(openPR) Im Rahmen seines umfassenden Spektrums an SMT-Finepitch-Steckverbindern hat ERNI Electronics die MicroCon-Steckverbinderfamilie nun signifikant erweitert. Neben den ursprünglich eingeführten 50-poligen geraden Messer- und Federleisten stehen nun weitere Versionen mit anderen Polzahlen, Bauhöhen und auch in abgewinkelter Bauform kurzfristig lieferbar zur Verfügung. Mit einem innovativen, modularen Fertigungskonzept der Werkzeuge für den Isolierkörper, ist ERNI in der Lage, innerhalb von nur sechs Wochen ab Bestelleingang, Versionen mit Polzahlen von 12 bis 140 und Bauhöhen von 1,0 mm oder 2,0 mm für die Messerleisten sowie 4,0 mm, 6,0 mm und 8,0 mm für die Federleisten zur Verfügung zu stellen. Dank der durchdachten Konstruktion der Werkzeuge wird die sonst zeitintensive Planung und Herstellung von neuen Spritzgießformen auf ein Minimum reduziert. Damit kann ERNI flexibel und schnell auf Kundenwünsche reagieren, während die Logistikkosten gesenkt werden.
Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10 mm (später bis 20 mm) für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Für Verbindungen über größere Distanzen sind IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen.
Die zweireihige MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist prädestiniert für vielfältige anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik. Sie stellt eine komplementäre Ergänzung zur zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design dar. Trotz der geringen Baugröße müssen keine Kompromisse bei der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht werden. Die Messerleisten habe schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine „Blind-Mate“-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken.
ERNI Electronics hat für die MicroCon-Familie auch in dem kleinen Raster von 0,8 mm zwei wesentliche Design-Merkmale beibehalten. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten für hohe Fangsicherheit und Zuverlässigkeit. Dieses patentierte Federkontaktprinzip hat ERNI über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für kleinere Raster skaliert. Daher haben die MicroCon-Steckverbinder trotz Miniaturisierung eine große Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von +/- 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt +/- 4 Grad.
Während viele Hersteller auf der rauen Stanzkante stecken, was die Stromtragfähigkeit und die Anzahl der Steckzyklen minimiert, stanzt ERNI die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen, für hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit.
Automatische Verarbeitung
Die MicroCon-Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein Kunststoffgehäuse der Federleiste, das auch den höheren Temperaturen beim bleifreien Relow-Löten widersteht. Außerdem sind die MicroCon-Steckverbinder über Kopf lötbar (double sided reflow). Die Steckverbinder werden in Gurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische Bestückung geliefert. Die robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 2,3 A bei 20°C. Der Lötanschluss ist verzinnt.
ERNI Electronics präsentiert die erweiterte MicroCon-Familie und das neue Fertigungskonzept auf der electronica (Halle B3, Stand 518). Die Fertigung der neuen Versionen ist für das 1. Quartal 2013 geplant.
