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Offene QFN-Gehäuse mit Metal-Lead-Frame (M-QFN)

Bild: Offene QFN-Gehäuse mit Metal-Lead-Frame (M-QFN)
M-QFN offene Gehäuse zur IC-Entwicklung
M-QFN offene Gehäuse zur IC-Entwicklung

(openPR) Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile, ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet sind, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertig stellen. Damit gelangen nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien in erschwingliche Regionen sondern ebenso Kleinserien bis hin zur "Pre-Asia"-Produktion von bis zu 10.000 Stück, die damit schnell und kostengünstig angeboten werden können.


Bei Mirror Semiconductor sind neue offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame basieren (M-QFN). Dadurch bieten sie eine größere Formstabilität als die mit den bisherigen Basismaterialien BT und NL-Core gefertigten Gehäuse. Umrandet ist das Laminat mit einem sehr präzise gefertigten Mold. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind optimiert zum Drahtbonden vergoldet und die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiPdAu).
Nach dem Die-Attach und Wire-Bonden können die Gehäuse komplett oder auch nur teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllt oder mit Lids verdeckelt werden (auch transparent).
Zum automatischen Draht-Bonden von mehreren Gehäusen in Serie hat sich der Einsatz der Rohlinge im Nutzen bewährt. Für diese Variante sind mehrere Gehäuse auf einem Nutzensubstrat (2" x 2") angeordnet und werden erst nach dem Bonden bzw. dem Vergießen vereinzelt. Die einzelnen Gehäuse können mit einer Wafersäge getrennt werden.
Die Open-Cavities oder im Hochfrequenzjargon auch "Air-Cavities" genannt sind als QFN-Packages in Größen von 8 bis 100 Anschlüssen und Pitch von 0,4 mm bis 0,8 mm erhältlich.
Die Firma Mirror Semiconductor mit Sitz in den USA ist eine Schwesterfirma der TopLine Corporation (gut bekannt als weltweit größter Hersteller von Dummy-Bauteilen und Testleiterplatten).
Zuständiger Distributor im deutschsprachigen Raum ist die in Alling vor den Toren Münchens ansässige factronix GmbH, bekannt als Systemlieferant von Produktionsanlagen und Betriebsmitteln für die Elektronikfertigung.
Mirror Semiconductor wird zusammen mit factronix auf der electronica 2010 in München in Halle A5.553 seinen Interessenten einen Einblick in das Produkt- und Dienstleistungsspektrum bieten.
Mehr Infos unter www.factronix.com und www.mirrorsemi.com

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