(openPR) Häusermann am Gemeinschaftsareal der
ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS
Halle 4.0 – Stand G10
Gars am Kamp, den 16.03.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, präsentiert auf der Weltleitmesse für Licht und Gebäudetechnik seine Platinentechnik HSMtec auf dem Stand G10 des Gemeinschaftsareals der ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS in Halle 4.0 der Frankfurter Messe. HSMtec sorgt mit integrierten, massiven Kupferelementen für effizientes Wärmemanagement der LED-Leiterplatten, weshalb sich diese Technologie insbesondere für High-Power- und Ultra-High-Power-LEDs aber auch für LED-Arrays sehr gut eignet. Für Lichtplaner und Lichtdesigner ergeben sich mit HSMtec vielseitige Lösungen für die Realisierung innovativer LED-Leuchten.
Häusermann konnte in den letzten Jahren umfangreiche Erfahrung auf dem Gebiet von LED-Anwendungen sammeln, weshalb sich das Unternehmen an zahlreichen Forschungskooperationen und Entwicklungsprojekten mit führenden Akteuren der LED-Branche beteiligt. Vorläufiger Höhepunkt ist die Zertifizierung zum weltweiten Expertennetzwerk „LED Light for you“ von Osram Opto Semiconductor (http://www.ledlightforyou.com), in dem über 80 namhafte Unternehmen der LED Lighting-Branche qualifiziert sind: Spezialisten offerieren den Austausch von Wissen in den Bereichen Thermik, Optik, Elektronik und Systemintegration.
Auf der Light + Building 2012 wird Häusermann auch das Verbundprojekt „LEDagon“ vorstellen. Das in Zusammenarbeit mit Arrow Electronics, Cree, Häusermann und Kathrein-Austria konzipierte und umgesetzte Lichtprojekt, verknüpft verschiedene komplexe Kompetenzen zu einer einzigartigen Lösung im LED-Lighting-Bereich. Zum Einsatz kommen eine on-Top angebrachte High-Power LED XM-L von Cree mit bis zu 10 W und drei Medium-Power LEDs CreeXT-E mit jeweils bis zu 3W, deren rasche Abwärme durch die Kupferprofile in der HSMtec-Leiterplatte realisiert wird. Die individuellen zu einem Oktagon geformten Leiterplattensegmente sorgen dank der mehrdimensionalen Biegetechnik für photometrische Flexibilität und interessante optische Lösungen.
Effizientes Wärmemanagement mit massiven Kupfer:
Die mehrfach patentierte HSMtec-Leiterplattentechnik, die nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und auditiert für Luftfahrt und Automotive ist, geht selektiv vor: Nur dort, wo tatsächlich Wärme durch die Leiterplatte abgeführt werden soll, wird das massive Kupfer – sei es als Profil oder in Drahtform – in die Leiterplatte integriert. Derzeit stehen 500 µm hohe Profile mit Breiten von 2,0 mm bis 12 mm in variabler Länge zur Verfügung und bei Drähten hat sich der Durchmesser von 500 µm etabliert. HSMtec setzt auf konventionelles FR4-Material, so dass ein Standard-Fertigungsprozess möglich und damit eine leichte Weiterverarbeitbarkeit gewährleistet ist. Darüber hinaus ermöglicht HSMtec die Konstruktion von selbsttragenden mehrdimensionalen Leiterplatten: Kerbfräsungen an den Sollbiegestellen sorgen dafür, dass sich die daraus resultierenden einzelnen Segmente durch beliebige Einstellung des Neigungswinkels individuell ausrichten lassen, was die Realisierung effizienter Licht- und Produkt-Designs ermöglicht.
„Anhand einer großen Zahl von empirischen Untersuchungen konnten wir unser Know-How in den Bereichen des thermischen Managements und Hochstrom auf der Leiterplatte umfangreich erweitern“, erklärt Stefan Hörth, Product Manager HSMtec von Häusermann und fügt hinzu: „Die Erkenntnisse aus diesen Untersuchungen ermöglichen es uns, unsere Kunden unkompliziert und aktiv bei der thermischen Dimensionierung und dem Design der Leiterplatte und Baugruppe zu unterstützen.“
