Pressemitteilungen zu Leiterplatten

… vereint MELECS die Power-LEDs und die Treiberelektronik auf ein und derselben FR4-Leiterplatte und spart sowohl Kosten als auch Zeit: Einerseits entspricht der Herstellungsprozess einer konventionellen Platinenfertigung, andererseits lassen sich die Stahlklemmen leicht anbringen. Erforderlich hierbei sind sehr dünne Leiterplatten, damit der thermische Weg von der LED zum Kühlkörper möglichst kurz ist. Als optimal haben sich Dicken zwischen 0,7 und 0,8 mm erwiesen. Um die punktförmig von der LED abgegebene Wärme möglichst gut zu verteilen, sollte der …

… eine bebaute Fläche von 6.000 m². Am Standort werden mit über 30 Spritzgießmaschinen technische Kunststoffteile für die internationale Automobil- und Elektroindustrie gefertigt. In einer eigenen Tampondruckerei werden die Kunststoffteile veredelt und mit Zukaufteilen wie Leiterplatten und Kabel in der Montageabteilung zu kompletten Baugruppen verarbeitet. Der neue Standort verfügt über modernste technische Anlagen um einen reibungslosen Produktionsbetrieb sicherzustellen. Auch die Energieeffizienz wurde beim Bau berücksichtigt. So werden mittels der …

… eine komplementäre Ergänzung zu unserer erfolgreichen zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design.“ Die neuen MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große Fangtoleranz …

… und flexible Einsetzbarkeit auszeichnet. Bei Colibri handelt es sich um ein zweireihiges Steckverbinder-System, bestehend aus Stecker und Buchse. Die beiden Bestandteile haben jeweils ein Rastermaß von 0,5 Millimetern und werden per SMT-Technik verarbeitet, also direkt auf Leiterplatten verlötet. Die Colibri-Steckverbinder sind mit 220 Pins bestückt, jedoch kann der Anwender die Anzahl der Pins individuell konfigurieren. Weitere Flexibilität bietet ept seinen Kunden dadurch, dass die Colibri-Produkte mit den gängigen Steckverbindern auf dem Markt …

IDC-Leiterplattenanschluss mit nur 2,9 mm Gesamtbauhöhe Adelberg, 26. September 2011– ERNI Electronics sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Glühbirnen oder LED-Anwendungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen. Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe von nur 2,9 mm in Schneidklemmtechnik erfordern keine manuelle Vorbereitung der Litzen vor dem Anschließen. Durch die zweifache Schneidklemme wird eine gasdichte Verbindung und hohe Kontaktsicherheit gewährleistet. So können aufwändige Handlötstellen …

… Design und die effektive Schirmung weist das ERmet ZD System eine große Immunität gegenüber Nebensprechen und Reflexionen auf. Auch für den Reflektionsfaktor mit weniger als 6 % (bei 100 ps Signalanstiegszeit, 2 mm Boarddicke) unter Berücksichtigung des Leiterplattenanschlusses und die Einfügungsdämpfung wurden sehr gute Werte ermittelt. Mehr Speed, gleiches Layout ERmet ZD plus-Steckverbinder (Bild 1) bieten noch höhere Datenraten als ERmet ZD, ohne dass Layoutänderungen auf der Backplane-Seite erforderlich sind. Der ERmet ZD plus basiert auf …

… Temperaturen bis über 400°C verwendet werden und hat eine Dauertemperaturbeständigkeit von +220°C, bei denen andere organische Materialien nicht mehr funktionsfähig sind. Standardmäßig wird Norton® TH 16011 bei Temperaturen von 20 - 220°C eingesetzt. Norton® TH 16011 wird als • Elektromotoren-Isolierung, • Kabel- und Leiter-Isolierung, • in Wicklungen, • in Magnetspulen, • in Transformatoren, • in Kondensatoren und • in Leiterplatten verwendet. Die Folie Norton® TH 16011 kann laminiert, metallisiert, gestanzt oder mit Kleber beschichtet werden.

… hochmodernen Fertigungsabteilungen. Dem Kunden steht für äußerst komplexe Aufgaben ein einziger Partner zur Seite. Speziell für die Produktgruppen Datenfunk, Steuerungs- und Verkehrstechnik entstehen schlüsselfertige Gesamtlösungen. Im Mittelpunkt des Fertigungsbereiches steht die Leiterplattenbestückung für mittlere Losgrößen, d.h. bis zu 100.000 Stück und Bauelemente bis zur Minimalgröße 0201. Seit Anfang des Jahres können bei dresden elektronik alle Löttechnologien nach dem neuesten Stand der Verfahrenstechnik bedient werden: - Vollkonvektions-Reflowlöten - …

… haben einen RDS(ON) von nur 75mOhm ("oberer" Schalter) bzw. 55mOhm ("unterer" Schalter). Der LTC3618 erreicht dadurch Wirkungsgrade bis zu 94%, macht eine externe Catch-Diode überflüssig, minimiert die Anzahl der benötigten externen Bauteile und den Leiterplatten-Flächenbedarf, und produziert wesentlich weniger Wärme als Linearregler-Lösungen. Der LTC3618 basiert auf einer Current-Mode-Architektur und arbeitet mit konstanter Schaltfrequenz. Die Schaltfrequenz ist über einen einzigen Widerstand im Bereich von 400kHz bis 4MHz einstellbar. Die hohe …

… organische Beschichtung auf der Kupferoberfläche. Die Beschichtung bildet sich durch eine chemische Reaktion des aktiven Bestandteils (substituiertes Imidazolderivat) mit Kupfer. Aufgrund seiner Hitzebeständigkeit und hohen Kompatibilität ist es optimal für den Einsatz bei Leiterplatten mit SMD-Technik geeignet und bietet sich damit als alternative Oberfläche an. Vorteile von OSP: 1. Sehr hohe Hitzebeständigkeit 2. Perfekte Kompatibilität mit „Non-Clean Soldering Fluxern“ und Lötpasten 3. Exzellente Beständigkeit gegen Luftfeuchtigkeit von mehr als …

… um Steuerungskomponenten für Passagierflugzeuge, hochauflösende Luftbildkameras und Elektronik für die Krankenhauslogistik zeigen diese Projekte unsere Leistungsfähigkeit als Elektronik-Dienstleister. Wir decken die gesamte Bandbreite der Elektronik-Dienstleistungen ab, von der Entwicklung über die Leiterplatten-Bestückung und Endmontage bis zum Testen und Prüfen“, sagt Martin Vierling, Prokurist, verantwortlich für die Fertigung. „Im Jubiläumsjahr stehen die Zeichen auf Wachstum.“ Feier im August Die Jubiläumsfeier findet am 19. August in Ebermannstadt …

… aus unterschiedlichen Branchen. EMS-Bereich im Wachstum Im vergangenen Jahr ist der Auftragsfertigungsbereich von GBS stark angewachsen: Derzeit liegt die Kapazitätsauslastung bei der Automatenbestückung durch EMS-Aufträge bei circa 70 Prozent, Tendenz steigend. Daher wurden die Kapazitäten der Leiterplattenbestückung durch eine neue Linie verdoppelt. Auch das Personal wurde aufgestockt, denn über 50 Prozent der Montagearbeiten im Werk werden für EMS-Kunden erledigt. Der Maschinenpark wurde an anderer Stelle ebenfalls erweitert. So investierte das …

… und die Preh GmbH. Das Leistungsspektrum der Auftragsfertigung von GBS umfasst: • Entwicklung/Konstruktion: GBS leistet effiziente Unterstützung durch seine langjährige Erfahrung wie zum Beispiel bei der Schaltungs- oder Leiterplatten-Layoutoptimierung oder Konstruktion von Geräten mittels professioneller Softwaretools. • Beschaffung/Materialwirtschaft: Weltweite stabile Zulieferbeziehungen ermöglichen bei Bedarf teilweise oder komplette Materialisierung. • Musterserien/Vorserienfertigung: Umfassende Tests anhand von Prototypen und Mustern sind …

… „kundenorientiertes Projektmanagement“ forcieren möchte. BrushForm: Vertrieb durch SmartRep Ebenfalls auf der SMT/HYBRID/PACKAGING ist die Firma SmartRep aus Hanau. Sie vertreibt die von GBS entwickelte BrushForm. Die BrushForm ist ein Unterstützungssystem für das Bestücken von Leiterplatten, das Vibrationen beim Bestücken von SMD-Bauteilen in Hochleistungsbestückautomaten dämpft. „Die BrushForm ist besonders gut geeignet, Leiterplatten schwingungsarm zu stabilisieren. Sie passt sich optimal an die unterschiedlichen Bauteilhöhen der schon einseitig bestückten …

Am 25. und 26. Mai 2011 ist der Auftakt der diesjährigen Rinde Technologie-Roadshow in Deutschland. Die kostenfreie 1-tägige Veranstaltung wird von Rinde Regeltechnik GmbH, einem der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland, zusammen mit Partnern durchgeführt und bietet Interessierten die Möglichkeit, sich über neueste technische Möglichkeiten bei elektronischen Baugruppen zu informieren. Weitere Termine und Orte werden im September 2011 folgen. Beginn der Technologie-Roadshow ist der 25. Mai 2011 in Kempen (am Niederrhein) und am 26. Mai …

… die Möglichkeit, an einem nachfolgenden Verifizierplatz die Fehler anhand der rekonstruierten Bilder in den einzelnen Schichten zu begutachten und abschließend zu bewerten. Zusätzlich ist das AXI-System OptiCon X-Line 3D für die Inline-Röntgeninspektion von doppelseitig-bestückten Leiterplatten geeignet. In einem einzigen Systemdurchlauf können von der Baugruppe gewünschte Ebenen rekonstruiert werden und stehen für eine automatische Analyse zur Verfügung. Diese Eigenschaft bietet u.a. auch die Möglichkeit, kritische Lötstellen (z.B. an BGAs) in …

Der seit Februar 2011 im Testbetrieb gefahrene Laser-Fotoplotter wurde nun voll in den Produktionsbetrieb übernommen. Was sich so einfach anhört, bedarf doch gut geplanter Vorbereitungen, um den hohen Qualitätsanspruch der Rinde Regeltechnik GmbH in der Leiterplattenfertigung zu erfüllen: In einem eigens eingerichteten klimatisierten Reinraum wurde der Foto-Laserplotter Modell SilverWriter 8820-P von Ucamco aufgestellt und seit Februar 2011 mit umfangreichen Tests gefahren. Ziel war es, durch diesen High-Tech-Plotter die Genauigkeit der Filmbelichtung …

… Einsatz dieser Software ergeben sich dabei neben der gesteigerten Inspektionssicherheit durch eine signifikante Zeitreduzierung bei der Überführung erstellter Prüfprogramme in den Fertigungsprozess. Die Systeme der OptiCon-Familie von GÖPEL electronic sind für die Automatische Optische Inspektion von bestückten Leiterplatten sowohl vor als auch nach dem Lötprozess einsetzbar. Je nach Anwendungsfall stehen stand-alone und in-line Versionen für verschiedenste Anforderungen der Qualitätssicherung in der Fertigung von Flachbaugruppen zur Verfügung.

… erfolgreichen Re-Zertifizierungsaudit nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert. Die Norm ISO 9001 hat sich weltweit als Maßstab durchgesetzt, Kompetenzen zur Erfüllung der Qualitätsanforderungen und zur Stärkung der Kundenzufriedenheit zu bewerten. Der bereits mit ISO 9001 zertifizierte Leiterplattenhersteller Rinde hat diese Leistungen nach dem neuesten Standard 2008 überprüfen zu lassen, um seinen Kunden einen international anerkannten Nachweis zu geben, der den hohen Qualitätsstandard dokumentiert. Der TÜV-Nord hat die für die Herstellung und …

… Vereinheitlichung geltender internationaler gesetzlicher Anforde-rungen an Medizinprodukte (Deutsches Medizinproduktegesetz, EU-Verordnung). Der Geltungsbereich der Norm bezieht sich auf die "Produktion elektronischer Baugruppen für die Verwendung in Medizingeräten sowie Prüfung von Leiterplatten für Medizingeräte nach Kundenwunsch". Ein besonderer Schwerpunkt wird dabei auf das Risikomana-gement für Medizinprodukte, das System zur Rückverfolgbarkeit eingesetzter Bauteil-chargen sowie der Prüfmittelverwaltung gelegt. Mit diesem bereits vierten Zertifikat …

… ermöglicht die exakte dreidimensionale Vermessung des Lotpastendrucks in Bezug auf Höhe, Volumen, Versatz und Verschmierung. Die Kombination der 3D-Lotpasteninspektion mit AOI in einem System bietet speziell in Verbindung mit Handlingmodulen zur automatischen Be- und Entladung von Leiterplatten einen effektiven und vielseitigen Einsatz zur umfassenden Qualitätssicherung im Fertigungsprozess. Für ausschließliche 3D-Lotpasteninpektionsaufgaben steht der OptiCon PasteInspector 3D auch ohne AOI-Modul für den in-line und stand-alone Einsatz zur Verfügung.

Remscheid, 18.11.2010 – Die Rinde-Technologie-Roadshow informierte im September und Oktober 2010 in insgesamt sieben Städten bundesweit über neue technische Entwicklungen von Leiterplatten und LED Technologien. Durchgeführt wurde die Veranstaltung von dem Remscheider Leiterplattenhersteller Rinde Regeltechnik GmbH gemeinsam mit lokalen Partnern. Der 1-tägige Technologietag richtete sich an Interessierte aus den Bereichen Entwicklung, Einkauf und Produktion. Nach der Begrüßung stellten insgesamt sechs Referenten sowie ein zusätzlicher Referent des …

… wurde 71 Jahre alt. Mit dem überraschenden Tod der Unternehmerpersönlichkeit verliert Remscheid einen Visionär. Max-Horst Rinde gründete vor 44 Jahren die heutige Rinde Regeltechnik GmbH. Damals war er einer der ersten, der sich mit der Fertigung von Leiterplatten beschäftigte und zeigte damit den richtigen unternehmerischen Riecher. Zunächst produzierte er Regeltechnik, wobei sich schon bald herausstellte, dass die benötigten Leiterplatten sehr schwer am Markt zu beziehen waren. Er entschloss sich kurzerhand, ab 1969 selbst eine Leiterplattenfertigung …

Der in Remscheid ansässige Leiterplattenhersteller Rinde Regeltechnik GmbH fertigt seit dem dritten Quartal 2010 die Leiterplatten-Oberfläche ‚chemisch Nickel/Gold’ in eigener Anlage. „Die Nachfrage im Segment HDI-Schaltungen und der damit oft verbundenen Oberfläche ‚chemisch Nickel/Gold’ ist den vergangenen 1 bis 2 Jahren enorm gestiegen, so dass diese Investition erforderlich war. Durch Inbetriebnahme der neuen Anlage bieten wir nun alle gängigen Oberflächen inhouse an“ freut sich Lothar Sentensky, Vertriebsleiter bei Rinde. Mit der Anlage …

… TD-SCDMA, LTE usw.) Basisstationempfängers bzw. einer Smart-Antenna-WiMAX-Basisstation in sich vereinen. Die integrierten µModule-Empfänger vereinen in einem kompakten Gehäuse einen HF-Mischer/Demodulator, Verstärker, passive Filter und einen 14-bit/125Msps-ADC; sie sparen dadurch drastisch Leiterplattenfläche ein. Das Modul LTM9004 basiert auf einer Direktumsetzer-Architektur mit einem I/Q-Demodulator, einem Tiefpassfilter und einem Zweikanal-ADC. Das Modul LTM9005 basiert auf einer ZF-SamplingArchitektur mit einem Abwärtsmischer, einem SAW-Filter …

Die Einsatzbereiche von modernen Leiterplatten sind vielseitig: Vom haushaltsüblichen Heim-PC über Fernseher und Hifi-Anlagen bis zu leistungsstarken Industrierobotern sind Leiterplatten in unzähligen technischen Geräten im Einsatz und werden in zahlreichen Branchen verarbeitet. Bereits in der zweiten Generation setzt UM-Electronic komplexe Anforderungen für Leiterplattenbestückungen um. "Präzision für Ihre Elektronik" ist das Motto der Elektronikfirma aus der Elektronik-Stadt Tettnang (Bodensee), das die Erfahrung und Flexibilität des Unternehmens …

Die Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung für Leiterplatten gehört meistens nicht zu den Kernkompetenzen eines Unternehmens. Besonders wenn die eigenen Produkte erstmals in größerem Umfang mit Elektronik und Software ausgestattet werden sollen, fehlt oft das notwendige Know-how und die Erfahrung. Unternehmen können in dieser Situation viel Zeit und Kosten sparen, wenn sie das Know-how erfahrener EMS-Dienstleistungspartner (Electronic Manufacturing Services) nutzen. Aus Sicht der Ihlemann AG sprechen vor allem sieben Gründe dafür, warum es …

… Infrarot-Funkenmelder mit ATEX-Zulassung Bei der Entwicklung des Infrarot-Flammenmelders IR-10.1 und der Infrarot-Funkenmelder IR-13.1 und IR-23.1 wurde auf hohe Störfestigkeit gegen elektromagnetische Störungen besonderer Wert gelegt. Erreicht wurde dies durch spezielle Maßnahmen in der Schaltungstechnik, im Leiterplatten-Layout und im Aufbau. Der Infrarot-Funkenmelder IR-13.1 verfügt über die ATEX-Zulassungen (Abk. für ATmosphère EXplosible) für die Kategorien 3G 3D für das Steuergerät und für die Kategorien 3G 1D für die Lichtleiter mit Standard-Köpfen …

… Prozesssteuerung und Industrieautomatisierung, automatische Testsysteme (ATE) und Automobilelektronik. Der LTC2655 enthält eine Präzisionsreferenz mit einem typischen Temperaturkoeffizienten von nur 2ppm/°C und einem maximalen Temperaturkoeffizienten von nur 10ppm/°C. Der Chip ist in einem winzigen (4mm x 4mm) 20-poligen QFN-Gehäuse oder im 16-poligen Narrow-SSOP-Gehäuse erhältlich und spart dadurch Platz auf dicht gepackten Leiterplatten. Die hervorragenden AC-Spezifikationen wie z. B. 9,1us Einschwingzeit für einen 50%-Spannungssprung und ein Übersprechen von

… genutzt werden. Die Ihlemann AG aus Braunschweig hat sich auf die Fertigung hochwertiger und technisch komplexer Baugruppen spezialisiert und bietet dafür eine komplette Dienstleistungspalette an - von der Elektronik-Entwicklung bis zum weltweiten Fulfillment. Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte sind die technologischen Anforderungen für Elektronikfertiger deutlich höher, denn neben hocheffizienten und präzisen Fertigungsanlagen ist für die Einhaltung der geringen Toleranzen sehr viel Know-how notwendig. Know-how für die Microvia-Technik Die …

… VARISORT N Separatoren eine wirtschaftliche Lösung zur Rückgewinnung der hochwertigen Kunststofffraktionen und der Platinen-Fraktion. Die sortenreinen Kunststoffe können wieder profitabel in den Produktionskreislauf zurückgeführt werden und aus den aussortierten Leiterplatten können anschließend wertvolle (Edel-)Metalle zurück gewonnen werden. Flexible und zukunftssichere Lösungen von S+S Peter Mayer: „Der größte Wettbewerbsvorteil liegt bei den Recyclingunternehmen, die sauberes, kostengünstiges, Material herstellen. VARISORT Sortieraggregate sind …

… zu führen. Neue Kompaktdosieranlage C-DSE feiert Premiere in Indien Wie aber wird das Elektrogießharz appliziert? Auch dafür hat RAMPF die Lösung. Am Messestand 1244 wird die neue Kompaktdosieranlage C-DSE vorgestellt. Die Niederdruck-Maschine von RAMPF Dosiertechnik wird Leiterplatten mit RAKU-PUR 21-W41/13-6 vergießen. „So können sich interessierte Messebesucher aktiv mit unserer Technologie vertraut machen“, freut sich Hartmut Storz, Vertriebs- und Marketingleiter bei RAMPF Dosiertechnik. Die C-DSE ist eine mobile Dosieranlage für den manuellen …

… Dekodieralgorithmen bietet die X-Modus Technologie eine einfache Inbetriebnahme und Installation des MINI Hawk in jeder Applikation. Die Miniatur-Bauweise ermöglicht eine Positionierung auf engstem Raum und den Einbau in Robotikanwendungen aufgrund des geringen Gewichtes. Automobilindustrie ? Nadelprägungen auf Antriebskomponenten ? Lasermarkierungen auf elektronischen Automobil-komponenten Medizintechnik ? Lasermarkierungen auf Komponenten Elektronik ? Lasermarkierungen auf Leiterplatten Halbleiter ? Lasermarkierungen auf Verpackungen und Komponenten

… diesem Jahr die Messe dominieren. Insgesamt deckt die electronica die Technologien, Produkte und Lösungen der gesamten Elektronik ab: von Halbleiter und Sensorik über Messen und Prüfen, Elektronik-Design, Passive Bauelemente und Stromversorgung bis hin zu Leiterplatten, anderen unbestückten Schaltungsträgern und EMS. Zeitgleich findet in enger Synergie zur electronica die hybridica 2010 statt. Sie wird die neuesten Entwicklungen und Herstellungsverfahren von hybriden Bauteilen präsentieren. Automotive – die Zukunft von Märkten und Technologien …

… nutzen das Angebot der Messe. Weitere Informationen: http://www.world-of-photonics.net/de/laser/start productronica – Die Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung Die productronica ist die Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung. Die Kernbereiche der Messe sind Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Fertigungstechnologien in der Kabelverarbeitung, Bestückungstechnologie, Löttechnik sowie Mess- und Prüftechnik. Daneben werden auf den 75.000 m² Ausstellungsfläche wachstumsstarke Produkte und Technologien in den Bereichen …

… so Hollstein weiter. Mit den neuen Maschinen musste in erster Linie das bisherige Bauteilspektrum erweitert werden, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen. So kann GBS mit der neuen Anlage nun auch komplexe Bauelemente und Bauelemente mit polygonen Formen bestücken wie zum Beispiel Leiterplatten mit Linearsensoren für die ebenfalls aus Bayreuth stammende Firma DESKO. Darüber hinaus kommt die neue Maschine auch beim Bestücken von µBGAs 02/01 zum Einsatz. Bei einem BGA (Ball Grid Array) handelt es sich um eine Bauform, bei der kleine Lotkugeln …

… Anforderungen anspruchsvoller Messanwendungen abdecken. Neben der erweiterten Betriebstemperatur sind die neuen CompactRIO-Controller auch mit einer zusätzlichen Schutzbeschichtung verfügbar. Dabei handelt es sich um ein spezielles Material, das als dünner Film direkt auf die Leiterplatten oder die Circuit Card Assemblies (CCAs) aufgetragen wird und dort eine undurchlässige Schicht bildet. Die Schaltungen werden damit vor Feuchtigkeit, Schimmel, Pilzbefall, Staub und Korrosion durch extreme Umgebungsbedingungen geschützt. Anwendungsgebiete, in denen …

… Business Systems ist kostengünstige Alternative für Bestückautomaten Bayreuth, 17. März 2010 – Grundig Business Systems (GBS), einer der führenden bayerischen Anbieter von industrieller Auftragsfertigung, hat ein neues Unterstützungssystem für das Bestücken von Leiterplatten entwickelt. Die sogenannte BrushForm dämpft Vibrationen beim Bestücken von SMD-Bauteilen in Hochleistungsbestückautomaten. „Für die Produktion qualitativ hochwertiger elektronischer Baugruppen ist es ein Muss, die Leiterplatte schwingungsarm zu fixieren“, sagt Roland Hollstein, …

… High-Speed-I/O-Validierungslösung.“ Die ScanWorks Validierungstools für Intel® IBIST ermöglichen die Durchführung von BERT-Tests (Bit Error Rate Testing) und Margining-Tests. In Validierungsanwendungen kann mit diesen Testmethoden geprüft werden, ob sich die seriellen High-Speed-I/O-Busse in einem Leiterplattendesign wie erwartetet verhalten, bevor das Design in die Massenfertigung geht. Laut Caffee unterstützen die Tools der nächsten Generation von ScanWorks alle wichtigen High-Speed-I/O-Busse wie QPI, PCI Express (PCIe), Direct Memory Interface …

… Temperaturkoeffizienten von nur 2ppm/°C und einem maximalen Temperaturkoeffizienten von nur 10ppm/°C. Der Chip ist in einem winzigen (4mm x 5mm) 20-poligen QFN-Gehäuse oder im 16-poligen TSSOP-Gehäuse erhältlich und spart dadurch Platz auf dicht gepackten Leiterplatten. Auch die AC-Spezifikationen sind hervorragend; so beträgt beispielsweise die Einschwingzeit für einen Eingangsspannungsschritt in Höhe der halben Vollaussteuerungsspannung nur 8,9us, und das sehr geringe Übersprechen von nur 3nV•s gewährleistet minimale Rückwirkungen zwischen den …

… im 2.4 GHz- und 5 GHz-Frequenzband) und ist dank des standardisierten SD-Kartenformfaktors kompatibel mit einer Vielzahl von unterschiedlichen Komponenten und Geräten, die über gängige SDIO-Steckplätze verfügen. Die beiden SMT-Module sind konzipiert, um direkt auf den Leiterplatten anderer Geräte montiert zu werden. Die Funklösung dieser drei neuen Module basiert auf dem integrierten Ein-Chip-Prozessor Atheros AR6002. Dadurch verzeichnen sie eine besonders niedrige Leistungsaufnahme, die im aktiven Sende-Modus zum Beispiel beim SX-SDPBG ab 518 Milliwatt …

… Preh GmbH und die SKP-Technik GmbH. Das Spektrum der Auftragsfertigung reicht dabei von der Komplettfertigung von Unterhaltungselektronik, Kommunikations- und Messtechnik sowie Steuerungen über Komponentenfertigungen wie Flachbaugruppen mit hoher Bauteildichte bis zur einfachen Leiterplattenbestückung. „Wir verfügen über viel Know-how auf diesen Gebieten, von dem andere Firmen profitieren können. In den kommenden Jahren möchten wir daher den Bereich der industriellen Auftragsfertigung weiterhin vergrößern“, sagt Hollstein. Leistungsspektrum der …

… und Einzelbaugruppen eingesetzt werden. Herzstück des Systems ist der leistungsstarke Kamerakopf der OptiCon-Systeme, welcher sich durch telezentrische Optik sowie ein flexibles Beleuchtungskonzept mit unterschiedlichen Farben und Richtungen auszeichnet. Alle bekannten Inspektionsaufgaben für bestückte Leiterplatten können mit dem System sicher durchgeführt werden. Das OptiCon SmartLine bietet eine platzsparende Auftisch-Lösung, da der Basis-PC vollständig in das Grundsystem integriert wurde und somit für die Aufstellung des Systems lediglich der …

Berlin, 25. August 2009. Die Nachfrage nach hochlagigen Backplanes, Boards für Wavertests und Leiterplatten, die trotz ihrer Größe gegenüber Vibrationen mechanisch stabil sein müssen, ist in den vergangenen Jahren stetig gestiegen. Dieser Bedarf hat das Unternehmen dazu veranlasst, sukzessive alle Fertigungsprozesse für höhere Leiterplattenstärken auszurichten. So sind Durchlaufanlagen und Transportvorrichtungen entsprechend nachgerüstet worden. Diese Umstellungen sind Anfang August zum Abschluss gekommen. Alle Verfahren wurden inzwischen endgültig …

… für das erst im März 2009 vorgestellte Röntgeninspektionssystem Y.Cheetah. Bereits jetzt ist erkennbar, dass die Nachfrage nach dem Y.Cheetah im ersten Jahr die Erwartungen des Unternehmens positiv übertreffen wird. Die Entscheidung der Kunden aus der Elektronik-, Leiterplatten- und Automobilindustrie für den vielseitig und flexibel einsetzbaren Y.Cheetah basiert vor allem auf der einfachen Bedienbarkeit des Systems. Durch die "1-click-Strategie“ sind alle wichtigen Funktionen mit nur einem Mausklick erreichbar. Eine sehr kurze Einweisung reicht …

… Teilung zusätzlich verfügbar. Das Tiefenmessmikroskop 2034-CIL-ZX ist bereits für eine spätere Aufrüstung mit einer USB Kamera und Messsoftware vorbereitet. Der Korpus verfügt über ein C-Mount Gewinde. Anwendungsgebiete sind zum Beispiel Sacklochbohrungen im Bereich Leiterplatten, Näpfchen in Tiefdruckzylindern, Keramikzylinder, Druckklischees oder Ätztiefenmessungen. Für die Tiefenmessung in Kleinteilen steht ein Stativ mit Kreuztisch und Rotationstisch zur Verfügung. Einfach das Tiefenmessmikroskop auf das Stativ stellen und messen. Der Einsatz …

… seinen Maschinenpark am Standort Ebermannstadt. Der Dienstleister für Elektronikfertigung und -entwicklung (Electronic Manufac-turing Services, EMS) nimmt einen neuen Lotpastendrucker und einen Dispenser in Betrieb. Mit dieser Investition ist Vierling in der Lage, Leiterplatten schneller und genauer mit Lotpaste zu bedrucken und die hohe Qualität der in Ebermannstadt produzierten elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme sicherzustellen. Neuer Lotpastendrucker druckt genauer Der Lotpastendrucker Horizon 03i von DEK bedruckt die Leiterplatten …

… Erweiterbarkeit. Der Fördertechnik Spezialist aus dem Schwarzwald präsentiert auf der Messe SMT 2009 in Nürnberg folgende Themen: Beschriftungsanlagen (Laser, Tintenstrahl, Etikettierer), 3 D Lotpasteninspektion, Nutzentrenner, Inspektionssysteme (THT Lötstelleninspektion), Leiterplatten-Transport, Puffer, Sortier-Bearbeitungsmaschine, Umlaufsysteme (Lötrahmen) und Tracebility Systeme Das Standardprogramm von Pacha Automation, im Bereich Lötrahmen- und Leiterplattenhandling, ermöglicht kurze Lieferzeiten. Durch den modularen Aufbau der Systeme ist eine …

Mit der neuen Messmaschine Typ FlatScope CNC 400 der Firma Werth Messtechnik aus Giessen setzt die Skytech Europe GmbH neue Maßstäbe im Bereich Leiterplattenvertrieb. Diese neue Art, schnell und einfach, komplexe Leiterplatten zu messen ist besonders geeignet für Messungen innerhalb der Leiterplatten. Ebenso einfach ist das vermessen von Bohrungen und Ritzungen. Die Messmaschine „Flatscope“ ist der weltweit genauester Scanner zum Messen von flachen Werkstücken (Patentanmeldung) • Bauart: Hochwertiger Matrixscanner mit telezentrischer Abbildungsoptik. …