das ASIC-Redesign
Das erfolgreiche Redesign eines ASICs ist an einige Voraussetzungen gebunden. Je mehr davon erfüllt sind, desto geringer werden Entwurfsrisiko, die Entwicklungszeit und die Kosten für das …
… beschäftigt sind. „In den letzten zehn Jahren erhöhten wir markant unsere Produktionsfläche, die Anzahl der Mitarbeiter und die Wertschöpfung in der Fertigung“, sagte Kraus.
Als eines der wenigen Unternehmen in Deutschland fertige man in Teisnach noch selber Leiterplatten: „Das ist eine Kernkompetenz von uns, in die wir viel Geld investieren.“ Die technologische Weiterentwicklung auf diesem Gebiet sichere auch die enge Zusammenarbeit mit der Bayerischen Forschungsstiftung.
Weltmarktführer bei TV-Sender
„Wir gehen unseren eigenen Weg und produzieren …
… Teilnehmer erhalten einen Überblick zu verschiedenen Analysetools zur Bewertung der Sauberkeit elektronischer Baugruppen und lernen, wie sie mittels Impedanzspektroskopie, Ionenäquivalenzmessung und chemischen Schnelltests Verunreinigungen auf bestückten und unbestückten Leiterplatten nachweisen können.
Zudem erhalten die Teilnehmer Hilfestellungen, zur Qualifikation von Baugruppen mittels IPC-Richtlinien, den geltenden Industriestandards für Reinheit.
Weitere Informationen unter www.zestron.com/de/academy, per Email oder telefonisch +49 (0841) …
… stellen. Für die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH (www.becker-mueller.de) aus Steinach im Schwarzwald nimmt die Zukunftsorientierung einen hohen Stellenwert ein. Auch eine neue Herausforderung haben sie in ihrem Portfolio integriert - die impedanzkontrollierte Leiterplattenproduktion. Damit wird der rasant fortschreitenden Weiterentwicklung auf dem Elektronikmarkt Rechnung getragen. Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werden Geräte verlangen neue Technologien nicht nur bei Bauteilen sondern und vor allem bei Leiterplatten. Die …
Lange Zeit galt die Poolfertigung als effizienteste Methode zur Leiterplatten-Herstellung. Die Basista Leiterplatten GmbH bietet mit innovativer Single-Fertigung nun das Optimum an Flächenausnutzung, Stückzahlen und Preis.
Asien hat sich zur Supermacht der Elektronik entwickelt und auch die Leiterplatten-Industrie hat mit billigen Massenproduktionen aus Fernost zu kämpfen. Kaum ein Hersteller kann da mithalten. In den letzten Jahren ist die Zahl europäischer Hersteller auf weniger als ein Drittel geschrumpft und macht umso mehr deutlich, wie wichtig …
… Reparaturarbeitsplatz. „Somit trägt sie wesentlich zu mehr Transparenz im Fertigungsprozess und zur weiteren Qualitätsverbesserung bei“, hebt Hollstein hervor.
Darüber hinaus hat GBS seinen Maschinenpark um ein zweites AOI erweitert. Dieses verfügt über ein vollautomatisches Be- und Entladesystem. Eine Laserinsel wurde eingeführt, um den gestiegenen Kundenanforderungen hinsichtlich der Rückverfolgbarkeit von Baugruppen zu entsprechen. Der Laser ermöglicht es beispielsweise, Leiterplatten mit unterschiedlichsten Daten mittels eines Barcodes eindeutig zu kennzeichnen.
… Einsatzes verschiedener Atmosphären – von Stickstoff, Formiergas und Ameisensäure bis hin zum Löten unter Vakuum. Mit dieser Flexibilität können nahezu alle Baugruppen, unabhängig von ihrer Bauteilgröße, auf den Rehm Systemen bearbeitet werden.
Zur zuverlässigen Reparatur von Leiterplatten und für die fachgerechte Reinigung stehen im Technology Center bei Rehm zusätzlich eine Rework-Station der Firma ZEVAC und eine Reinigungsanlage von Kolb Cleaning Technology für weitere Anwendungen bereit.
Um den Anforderungen kleinster Bauelemente in Zukunft …
Die Reinigung bestückter Leiterplatten ist in vielen Industrien bereits zum Standard geworden um die hohen Anforderungen an Sicherheit zu gewährleisten.
In einer Kombination aus praxisorientierten Fachvorträgen und praktischen Übungen lernen die Teilnehmer welche Gründe für eine Baugruppenreinigung sprechen, welche Prozessschritte notwendig sind um Harz- und Flussmittelrückstände sowie produktionsbedingte Handhabungsschmutz zu entfernen und wie sie ihren Prozess nachhaltig überprüfen und steuern können. Zudem erhalten sie einen Überblick zu den …
… diesjährigen electronica präsentiert NEXUS COMPONENTS SMD Micro Board-to-Board Verbinder mit besonderen Eigenschaften. Die Serie 1060 zeichnet sich aus durch doppelt ausgeführte Kontakte, die an zwei Seiten des Gegenstücks kontaktieren und somit für eine sicherere Kontaktgabe sorgen. Mit diesen Verbindern können Leiterplatten Distanzen von 3 bis 6 mm überbrückt werden. Sie sind im Rastermaß 0,50 mm mit 10 bis 120 Kontakten verfügbar.
Die neuen Serien 1084 und 1085 sind für besonders hohe Platinen Distanzen von 8 bis 22 mm geeignet. Die Verbinder …
… vorteilhafte Alternative zur Löttechnik. Im Original Powerelemente Online-Shop sind alle Würth Elektronik ICS Hochstromkontakte erhältlich.
Einteilige Powerelemente in massiver Ausführung werden für die Einspeisung beziehungsweise die Verteilung von hohen Strömen im Zusammenhang mit Leiterplatten-basierenden Systemen eingesetzt. Abhängig von der Pinanordnung und dem Layout sind Ströme bis 1000 Ampere möglich. Die Produktgruppe ist in überaus vielen verschiedenen Ausführungen erfolgreich im Einsatz. Die Fertigungsmethode ermöglicht individuelle Anpassungen …
… Wachstumsrate zunehmen. Cumol wird in China fast ausschließlich zur Herstellung von Phenol und Aceton eingesetzt. Wichtige Anwendungen von Phenol sind Phenolharz und Bisphenol A. Phenolharze werden u.a. für Hartschaumplatten zur Wärmedämmung in Gebäuden oder für Leiterplatten in der Elektroindustrie verwendet. Bisphenol A ist ein wichtiges Monomer für die Herstellung hochwertiger Polymere wie Polycarbonat und Epoxidharz. Über 90% des chinesischen Bisphenol-A-Verbrauchs wird für diese Produkte verwendet.
ABS und Acrylfasern wichtigste Märkte für …
… von 970nm ~ 1650nm für medizinische Anwendungen wie Untersuchungen von Venen, des Magens und der Netzhaut, den Einsatz in der biotechnologischen Forschung, in Machine Vision Anwendungen wie z.B. für integrierte Schaltkreise, Leiterplatten, SI-Wafern, Solarzellen und pharmazeutische Untersuchungen sowie bei der Untersuchung kultureller/historischer Artefakte.
SDI-Schnittstellenkarten für einen effizienteren Einsatz der neuesten Hitachi-Kameramodule durch Umwandlung der herkömmlichen YUV-Daten in die standartisierten SMPTE292M / 424M SDI Signale, …
… der den Kunststoff thermisch isoliert. Dabei legt sich zudem eine Dämmschicht über die Oberfläche, sodass diese physisch nicht von der Flamme angegriffen werden kann.
Aufgrund seines Flammschutzes und seiner guten Haftung auf Kunststoffen, Metallen und elektronischen Komponenten für Leiterplatten ist der Klebstoff universell einsetzbar. Stecker, Schalter und Relais in der Elektronik gehören genauso zu den Anwendungsfeldern wie Elektromotoren im Maschinenbau. Auch der Einsatz in Produkten für die Ölindustrie und den Bergbau ist denkbar, schließlich …
… sind in den heutigen, rein digitalen Schreibern, 850 elektronische Bauteile verbaut.
Der Wertanteil der Leiterplatte an den Geräten ist inzwischen sehr hoch und nimmt daher eine immer wichtigere Rolle ein. Die Größe der Radiofachmodule für die Fahrzeuge geben die Maße für die Leiterplatten vor. Die Boards sind ca. 170 x 150 mm groß und haben 2 bis 20 Lagen. Verlötet werden die Bauteile auf den Boards in den Reflow-Lötanlagen im Werk.
Im ständigen Bemühen um Prozessoptimierungen und Qualitätssicherung hat Continental seit 2011 die Produktionslinien …
… es die Steuerplatine in der Kaffeemaschine, auf die Wasserdampf einwirkt oder die Elektronik eines Satelliten, die extreme Temperatur- und Umwelteinflüsse aushalten muss. Für solche Anwendungen ist es üblich, die Leiterplatten zu schützen, d. h. die betroffenen Flachbaugruppen mit einer Schutzlackierung zu überziehen, um Feuchtigkeit, Schmutz oder auch Licht von ihnen abzuhalten - das Conformal Coating (www.http://rehm-group.com/index.php?module=Pagesetter&func=viewpub&tid=2&pid=184&bch=el&newlang=deu).
Die Verfahren, mit denen …
… Megapixeln (MP) und Übertragungsraten von 338 bis 32 Bildern pro Sekunde.
Das neue 20MP-Modell mit seinem CMV20000-Sensor von CMOSIS® ist erhältlich als Monochrom- oder Farbvariante und bestens geeignet, um mehrere Kameras mit geringerer Auflösung z.B. in der Qualitätssicherung von Leiterplatten oder von Halbleiter-Panels zu ersetzen oder um sehr große Bereiche wie Montagelinien, Verladestationen oder öffentliche Plätze mit hoher Auflösung in Echtzeit (32 Bilder pro Sekunde) zu erfassen. Hierüber lässt sich spielend über 50% des Bauraums und mehr als …
… Würth Elektronik ICS sind eine vorteilhafte Alternative zur Löttechnik. Ab sofort sind die Hochstromkontakte im neuen Original Powerelemente Online-Shop erhältlich.
Die zweiteiligen Powerelemente sind eine von Würth Elektronik ICS patentierte Lösung für die Durchschraubtechnik auf Leiterplatten und ermöglichen eine stabile Verbindung bzw. Befestigung auf der Leiterplatte, ohne diese selbst zu belasten. Sie eignen sich auch hervorragend als Anschlusselemente für Sicherungen, IGBT‘s, Schalter und Kabel an die Leiterplatte oder als Verbindungselemente …
… bei der größten Variante M12 möglich. Abhängig vom Layout können die PowerPlus Hochstromkontakte Ströme von bis zu 400 Ampere tragen.
Als Einpresselemente haben PowerPlus Stromversorgungselemente auch die Vorteile, die die Einpresstechnologie mit sich bringt: Die Leiterplatten sind keinem Temperaturstress ausgesetzt. Der Einpress-Fertigungsprozess fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig. Die Einpresszone selbst hat mit 100-200 uOhm einen extrem niedrigen Übergangswiderstand, so dass der begrenzende Faktor in der …
Der komplexe Prozess der Leiterplattenfertigung unterliegt einem kontinuierlichen Wandel und konstanter Weiterentwicklung. Die Strukturen der Schaltungen werden immer feiner, die Leiterplatten selbst werden, je nach Anwendung, teilweise extrem dünn. Für jeden Schritt auf dem Weg zur fertigen Leiterplatte – von den Herstellern der PCBs über Belichtung, Bohren und Fräsen bis hin zur Bestückung - gibt es ausgewiesene Spezialisten. Einer dieser Spezialisten ist Posalux aus Biel in der Schweiz. Mikrosysteme für die Präzisionsfertigung sind die Domäne …
Würth Elektronik ICS bringt PowerOne SMD, ein neues Hochstromelement für die Bestückung von Leiterplatten in SMD Technik, auf den Markt. Das neue Powerelement sowie das gesamte Sortiment der Hochstromelemente der Würth Elektronik ICS sind ab sofort auch im neuen Original Powerelement Online-Shop unter www.we-online.de/pe erhältlich.
Die PowerOne SMD-Hochstromelemente sind das Ergebnis der konsequenten Weiterentwicklung der einteiligen Powerelemente der Würth Elektronik ICS. Da die reguläre Einpresstechnik oder Durchsteckmontage (THT) nicht für jeden …
… Nachfolgeprodukt auf dem Markt platziert wird. Auch die globalisierte Wirtschaft erfordert so manches Mal unterschiedliche Versionen eines Produktes für die unterschiedlichen Märkte. Die Reaktionszeiten sind kurz geworden - für Entwickler und Zulieferer, wie beispielsweise die Leiterplattenfertigung.
In der Leiterplattenfertigung sind es insbesondere die Hersteller der Leiterplattenprototypen, die den kurzatmigen Rhythmus der Industrie zu spüren bekommen. Sie sind Partner der Entwickler in den Unternehmen, wenn es darum geht, Prototypen der Leiterplatten …
Elektronische Geräte sind aus dem heutigen Alltag nicht mehr wegzudenken. Von besonderer Relevanz für deren Funktionieren sind Leiterplatten, welche elektronische Komponenten mechanisch befestigen und elektrisch verbinden. Besser bekannt sind diese Leiterplatten unter dem englischen Begriff "printed circuit boards", abgekürzt PCB.
Materialien und verschiedene Arten
Grundlegende Materialien der Leiterplatten sind entweder Glasgewebe, Baumwollpapier oder Hartpapier. Verstärkt wird diese Basis durch Harze wie Teflon, Phenol, Epoxyd und Polymere. …
… AOI erweitert. Dieses verfügt über ein vollautomatisches Be- und Entladesystem. Darüber hinaus investierte das Unternehmen in eine Laserinsel, um den gestiegenen Kundenanforderungen hinsichtlich der Rückverfolgbarkeit von Baugruppen zu entsprechen. Der Laser ermöglicht es beispielsweise, Leiterplatten mit unterschiedlichsten Daten mittels eines Barcodes eindeutig zu kennzeichnen. „Die Investitionen sind eine logische Konsequenz darauf, dass wir im EMS-Bereich in den letzten Jahren stark gewachsen sind“, sagt Hollstein. Schon 2013 investierte GBS …
… Wüstenstaat oder im Regenwald, die Sicherheitselektronik hat die Aufgabe, die Fahrzeuginsassen zu schützen - und nach 10 Jahren soll sie immer noch funktionieren.
Der Hintergrund ist ganz einfach. Durch die Temperaturunterschiede oder unterschiedliche Klimabedingungen kann sich auf den Leiterplatten im Gerät Kondenswasser absetzen und im Betrieb einen Kurzschluss verursachen, der im Zweifelsfall das Gerät zerstört - und damit eventuell lebenswichtige Funktionen außer Betrieb setzt. Ein Beispiel, das für viele steht. Sind die elektronischen Bauteile aber …
… IR-Löten gedacht, sondern für die Montage mit Leitkleber prädestiniert. Die Vergoldung hat den Vorteil, dass z. B. der VMP-A im Hochtemperaturbereich eingesetzt werden kann. Somit ist er ideal für High-Density-Integration-Anwendungen und ermöglicht das Leitkleben auf Hochtemperatur-Leiterplatten.
Der VMP-A ist nach den Qualitätsanforderungen für Elektronikkomponenten in der Automobilzulieferindustrie AEC-Q200 qualifiziert. Wegen seiner kleinen Baugröße (Typ 2010: 5,08 x 2,54 x 0,4 mm), hohen Belastbarkeit und Präzision wird er gerne in Motor- …
… Highlight ist derzeit die Herstellung von hochpräzisen Hohlleitern, die in Satelliten verbaut werden und zur Datenübertagung von Hochfrequenzwellen dienen.
Ebenfalls für den Einsatz in der Satellitentechnik erfolgt im Reinraum eine manuelle Restbestückung von Leiterplatten. Die hochzuverlässigen Handlötungen werden unter dem Mikroskop durchgeführt. Hierfür ist eine spezielle Zertifizierung erforderlich. Etwa 1.300 Platinen sollen heuer fertiggestellt werden.
Zukünftig wollen die Fertigungswerke von Rohde & Schwarz auf dem Gebiet der Fertigungsdienstleitung …
Jetzt wird’s richtig bunt bei der Basista Leiterplatten GmbH in Bottrop. Passend zur Osterzeit bietet der Hersteller Leiterplatten-Prototypen nun in fünf Farben. Diese sollen Kunden die Wiedererkennung und Abwicklung ihrer Bestellungen erleichtern.
Endlich ist es soweit – der Frühling ist da. Die Natur treibt aus und alles wird grün und bunt. Passend zum Frühling und der bevorstehenden Osterzeit hat sich die Basista Leiterplatten GmbH für ihre Kunden etwas Besonderes einfallen lassen. Statt bunter Ostereier gibt es die Leiterplatten-Prototypen …
… Trend zur Rationalisierung, etwa beim Chipverguss. Zum einen platzieren immer mehr Unternehmen eine Vielzahl gleicher Bauelemente auf einer Leiterplatte, die dann komplett vergossen und anschließend vereinzelt werden. Zum anderen werden auch komplett bestückte Leiterplatten vollständig vergossen, anstatt ein Gehäuse zum Schutz vor Umwelteinflüssen zu verwenden.
„Ein großflächiger Verguss verkürzt die Prozesszeit deutlich und bietet ein großes Einsparpotential“, sagt Gudrun Weigel, Leiterin Engineering und Mitglied der Geschäftsleitung bei DELO. …
… sein, investiert der Auftragsfertiger GBS in zukunftsweisende Maschinen und Technologien – über eine Million Euro allein in diesem Jahr. Gerade erst hat das Unternehmen einen neuen Bestückautomaten, eine SIPLACE SX1, gekauft. Dieser kann Leiterplatten mit den kaum sichtbaren 01005-Bauteilen bestücken.
Darüber hinaus ist GBS breit aufgestellt und deckt die gesamte Wertschöpfungskette in der Auftragsfertigung ab. Die EMS-Leistungen des Unternehmens umfassen unter anderem Projektmanagement, Entwicklung, Beschaffung, Serienfertigung, Montage, Qualitätsmanagement, …
… Temperaturbereichen oder -schwankungen ausgesetzt sind und bleibt auch bei Temperaturen zwischen -273 Grad Celsius und rund +400 Grad Celsius stabil. Bekannte Anwendungsbereiche sind die Röntgentechnik oder der Flugzeugbau. Dort kommt das Band z.B. beim Abdecken von Leiterplatten oder der elektrischen Isolierung von Spulen zum Einsatz. Es besitzt die Thermoklasse H und ist beständig gegenüber Estern, Ketonen oder Alkohol. Das Klebeband wirkt zudem flammenhemmend, lässt sich sauber entfernen und besitzt eine hohe Durchschlagsfestigkeit.
Fachhändler …