Pressemitteilungen zu Leiterplatten

Die uwe electronic bietet einen kompakten Koaxial-Federkontaktstift zur Montage auf Leiterplatten an. Durch seine kompakte Bauform lässt sich eine Einbauhöhe von 7,61mm ab Leiterplattenoberseite bei Rastermassen von 4,44mm realisieren. Der gefederte Signalleiter sowie auch seine gefederte Schirmung verfügen über einen Arbeitshub von 1,27mm bei Federkräften von jeweils 0,9N und 0,45N. Die nominale Impedanz beträgt 50 Ohm und die Einfügungsdämpfung -1 dB bei einer Bandbreite von 6GHz. Darüber hinaus wird bis zu 3A Dauerstrom zugelassen. Neben den …

… aus. Insgesamt zeichnet er sich durch eine sehr gute Langzeitstabilität aus und ist für hohe Temperaturbereiche zwischen -55 bis 170 °C geeignet sowie für Löt-Temperaturen bis 350 °C. Der BVN lässt sich zudem auf verschiedenen Leiterplatten-Substraten montieren: Er kann, wie es bei vielen Standardanwendungen üblich ist, auf das klassische FR4-Material sowie für Hochstrom-Anwendungen auf DCB-Keramik aufgebracht werden. Klein, präzise, temperaturunabhängig Der BVN eignet sich für viele Automobil- und Industrieapplikationen – für Frequenzumrichter …

… und PC-Halter oder Monitorschwenkarme, während Helmut Hechler und Walter Thiele den Primus One lobten. An den 8 neu ausgestatteten Arbeitsplätzen sorgen hochmotivierte Mitarbeiter dafür, dass hochwertige Industrieelektronik, wie zum Beispiel kundenspezifisch konfektionierte Kabelbäume und individuelle Schaltschränke gefertigt werden, dass Vorserien von elektronischen Komponenten modifiziert werden oder dass Leiterplatten in Kleinserien hergestellt werden. Elabo – Arbeitswelten für Menschen mit Ideen Ausbilden. Messen. Testen. Montieren. Steuern.

… steigende Nachfrage der Kunden nach qualitativ hochwertigen und komplexen elektronischen Gerätelösungen. Mit Hochgeschwindigkeitsfräsen, die über bis zu fünf Achsen verfügen, aber auch mit der Automatisierung der Prozesse ‚Selektive Lackierung‘ und ‚Leiterplattenreinigung‘ können Kundenwünsche zukünftig noch präziser und in kürzerer Zeit erfüllt werden. Hochgeschwindigkeitsfräsen für mehr Präzision und Geschwindigkeit Je nach Kundenanforderung entstehen individuelle komplexe CNC-Frästeile aus Voll- oder Plattenmaterial. Die Kundendaten werden geprüft, …

… und weitere Neuentwicklungen geben spannende Ein- und Ausblicke. Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH, Ende November 2012, war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse gab es einiges zu entdecken, was die Branche so noch nicht …

Ebhausen, im April 2013. Leiterplattenhersteller nutzen zur Herstellung mehrschichtiger Verdrahtungsstrukturen Polyimid-Harzschichten, um beispielsweise vergoldete Kontakte beim Auftragen weiterer Leiterbahnen zu schützen. Relativ einfach und schonend entfernen lassen sich die chemisch sehr beständigen Polyimide vor der weiteren Verarbeitung per Plasmaätzen mit Sauerstoff. Diener electronic hat dafür die Sonderanlage Tetra 100 entwickelt. Polyimidharze punkten bei Chipherstellern mit ihrer Wärmebeständigkeit und ihren elektrisch isolierenden Eigenschaften. …

… universell verwendbare gefederte Schnittstelle zur Verfügung. Sie eignet sich besonders als Terminal zur parallelen Spannungsversorgung sowie Signalübertragung. Kunststoffpins an den Gehäuse-Enden erlauben das verkippsichere Positionieren auf Platinen. Dieser Steckverbinder kann mit Leiterplatten-Pads oder starren Schnittstellen Pins gegenkontaktiert werden. Der Einsatzbereich reicht dabei von der Medizintechnik über Labortechnik bis hin zur Telekommunikation und Automation. Die vergoldete Oberfläche der Kontakte gewährleisten je einen Kontaktwiderstand …

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem diese beiden Bereiche auf einer Leiterplatte integriert werden können. Kupfer wird in der Regel mit Dicken von …

NÜRNBERG – 14. April 2013 - Teradyne, Inc. (NYSE:TER), internationaler Hersteller erprobter, hochwertiger Leiterplatten (PCB) Test- und Inspektionssysteme, stellt das TestStation Inline System zur Integration innerhalb der automatisierten Fertigungslinien beim Hersteller vor. Dieses System ergänzt die prämierte TestStation Systemfamilie der Leiterplatten Testsysteme. Erstmals wird dies auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg vorgestellt. Die TestStation Inline vereint in sich verschiedene Industrieneuheiten: - Das Zero-footprint Inline Design …

… von '97% Robotics' antreten, gewann mehrfach den WM-Titel im Roboterfußball. Von ihnen haben sie viel lernen können. Die große Begeisterung für die Technik bringen sie selbst mit, denn ohne geht es nicht. Und damit haben sie letztendlich auch die Basista Leiterplatten GmbH aus Bottrop überzeugt. Die Entwicklung eines Roboters ist kosten- und materialaufwendig. Eine Schule kann so ein Projekt aus eigenen Kräften nicht stemmen. Man braucht mechanische Komponenten wie Motoren, Räder oder Chassis, sowie Bauteile für die Elektronik. Das hieß, es mussten …

… beispielsweise Bauteilen, von großer Bedeutung ist. Die gleichmäßige Auflösung in alle Richtungen bis in die Volumenrandbereiche erlaubt höchste Bildqualität. Diese kommt zum Tragen bei der Qualitätskontrolle, Schadensanalyse oder bei der Inspektion von Leiterplatten und Elektronik-Komponenten. „Die Einsatzgebiete unseres OC-SCAN CQX sind vielfältig. Hauptanwendungsgebiet ist sicher die Qualitätsuntersuchung von Bauteilen“, erklärt Wolfgang Peter von der optical control GmbH & Co. KG aus Weißenohe. Intuitiv bedienbare Benutzersoftware Eine …

… Modulsystem entwickelt, das die Verwendung des selben Wechseleinsatzes sowohl in Handadaptern als auch in Inline-Kontaktiersystemen ermöglicht. Branchenübergreifend geht der Trend zu hochflexiblen, modifizierbaren Produktionssystemen. Für den Incircuittest, Funktionstest und End-of-Line-Test von Leiterplatten und Flachbaugruppen wurde eine standardisierte Wechseleinheit entwickelt, die für Vorserien und Produktanläufe in einem kostengünstigen Schrägpultadapter verwendet werden kann. Durch minimalen Umbau kann diese Komponente aber ebenso in einer …

Die INGUN Prüfmittelbau GmbH hat den kompakten manuellen Prüfadapter MA 260 als platzsparenden Handhebeladapter zur Prüfung kleiner und mittelgroßer Leiterplatten entwickelt. Die robuste Bauweise mit großzügig ausgelegter, freier Zugänglichkeit im kontaktierten Zustand und der hohen Stabilität gegen unsymmetrische Belastungen, erlaubt Kontaktierungen von bis zu 150 Prüfpunkten mit jeweils 2 N Federkraft. Die Austauschsätze, die als Standard- oder ESD-Ausführung zur Verfügung stehen und eine Nutzfläche von 160 x 100 mm bieten, können werkzeuglos in …

Die INGUN Prüfmittelbau GmbH hat den kompakten manuellen Linearhebeladapter MA 60 als platzsparenden Tischadapter zur Prüfung und Programmierung kleiner Leiterplatten entwickelt. Die robuste Bauweise mit großzügig ausgelegter und allseitig freier Zugänglichkeit erlaubt Kontaktierungen von bis zu 150 Prüfpunkten mit jeweils bis zu 2,0 N Federkraft. Die Austauschsätze stehen als Standard- oder ESD-Ausführungen zur Verfügung und bieten eine Nutzfläche von 100 x 80 cm. Die Antriebseinheit kann schnell gelöst und zusätzlich flexibel für andere Kontaktieraufgaben …

Die neuen Systeme führen zu Effizienz- und Produktivitätsteigerungen in der hochvolumigen Leiterplattenfertigung. NORTH READING, Massachusetts, 26. März 2013 – Teradyne, Inc. (NYSE:TER), internationaler Hersteller von Leiterplatten Test- und Inspektions-systemen, präsentiert als Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg bewährte Technologie und die hohe Qualität seiner Systeme. Die Messe dient als Präsentationsplattform für verschiedenste bedeutende Neuerungen der Teradyne Testsysteme. Die SMT Hybrid Packaging, europaweit die größte …

Neuentwicklungen für Leiterplattenproduktion KSL Kuttler präsentiert neuen Automatisierungsroboter und Handling-Modul für extrem dünne Leiterplatten Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse …

… dann aber – wie viele andere auch - vom Konkurs des Unternehmens überrascht. Nach mehreren Zwischenstationen landete Löffler 1992 bei BALLY WULFF und startete hier seine spannende Karriere. Zunächst war er als Prüfmittelingenieur für die Organisation der Prüfung von Leiterplatten zuständig und befasste sich hauptsächlich mit Erstellung und Pflege von Prüfsoftware für Leiterplattentestsysteme (Incircuit und Funktion). „Im Jahr waren das gut und gerne 10 bis 20 Applikationen, wobei die Einführung einer neuen Leiterplatte ca. 3 Wochen Arbeit in Anspruch …

… man die Ansprüche, die Peter Basista an sich und seine Mitarbeiter hat kurz zusammenfassen. Da passt das neue Sponsoring-Engagement für das 'Formula Student'-Team der FH für Wirtschaft und Technik, Vechta-Diepholz-Oldenburg wunderbar ins Konzept der Leiterplattenfertigung aus Bottrop. Das Fertigungsunternehmen stellt den Studenten der Fachhochschule Leiterplatten aus dem Protoypenbau und eine Menge Know-how für die Konstruktion des Elektrorennwagens zur Verfügung. Seit 2006 nehmen Studenten der privaten Fachhochschule für Technik und Wirtschaft, …

… abgeschieden wird. Prinzipiell ist nahezu jedes Substratmaterial – Metall, Glas, Papier, Lack, Kunststoff, Glas oder Keramik – mit Parylene beschichtbar. Bei elektrischen und elektronischen Baugruppen empfiehlt sich die Technologie unter anderem zur Beschichtung von Hybriden, Leiterplatten, Magneten, Sensoren oder auch MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), da Parylene verstärkt und elektrische Kurzschlüsse verhindert. Außerdem trägt es durch den hydrophoben Effekt dazu bei, Oberflächen rein zu halten sowie Komponenten zu stabilisieren. Parylene …

… ZD-Messerleiste, die weiterhin auf der Backplane-Seite genutzt werden kann. Das bedeutet, dass bei Upgrades von bestehenden Designs keine Layout-Änderungen auf der Backplane-Seite erforderlich sind. Mit dem ERmet ZDplus auf den Tochterkarten können Datenraten von 15 Gbit/s und mehr erreicht werden. Dies wird möglich dank eines deutlich verbesserten Crosstalk-Verhaltens und eines optimierten Signalpfades. Dabei wirken sich insbesondere verkleinerte Leiterplatten-Durchkontaktierungen für die Einpresskontakte der Federleisten auf der Tochterkarte positiv aus.

… neuen Spritzgießformen auf ein Minimum reduziert. Damit kann ERNI flexibel und schnell auf Kundenwünsche reagieren, während die Logistikkosten gesenkt werden. Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10 mm (später bis 20 mm) für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Für Verbindungen über größere Distanzen …

ERNI Electronics hat sein Portfolio an M12-Steckverbindern erweitert. Die neuen Gigabit Ethernet-Leiterplatten-Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 10 Gbit/s. Durch das 8-polige Design sind die neuen M12-Steckverbinder kompatibel mit der RJ45-Netzwerkverkabelung. Sie sind sehr kompakt und haben eine einzigartige Schirmung, die jedes der vier Aderpaare umfasst und bis an die Leiterplatte heran separat und durchgängig in 360° schirmt. So werden selbst bei starken Störeinflüssen die Dämpfungsanforderungen erfüllt und eine sichere Datenübertragung …

… Michael Becker und Xaver Müller klar, dass der neue BlackHole HT Prozess hervorragend zu den Anforderungen ihrer schnellen Prototypen und Kleinserienfertigung passt. Der BlackHole HT-Prozess ist die Reaktion von MacDermid auf die immer höheren Anforderungen in der Leiterplattentechnik. Er bietet für die Fertigungen z. B. große Prozesssicherheit auch bei PTFE- Leiterplatten und hochlagigen Multilayerboards mit Kupferkaschierungen auch kleiner als 18µm Kupfer Innenlagen. BlackHole HT ist eine alkalische auf Kohlenstoff basierende Suspension mit sehr …

Langjährige Leiterplatten-Erfahrung fließt in Entwicklung von Folientastaturen Gars am Kamp, den 02.10.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, bietet mit seinem zweiten Geschäftsbereich Folientastaturen ein breites Produktspektrum an Mensch-Maschine-Schnittstellen. Sie sind für Anwendungen sowohl in der Mess-Steuer-Regeltechnik, der Medizintechnik, im Automotive Bereich, als auch der Telekommunikation und der Drucktechnik konzipiert. Damit ist Häusermann aufgrund des Fertigungs-Know-hows aus der eigenen Leiterplattenproduktion …

… rasten ineinander ein und lassen sich einfach verschrauben. Die Ein- und Ausgänge werden über Anschlusslöcher für Printklemmen, die allerdings nicht im Lieferumfang enthalten sind, im Raster 5,08 mm angeschlossen. Das hellgraue Gehäuse aus ABS ist mit Führungsnuten zur Aufnahme von Leiterplatten ausgestattet. Bei einer Tiefe von 71 mm und einer Höhe von 90 mm ist es in vier Größenklassen mit einer Breite von 17, 35, 71 und 105 mm erhältlich. Es entspricht selbstverständlich den üblichen Flammschutzvorschriften (Brandverhalten gem. UL94-V0). Die …

Kleinste Defekte mit 3,1 MegaPixeln sicher erkennen Die thermische Optimierung von Baugruppen und Komponenten ist ein zentrales Thema bei der Entwicklung neuer Produkte. Das thermische Verhalten von Leiterplatten und die Suche von Hotspots lassen sich mit dem Einsatz von Thermografiesystemen sehr gut analysieren. Mit der brandneuen Gerätegeneration VarioCAM® HD des deutschen Herstellers Jenoptik werden weltweit erstmalig mobile Mikrobolometer-Thermografiekameras angeboten, die mit einem Detektorformat von (1.024 x 768) IR-Pixeln ausgestattet sind. …

Hypertac erweitert seine Interposer-Produktpalette durch eine neue Produktserie mit Federkontakt-Technologie, die MLPI Serie. Ein Interposer ist ein Zwischenstecker der zwei übereinanderliegende Leiterplatten mit einander verbindet. Die neuen Microminiature Low Profile Interposer (MLPI Serie) wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, bei denen die Platzverhältnisse sehr begrenzt sind und zugleich eine hohe Performance gefordert wird wie z. B. bei parallelen Board to Board Verbindungen. Die MLPI Serie ist in 30-, 60-, 90- und 120-poliger …

… Nach zwei Durchläufen der Prototypenherstellung produzierte Proto Labs zehn Formen und lieferte einhundert Télétact-Gehäuse. Das Außengehäuse und das Batteriefach sind aus schwarzem Polycarbonat gefertigt und wurden für den Schutz des Infrarotlichtsystems, des Netzteils, der Leiterplatten und des Vibrationsgeräts konzipiert. Die Genialität des Produkts Télétact und seine unbestrittene Nützlichkeit für sehbehinderte Menschen haben Larry Lukis, Gründer und technischer Leiter von Proto Labs überzeugt: „Wir waren vom Potenzial und der Einfachheit des …

Gars am Kamp, den 26.07.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, präsentierte sich erstmals auf der Messe Guangzhou International Lighting Exhibition 2012, die vom 09. bis 12. Juni 2012 in Guangzhou, China, stattfand. Mit seiner Präsenz als einziger Leiterplattenhersteller und -Anbieter aus Europa auf Asiens größter Lichtmesse mit den beherrschenden Ausstellungszonen „Display Asia“ und „LED Asia“ konnte Häusermann abermals seine Vorreiterrolle im LED-Bereich ausbauen. Auf der dreitägigen Konferenz „Asia LED Summit“ (ALS), die …

… wirkungsvoll beim Materialmanagement, aber auch bei der Reduzierung und Planbarkeit der Kosten unterstützen. So übernimmt H-TRONIC auf Wunsch mit seinem Einkaufs-Service und dank internationaler Geschäftsbeziehungen die gesamte Bauteil- und Materialbeschaffung oder bestückt Leiterplatten auch in SMD-Technik schnell und preisgünstig. Im Zusammenspiel mit zuverlässigen Partnerfirmen realisieren die Experten in Hirschau als Full-Service-Dienstleister im Bereich Produktentwicklung und Herstellungsservice aber auch den kompletten Ablauf von der Bemusterung …

… der Logistik“, sagt GBS-Geschäftsführer Roland Hollstein. Webseiten-Besucher können auch mehr zum Qualitätsmanagement, zur Fertigung und dem Maschinenpark sowie zum Thema Nachhaltigkeit bei GBS erfahren. Vorgestellt wird zudem das eigene ökonomische Unterstützungssystem für die Leiterplattenbestückung, die BrushForm. Sie dient zur Vibrationsdämpfung beim Bestücken von SMD-Bauteilen in Hochleistungsbestückautomaten. Ganz neu ist das Video zum Projektmanagement bei GBS. In diesem stellt Philipp Vogler, Leiter der Unternehmensentwicklung, den eigenen …

… und die Preh GmbH. Das Leistungsspektrum der Auftragsfertigung von GBS umfasst: • Entwicklung/Konstruktion: GBS leistet effiziente Unterstützung durch seine langjährige Erfahrung wie zum Beispiel bei der Schaltungs- oder Leiterplatten-Layoutoptimierung oder Konstruktion von Geräten mittels professioneller Softwaretools. • Beschaffung/Materialwirtschaft: Weltweite stabile Zulieferbeziehungen ermöglichen bei Bedarf teilweise oder komplette Materialisierung. • Musterserien/Vorserienfertigung: Umfassende Tests anhand von Prototypen und Mustern sind …

Qualitätsgarantie mit Fertigungsanlagen aus Auenwald Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen - und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter. Peter Basista und Dietmar Seifert, Geschäftsführer der Pill GmbH, hatten sich auf einer …

… und die Preh GmbH. Das Leistungsspektrum der Auftragsfertigung von GBS umfasst: • Entwicklung/Konstruktion: GBS leistet effiziente Unterstützung durch seine langjährige Erfahrung wie zum Beispiel bei der Schaltungs- oder Leiterplatten-Layoutoptimierung oder Konstruktion von Geräten mittels professioneller Softwaretools. • Beschaffung/Materialwirtschaft: Weltweite stabile Zulieferbeziehungen ermöglichen bei Bedarf teilweise oder komplette Materialisierung. • Musterserien/Vorserienfertigung: Umfassende Tests anhand von Prototypen und Mustern sind …

Häusermann: Doppelter Messeauftritt mit innovativer Leiterplattentechnik für Hochstrom-Anwendungen und Power-LEDs SMT/Hybrid/Packaging 2012 in Halle 9, Stand 210 PCIM Europe 2012 in Halle 12, Stand 470 Gars am Kamp, den 24.04.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, wird sowohl auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 (Halle 9, Stand 210) als auch auf der PCIM Europe 2012 (Halle 12, Stand 470) ausstellen. Beide Messen finden zeitgleich vom 08. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg statt. Im Fokus steht jeweils die mehrfach patentierte und von …

… solide Kniehebelpresse, die sowohl mit einem Servoantrieb als auch Pneumatikzylindern ausgestattet werden kann. Mit dem Servoantrieb können auf einer maximalen Nutzfläche von 400x400 mm bis zu 4080 Testpunkte kontaktiert werden. Die Kontaktierung der Leiterplatten kann einseitig, beidseitig oder im Step für Mehrfachnutzen erfolgen. Automatischer Wechselsatzeinzug und Bandbreitenverstellung gewährleisten kurze Rüstzeiten und den universellen Einsatz des Handlers. Die Möglichkeit, im unteren Bereich des Gerätes die Messelektronik unterzubringen, ist …

Auf der 20. Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.V., erstmals den PCB Design Award. Alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz sind eingeladen, ein herausragendes Design für den PCB Design Award 2012 einzureichen. Voraussetzung ist, dass die Schaltung auf der Basis einer bestückten Leiterplatte realisiert wurde. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren. Die Designs bewertet eine sechsköpfige …

… ebenfalls mit guten Noten ab. Eigene Projekte selbständig bearbeiten Während der Ausbildung bekommen Azubis bei Vierling regelmäßig anspruchsvolle Projekte zugewiesen. „Wir haben zum Beispiel ein Netzteilprüfgerät selbständig entwickelt und gebaut. Dazu haben wir Schaltpläne erstellt und Leiterplatten bestückt sowie die Geräte montiert, in Betrieb genommen und auf Funktionsfähigkeit geprüft“, sagt Sebastian Kirsch. „Gab es Fragen zu einem Projekt oder der Prüfungsvorbereitung, haben die Ausbilder immer weitergeholfen.“ Im Sommer macht Sebastian Kirsch …

… Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wieder große Betriebsamkeit zurückgekehrt. Die Motivation für den Aufbruch in eine sichere Zukunft ist allerorten spürbar. Nachdem 2010 wichtige Produktionsbereiche des Spezialisten für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach China ausgelagert worden waren, gab es nun die strategische Umorientierung. Qualität, Service, Logistik und letztendlich Kosteneffizienz gaben den Ausschlag, die Zentrale in Dauchingen wieder zum Mittelpunkt der Firmengeschäfte zu machen und weiter …

Häusermann am Gemeinschaftsareal der ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS Halle 4.0 – Stand G10 Gars am Kamp, den 16.03.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, präsentiert auf der Weltleitmesse für Licht und Gebäudetechnik seine Platinentechnik HSMtec auf dem Stand G10 des Gemeinschaftsareals der ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS in Halle 4.0 der Frankfurter Messe. HSMtec sorgt mit integrierten, massiven Kupferelementen für effizientes Wärmemanagement der LED-Leiterplatten, weshalb sich diese Technologie insbesondere für High-Power- …

… Bildpunktes beträgt 11,7 Mikrometer (ein Mikrometer ist ein tausendstel Millimeter). Durch die hohe Auflösung ist das System in der Lage, Baugruppen mit Bauteilen in Bauform 01005 mit Abmessungen von 0,4 mal 0,2 Millimetern zu prüfen. Dabei arbeitet es mit Leiterplatten bis zu einer Größe von 508 mal 508 Millimetern. „Die Prüfgeschwindigkeit des neuen AOI-Systems beträgt 20 bis 40 Quadratzentimeter pro Sekunde“, sagt Andreas Lebrecht, Leiter Flachbaugruppenfertigung bei Vierling. „Damit beschleunigen wir den Prüfvorgang um das Vier- bis Fünffache.“ …

Halver, 21.02.2012 - Der Steckverbinder- und Gehäusehersteller ESCHA aus Halver bietet ab sofort neue M12x1 Einbaustecker mit gewinkelten Kontakten für die Leiterplattenmontage an. Diese sind in unterschiedlichen Codierungen und Poligkeiten erhältlich und erfüllen im verschraubten Zustand die Anforderungen der Schutzklasse IP67. Darüber hinaus können sie bei Bedarf unterschiedliche Gehäusewandstärken von bis zu 5 mm kompensieren und durch farbige Kontaktträger intuitiv dem jeweiligen Feldbussystem zugeordnet werden. Die neuen Leiterplatten-Rundsteckverbinder …

… studierte Technische Informatik an der Beuth Hochschule für Technik in Berlin. Seine ersten beruflichen Erfahrungen sammelte er im Heinrich-Hertz-Institut Berlin, wo er in der Abteilung High Speed Hardware Architekturen tätig war. Umso mehr freut er sich über seine erste Aufgabe bei alpha-board: „Mein erstes Projekt bei alpha-board ist das Leiterplatten-Layout eines steckbaren FPGA-Moduls auf Basis eines Stratix IV von Altera für meinen alten Arbeitgeber, das Heinrich-Hertz-Institut“, so Markus Kranz. Herzlich Willkommen an Bo(a)rd, Markus Kranz!

… Technologien und Lasertechnik, findet vom 19. – 21. März 2012 auch die microsys berlin statt. alpha-board präsentiert sich als Partner der Mikrosystemtechnik auf dem Gemeinschaftsstand Berlin-Brandenburg. Zu den stärksten Leistungen der Berliner Unternehmen gehören das Layout von Leiterplatten und die Miniaturisierung von Elektronik. Auf dem alpha-board Stand finden die Besucher Informationen, wie das Design eines System-in-Package (SiP) funktioniert und welche Vorteile moderne Ultra-HDI Substrate mit sich bringen. Ein Besuch von alpha-boards Stand ist …

… gleichzeitige Bohren mit zwei Spindeln wird die Bohrzeit um ca. die Hälfte reduziert und somit die Produktivität, auf der gegebenen Stellfläche, verdoppelt. Zusammenfassend Die Doppelspindeltechnologie ist ideal für das Bohren symmetrischer Nutzen. Jedoch können durch sie auch die Leiterplatten-Designprozesse beeinflusst werden, um damit die Produktivitätsergebnisse noch weiter zu verbessern. Mit einer geraden Anzahl von Nutzen auf der Platte kann die Produktivität um bis zu 100% erhöht werden. Einige Doppelspindelmaschinen sind nicht nur zum Bohren …

… liegt auf der flexiblen Datenkommunikation mit Traceability- und MES-Systemen, u.a. entsprechend des ZVEI-Standards. Neben frei konfigurierbaren Exportvarianten ist ebenso eine bidirektionale Kommunikation möglich. Selbstredend beinhaltet auch diese Softwareversion die herausragende Funktion easyOCR™ zum automatischen Lesen von Beschriftungen auf Bauelementen (z.B. auf ICs, Chip-Widerständen und Leiterplatten) ohne jegliches Anlernen von Schriftzeichen. Als einzige Bedieneraktionen ist dabei per Maus ein Rahmen um den zu lesenden Text zu ziehen.

Perfekte Kantenabdeckung durch Lack-Sprayer Das Aufsprühen des Lötstopplacks bei CONTAG sichert eine perfekte Kantenabdeckung auch bei sehr komplexen Leiterplatten, insbesondere bei Feinst-Strukturen und Dickkupfer. Diese innovative Technologie beim Berliner Prototypen-Hersteller bedeutet für seine Kunden eine weitere Qualitätssteigerung. „Die alternative Entwicklung von Anlagen, die den Lack aufsprühen (Spray-Coating), wird von uns schon lange favorisiert“, so Andreas Contag. „Nun sehen wir den Zeitpunkt gekommen, an dem die Sprüh-Technologie …

… erforderlichen Tests an. Im Bereich Design-Services realisiert das Unternehmen beispielsweise kundenspezifische, miniaturisierte Backplanes und Aufbausysteme, aber auch Standard-Backplanes für die unterschiedlichsten Bussysteme. Weitere Designbeispiele sind Flex- bzw. Starrflex-Leiterplatten als Kabellösung für den MicroSpeed-Steckverbinder oder Subminiatur-Ethernet-Übertrager als M8- und M12-Ergänzung. Künftig wird das Unternehmen diesen Sektor mit eigenen Designs weiter ausbauen. Den Kundenanforderungen entsprechend hat ERNI Electronics insbesondere …

… Conrad Electronic SE entwickelt und von GBS gebaut. „Von den ersten Schritten wie der Materialanlieferung bis zur Endmontage entsteht das Produkt in unserem Werk in Bayreuth“, sagt GBS-Fertigungsleiter Martin Halwas. Von dem bayerischen Traditionsunternehmen werden die Leiterplatten bestückt, die Produktsoftware programmiert, die Geräte kalibriert und umfangreich geprüft, bis sie schließlich verpackt und an Conrad Electronic SE ausgeliefert werden. „Wir sind mit der Zusammenarbeit mit Grundig Business Systems sehr zufrieden“, sagt Harald Greiner, …