Weiteres Plus für CONTAG-Kunden: OSP im Haus

(openPR) Mit der Freigabe der Oberfläche OSP hat der Expresslieferant CONTAG ein weiteres Projekt in Richtung Komplett-Dienstleister abgeschlossen. Ab sofort wird auch diese Oberfläche in der Fertigungsstätte in Berlin prozessiert.

OSP (Organic Surface Protection) ist eine dünne und transparente, organische Beschichtung auf der Kupferoberfläche. Die Beschichtung bildet sich durch eine chemische Reaktion des aktiven Bestandteils (substituiertes Imidazolderivat) mit Kupfer. Aufgrund seiner Hitzebeständigkeit und hohen Kompatibilität ist es optimal für den Einsatz bei Leiterplatten mit SMD-Technik geeignet und bietet sich damit als alternative Oberfläche an.

Vorteile von OSP:
1. Sehr hohe Hitzebeständigkeit
2. Perfekte Kompatibilität mit „Non-Clean Soldering Fluxern“ und Lötpasten
3. Exzellente Beständigkeit gegen Luftfeuchtigkeit von mehr als 6 Monaten
4. Nicht-klebrige und einheitliche Beschichtung
5. Rückstandsfreie Endoberfläche auf der Leiterplatte
6. Chemisch und thermisch ein sehr moderater Prozess
7. Geeignet für bleifreies Lötverfahren (Glicoat SMD)

Zu beachten ist jedoch die nicht vorhandene Bondfähigkeit und die höhere Kratzempfindlichkeit als z.B. bei chem. Ni/Au. Mehrfachlötungen sind mit OSP möglich, sollten jedoch unter Stickstoffatmosphäre durchgeführt werden.

Fazit:
CONTAG etabliert sich mit dieser Investition weiter auf dem Markt der PCB-Expressdienstleister an vorderster Stelle und bleibt der Philosophie treu, alle möglichen Technologien im Eildienst inhouse anzubieten.
www.contag.de