ANDUS ELECTRONIC GmbH

Berlin, 25. August 2009. Die Nachfrage nach hochlagigen Backplanes, Boards für Wavertests und Leiterplatten, die trotz ihrer Größe gegenüber Vibrationen mechanisch stabil sein müssen, ist in den vergangenen Jahren stetig gestiegen. Dieser Bedarf hat das Unternehmen dazu veranlasst, sukzessive alle Fertigungsprozesse für höhere Leiterplattenstärken auszurichten. So sind Durchlaufanlagen und Transportvorrichtungen entsprechend nachgerüstet worden. Diese Umstellungen sind Anfang August zum Abschluss gekommen. Alle Verfahren wurden inzwischen end…

ANDUS hat einen neuen inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite. Die neuen HDI-Microvias weisen zwei entscheidende Vorteile auf: - Die Schichtdicke des Basiskupfers wird im Prozess nicht verändert. Das ist wichtig, um auch auf der Außenlage Microleiter von bis zu 50 µm Breite erzeugen…