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ERNI Electronics steigt in den COM-Markt ein

31.01.201210:35 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: ERNI Electronics steigt in den COM-Markt ein
ERNI COM-Module WHITEspeed
ERNI COM-Module WHITEspeed

(openPR) Das Unternehmen präsentiert ARM-basierte COM (Computer-On-Module)-Lösungen mit zuverlässigen MicroSpeed-Steckverbindern für raue Industrieumgebungen

Adelberg, 30. Januar 2012 - ERNI Electronics gab heute den Einstieg in den Wachstumsmarkt der Computer-ON-Module (COM) bekannt. Auf der Embedded World in Nürnberg (28. Februar bis 1. März 2012) präsentiert das Unternehmen die ersten Produkte der neuen WHITEspeed-Familie. Damit kommt ERNI den Anforderungen des Marktes nach, der leistungsfähige, zuverlässige und Platz sparende Embedded Computer nachfragt. In die Entwicklung der COM-Produkte sind die umfangreiche Erfahrung von ERNI im Bereich des Board- und Backplane-Designs sowie die Kernkompetenz bei kompakten und leistungsfähigen Steckverbindern eingeflossen. Die Implementierung des neuen WHITEspeed Interface-Standards profitiert von der Performance und Zuverlässigkeit der MicroSpeed-Steckverbinder. Damit adressiert das Unternehmen insbesondere Anwendungen in rauen und anspruchsvollen Industrieumgebungen wie im Bereich Transport, Schwerindustrie oder Automatisierung mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen.



Die populäre ARM-Technologie hat mittlerweile ein Leistungsniveau erreicht, das sie auch für anspruchsvolle Embedded-Computing-Applikationen attraktiv macht. Umfassende Betriebssystem- und Softwareunterstützung vereinfacht die Softwareentwicklung für viele Applikationen. Mit einem neuen Standard für ARM-basierte Computer-On-Modules vereinfacht ERNI die Systementwicklung auf der Hardware-Ebene und stellt die Signalintegrität auf Basis der leistungsfähigen MicroSpeed-Steckverbindern auf ein neues Niveau.

Das Portfolio umfasst eine Familie von pin-kompatiblen ARM-basierten Mezzanine-Modulen, die sich im Wesentlichen durch die CPU-Performance (Taktfrequenz, Anzahl der Cores, Coprozessoren) und I/Os bzw. Speicher unterscheiden. Darüber hinaus steht ein umfangreich ausgestattetes, adaptierbares Basisboard zur Verfügung, das optional auch mit einem Display geliefert werden kann. Dieses Träger-Board ist die Plattform für die Entwicklung der Anwendungs-Software und gleichzeitig die Basis für kundenspezifische Boards. Mit vier MicroSpeed-Signal-Steckverbindern und einem MicroSpeed-Powermodul realisiert ERNI die neue standardisierte Schnittstelle (WHITEspeed 1.0) der Module zum Basisboard. Dabei werden unterstützt: Ethernet 10MB/100MB/1GB, SATA, PCIe x1/x4, Express Card, UART, USB 2.0 High Speed, CAN, I2C, SMB (System Management Bus), SPI, LVDS LCD-Display, SDVO (Serial Digital Video Out), HDA (High Definition Audio), SecureDigital Speicherkarten-Interface, GPIOs, RESET, Watchdog, PWM und optional ein Kamera-Interface.

Die neuen Mezzanine-Boards bieten auf Kreditkarten-Format (85 mm x 55 mm) eine leistungsfähige i.MX537 CPU von Freescale mit ARM Cortex-A8 Kern. Für die schnelle und zuverlässige Verbindung zum Basisboard und den I/Os stehen zweireihige 50-polige MicroSpeed-Steckverbinder zur Verfügung. Die MicroSpeed-Steckverbinder zeichnen sich durch den bewährten zweischenkligen Federkontakt und die effektive Schirmung aus. Damit lassen sich hohe Datenraten (bis zu 10 Gbit/s) sicher übertragen So sind äußerst kompakte, schnelle und zuverlässige Verbindungen auch im rauen industriellen Umfeld möglich.

Der Einsatz der MicroSpeed-Steckverbinder bietet entscheidende Vorteile im Hinblick auf Zuverlässigkeit und Robustheit im Vergleich zu den sonst üblichen Card-Edge-Steckverbindungen oder Steckverbindern mit nur einem Kontaktpunkt. Mit den doppelschenkligen Kontakten gewährleisten die MicroSpeed-Steckverbinder nicht nur eine hohe Kontaktsicherheit, sondern auch eine hohe Fangsicherheit beim Stecken.

Als CPU-Option für die Module bietet ERNI Electronics anfänglich eine i.MX537 mit ARM Cortex-A8 (bis zu 800 MHz bei -40°C bis 85°C). Zur Speicher-Ausstattung gehören DDR3-RAM (1 bis 2 GByte), zuverlässige NOR-Flashspeicher (64 bis 256 MByte) für den Boot-Code, NAND-Flash (2 bis 4 GByte) und I2C-EEPROM mit bis zu 128 kByte für die Konfigurationsdaten. Die CPUs bieten zudem umfangreiche Power-Management-Funktionen.

Bei der Produkteinführung ist Linux-Unterstützung durch ein Board Support Package (BSP) gegeben. Außerdem sollen Echtzeit-Linux, Windows (Windows Embedded) sowie zusätzliche Betriebssysteme auf Anfrage folgen.

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