Prozesse optimieren beim Leiten und Vergießen - RAMPF Dosiertechnik lädt zum Fachsymposium

(openPR) Zimmern o.R., 21.10.2010 – „Die Herstellung innovativer Produkte mit neuen Werk-stoffen wird erst durch die richtige Fügetechnik möglich“, meint Professor Dr. Klaus Dilger vom Institut für Füge- und Schweißtechnik der TU Braunschweig. Über die neusten Trends in der Vergusstechnik wird er beim Fachsymposium „Leiten und Vergießen“ von RAMPF Dosiertechnik in Zimmern referieren. Der Maschinenbauer erwartet mehr als 100 Besucher zu den praxisnahen Technologietagen am 18. und 19. November 2010.

Zunehmende Miniatisierung, flexible Losgrößen, kurze Taktzeiten, mehr Standardi-sierung in der Produktion – die Fügetechnik bewegt sich in einem enormen Span-nungsfeld. Vor diesem Hintergrund lädt RAMPF Dosiertechnik zu einem zweitägigen Fachsymposium mit dem Titel „Leiten und Vergießen“ an seinen Hauptsitz in Zimmern o.R. ein. Im Mittelpunkt stehen praxisnahe Optimierungsmöglichkeiten rund ums Dichten, Kleben, Leiten und Vergießen. Dabei erhalten die Teilnehmer einen Einblick in wichtige Schlüsselbereiche: von der Automobilindustrie über die Photovoltaikbranche bis zur Medizintechnik. Die Firmen Otto Chemie, Bergquist und Elantas Beck präsentieren anhand von Anwendungsbeispielen wie sich etwa Blutfilter optimal vergießen lassen, auf was bei der Abdichtung von Sensoren ge-achtet werden muss oder wie 2K-Wärmeleitpasten zur Kühlung thermisch hochbe-anspruchter Bauteile beitragen. Die neuesten wissenschaftlichen Erkenntnisse lie-fert Professor Dr. Klaus Dilger, Leiter des IFS an der TU Braunschweig.

Im Rahmen der Technologietage gibt RAMPF Dosiertechnik natürlich auch einen Einblick in Herstellung und Einsatzgebiete von Niederdruck-Misch- und Dosieranlagen. Erst kürzlich lief die 2000. Maschine in Zimmern o.R. vom Band. Auch das Schwesterunternehmen RAMPF Giessharze wird das Forum nutzen und die neuesten Polyurethan-, Epoxid und Silikon-Materialien für den Elektroverguss präsentieren.