SPOERLE präsentiert: Leadless Leadframe Package (LLP) von National Semiconductor

(openPR) Dreieich, 09.12.2002. Das beim Distributor SPOERLE erhältliche LLP-Gehäuse (Leadless Leadframe Package) von National Semiconductor ist ein leadframe-basiertes Chip Scale Package (CSP) mit verbesserteren elektrischen Eigenschaften, geringerem Wärmewiderstand und minimierter Montagefläche auf der Leiterplatte. Durch seine geringe Größe und sein flaches Profil eignet es sich ideal für dicht bestückte Leiterplatten. Des weiteren zeichnet sich das LLP-Gehäuse durch niedrigen Wärmewiderstand, weniger parasitäre elektrische Effekte und einer reduzierten Gehäusemasse aus.

Durch die hohe Bestückungsdichte mit maximal 0,8 mm Gehäusehöhe, einem Pinraster von 0,5 mm bis 0,8 mm je nach Pin-Anzahl und der guten Koplanarität der Gehäuseunterseite, ergeben sich weitere Produktvorteile. Die mit der Leiterplatte verlötbare Gehäuseunterseite ergibt eine optimale Wärmeableitung. Das LLP Gehäuse ist geeignet für konventionelle SMD-Bestückung, sowie Reflow Anlagen. Eine vernachlässigbare, geringe Anschlussinduktivität sorgt für kürzere Signal -laufzeiten, weniger Übersprechen und reduzierte Ground-Bounce-Effekte.

Weitere Merkmale des LLP-Gehäuses sind:

Selbstpositionierung während des Reflow-Lötens

Die LLP-Gehäuse bestehen alle gängigen Zuverlässigkeitstests für Leiterplatten: Fall, Vibration und 3-Punkte-Biegeprüfung

Erfüllt die JEDEC-Feuchteempfindlichkeitsklasse MSL1; bei 260°C: MSL3

Die folgenden LLP Chip-Scale Gehäuse sind beim Distributor SPOERLE erhältlich:

LPP8 3mm x 3mm

LPP8 4mm x 4mm

LPP10 3mm x 3mm

LLP14 4mm x 4mm

LLP24 4mm x 5mm

LLP28 5mm x 5mm

LLP44 7mm x 7mm

 

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