openPR Recherche & Suche
Pressearchiv

congatec AG

congatec AG

congatec AG Director Marketing Christian Eder Auwiesenstr. 5 94469 Deggendorf info@congatec.com +49-991-2700-0 https://www.congatec.com/de.html SAMS Network Michael Hennen Zechenstraße 29 D-52146 Würselen Telefon: +49-2405-4526720 info@sams-network.com www.sams-network.com

Über das Unternehmen

Über congatec
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded-Computing-Produkten. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Das 2004 gegründete Unternehmen mit Sitz in Deggendorf erwirtschaftete 2019 einen Umsatz in Höhe von 126 Mio. US Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.congatec.de/oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.

Aktuelle Pressemitteilungen von congatec AG
Bild: Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten GenerationBild: Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation
congatec AG

Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Deggendorf, 03. September 2020 * * * Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM…
03.09.2020
Bild: Sehen und verstehenBild: Sehen und verstehen
congatec AG

Sehen und verstehen

congatec stellt Intel® IoT RFP Kit zur Workload-Konsolidierung für visionbasierte Situational Awareness Applikationen vor Deggendorf, Deutschland, 16. Juni 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues Workload Consolidation Kit für visionbasierte Situational Awareness Applikationen vor, das von Intel® nun auch als Intel® IoT RFP (Ready For Production) Kit qualifiziert wurde. Basierend auf einem COM Express Type 6 Modul mit Intel® Xeon® E2-Prozessor bietet das RFP-Kit drei virtuelle M…
01.07.2020
Bild: Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Carrierboard macht Intel Atom Prozessor basierte 3,5-Zoll SBCs modularBild: Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Carrierboard macht Intel Atom Prozessor basierte 3,5-Zoll SBCs modular
congatec AG

Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Carrierboard macht Intel Atom Prozessor basierte 3,5-Zoll SBCs modular

Deggendorf, Deutschland, 28 Mai 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor. Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 Carrier Board im 3,5-Zoll Formfaktor ist applikationsfertig und daher – in Kombination mit jedem bislang verfügbaren congatec SMARC Computer-on-Module – unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar. Es ist für die 5. Generation der Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie für zukünft…
16.06.2020
Bild: congatec zollt West Pond Anerkennung für seine, die soziale Isolation durchbrechende, TechnologieBild: congatec zollt West Pond Anerkennung für seine, die soziale Isolation durchbrechende, Technologie
congatec AG

congatec zollt West Pond Anerkennung für seine, die soziale Isolation durchbrechende, Technologie

Deggendorf, 20. Mai 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded-Computer Technologie – würdigt West Pond Technologies für seine, die soziale Isolation durchbrechende, AV-Headend Technologie. West Pond hilft Senioren, die durch Covid-19 hervorgerufene Isolation zu überwinden, indem es sie wieder in Kontakt mit ihrer Umgebung bringt. Die West Pond AV-Headend-Systeme werden verwendet, um lokale Informationskanäle zu Kabelfernsehsystemen hinzuzufügen. Bewohner von Seniorenheimen können damit sofort mit allen wichtigen Nachrichten v…
09.06.2020
Bild: Ultra-robustes Quadcore ModulBild: Ultra-robustes Quadcore Modul
congatec AG

Ultra-robustes Quadcore Modul

Deggendorf, 30. April 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt sein neues conga-TR4 COM Express Type 6 Modul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Series Prozessoren für den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C vor. Für höchste Zuverlässigkeit ist es optional mit Burn-in- und Cold-Soak-Stresstestservices erhältlich. Anspruchsvollste Grafik- und Computingaufgaben profitieren von den 4 Cores, 8 Threads und 8 GPU Einheiten der Module, die den anerkannt massiven Verarbeitungsdurchsatz der AMD…
30.04.2020
Bild: congatec präsentiert neue Edge-Server-Plattformen für FlugzeugeBild: congatec präsentiert neue Edge-Server-Plattformen für Flugzeuge
congatec AG

congatec präsentiert neue Edge-Server-Plattformen für Flugzeuge

Toulouse, Frankreich/Deggendorf, Deutschland, 4 Dezember 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Aeromart Toulouse (Halle 6, Stand B24-C25) seine neuen modularen Luftfahrt-Computing-Plattformen für vernetzte Flugzeuge, Passagier-Infotainment und Augmented-Reality-Applikationen. Die neuen COM Express Type 7 Server-on-Module wurden für konvergente Edge-Server in Flugzeugen entwickelt und sind ideal für Content-Delivery an Seatback-Displays und…
05.12.2018
Bild: Basler und congatec vereinbaren TechnologiepartnerschaftBild: Basler und congatec vereinbaren Technologiepartnerschaft
congatec AG

Basler und congatec vereinbaren Technologiepartnerschaft

München/Deggendorf, 13 November 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – und Basler – weltweit führender Hersteller von industriellen Kameras – haben eine Technologiepartnerschaft geschlossen. Das Ziel der Kooperation ist es, Kunden perfekt aufeinander abgestimmte x86- und ARM Komponenten für Embedded Vision Applikationen zu bieten. Kunden profitieren von einer vereinfachten Handhabung und beschleunigtem Design-In der Komponenten sowie optimierten Service- und S…
23.11.2018
Bild: Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 ProzessorBild: Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 Prozessor
congatec AG

Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 Prozessor

Deggendorf, 02. Oktober 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt mit dem neuen Intel® Core™ i3-8100H Prozessor basierten conga-TS370 Computer-on-Module eine brandneue Preisbrecher-Plattform für das High-End Embedded Computing vor. Diese neue leistungsstarke Plattform besticht durch kosten- und Performance-pro-Watt-optimierten Quad Core Prozessor und energieeffizienten aber durchsatzstarken DDR4 RAM. Mit insgesamt 16 schnellen PCIe Gen 3.0 Lanes ist das Mo…
04.10.2018
Bild: congatec erzielt starkes Wachstum und Rekordumsatz im ersten Halbjahr 2018Bild: congatec erzielt starkes Wachstum und Rekordumsatz im ersten Halbjahr 2018
congatec AG

congatec erzielt starkes Wachstum und Rekordumsatz im ersten Halbjahr 2018

congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – meldet heute einen Rekordumsatz von 63,6 Mio. USD für das erste Halbjahr 2018. Dies entspricht einer Steigerung von 31,6 % gegenüber dem Vorjahr und markiert das fünfte Quartal mit Umsatzwachstum in Rekordhöhe in Folge. Darüber hinaus erwartet congatec für das Geschäftsjahr 2018 auf Basis des aktuellen Auftragsbestands ein Wachstum von 20 %+ gegenüber dem Geschäftsjahr 2017. Das sehr hohe Wachstum im Jahr 2018 resultiert aus Nachfr…
02.10.2018
Bild: Modulare IoT-Standards im FokusBild: Modulare IoT-Standards im Fokus
congatec AG

Modulare IoT-Standards im Fokus

congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – und das durch das Zentrum Digitalisierung.Bayern (ZD.B) sowie Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) geförderte IoT-Innovationslabor der Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut kooperieren. Das Ziel der Kooperation ist es, Studierende auf die praxisnahe Entwicklung und den Einsatz von IoT-Technologien vorzubereiten und gleichzeitig die Entwicklung von herstellerunabhängigen Standards zu fördern. Das erste erf…
05.09.2018
Bild: Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6Bild: Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6
congatec AG

Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6

Deggendorf, 3. April 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt parallel zum Launch der 8. Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine brandneuen conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor. Sie katapultieren die 35 bis 45 W TDP-Klasse der COM Express Type 6 Module auf das neue ‚Six-Pack‘-Level des High-End Embedded Computings, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen beeindruckenden …
10.04.2018
Bild: Neues modulares 10GbE Mikroserver Carrierboard von congatec im Mini-STX FormfaktorBild: Neues modulares 10GbE Mikroserver Carrierboard von congatec im Mini-STX Formfaktor
congatec AG

Neues modulares 10GbE Mikroserver Carrierboard von congatec im Mini-STX Formfaktor

Deggendorf/Nürnberg, 27. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – stellt eine einsatzbereite Designstudie eines 10 GbE fähigen Mikroserver Carrierboards vor. Das modulare Serverboard im 5x5 Inch Mini-STX Formfaktor (140 mm x 147 mm) bietet dank COM Express Typ 7 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle passenden Embedded Server Prozessorsockel hinweg. Dies ermöglicht 10GbE Edge-Node Performanceupgrades zu geringsten Kosten, da nahezu alle Investit…
05.03.2018
Bild: congatec präsentiert MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für robuste Vision-SystemeBild: congatec präsentiert MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für robuste Vision-Systeme
congatec AG

congatec präsentiert MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für robuste Vision-Systeme

Deggendorf/Nürnberg, 27. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – präsentiert sein erstes MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für Vision-Systeme am Edge des IIoT. Es ist ein applikationsfertiges Kit zur Evaluierung und Installation von MIPI-CSI 2 basierter, robuster Smart Camera Analytik im rauen Industrie-, Outdoor- und Fahrzeug-Umfeld. Entwickler profitieren von einer sofort einsatzbereiten, smarten MIPI-CSI Plattform in durchweg industrieller Auslegung. Mit…
05.03.2018
Bild: congatec AG übernimmt Real-Time Systems GmbHBild: congatec AG übernimmt Real-Time Systems GmbH
congatec AG

congatec AG übernimmt Real-Time Systems GmbH

Nürnberg/Deggendorf, 27. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – hat die Real-Time Systems GmbH (RTS) mit Sitz in Ravensburg übernommen. RTS, gegründet 2006, ist ein führender Anbieter von Hypervisor-Software für Echtzeit Applikationen im Embedded Markt. „Es ist unsere Strategie, den Einsatz von Embedded Computing Technologie zu vereinfachen“, erklärt Jason Carlson, CEO von congatec. „Da die vernetzte IIoT- und Industrie 4.0 Welt immer komplexer wird…
05.03.2018
Bild: congatec launcht COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 ProzessorenBild: congatec launcht COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren
congatec AG

congatec launcht COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren

Deggendorf, 21. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – stellt das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren vor. Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren setzen einen neuen Benchmark für High-End Embedded Computermodule. Im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bieten sie bis zu 3x mehr GPU-Performance und mehr als doppelte Leistung gegenüber den vorherigen Generationen . Bei einer von 12 bis 54 Watt skal…
05.03.2018
Bild: congatec stellt skalierbares, prozessorunabhängiges High-End Mini-ITX Motherboard vorBild: congatec stellt skalierbares, prozessorunabhängiges High-End Mini-ITX Motherboard vor
congatec AG

congatec stellt skalierbares, prozessorunabhängiges High-End Mini-ITX Motherboard vor

Deggendorf, 30. Januar 2018 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet. Anwender können damit ihre Applikationen über alle relevanten Prozessorgenerationen und Herstellergrenzen hinweg bedarfsgerecht skaliere…
01.02.2018
Bild: congatec und AMD schließen Partnerschaft zum Langzeitsupport der AMD Geode ProzessorenBild: congatec und AMD schließen Partnerschaft zum Langzeitsupport der AMD Geode Prozessoren
congatec AG

congatec und AMD schließen Partnerschaft zum Langzeitsupport der AMD Geode Prozessoren

Deggendorf, 16. Januar 2018 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – und AMD schließen eine Partnerschaft zum erweiterten Langzeitsupport für einen der weltweit dienstältesten x86er Prozessoren. Im Ergebnis haben die AMD Geode basierten Prozessorboards von congatec nun eine geplante Verfügbarkeit bis Ende 2021. “Von der Zusammenarbeit zwischen congatec und AMD zur Unterstützung der AMD Geode Prozessoren auf ETX und XTX Modulen bis min…
31.01.2018
Bild: congatec Module beschleunigen First-to-Market-StrategienBild: congatec Module beschleunigen First-to-Market-Strategien
congatec AG

congatec Module beschleunigen First-to-Market-Strategien

Deggendorf, 22. November 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – wird die neuen 64-bit i.MX8 Prozessoren von NXP auf den Modulstandards Qseven und SMARC unterstützen. Als Mitglied des Early Access Programms von NXP wird congatec die neuen Module parallel zum Produktionsstart der neuen ARM Cortex A53/A72 basierten Prozessorfamilie verfügbar machen. OEM-Kunden können so ihre First-to-Market-Strategien besonders effizient umsetzen, …
08.12.2017
Bild: congatec bringt deutsche Industrie 4.0 Expertise nach ChinaBild: congatec bringt deutsche Industrie 4.0 Expertise nach China
congatec AG

congatec bringt deutsche Industrie 4.0 Expertise nach China

Deggendorf, Deutschland/Shanghai, China, 2.11.2017 * * * Die taiwanesische Niederlassung von congatec – einem führenden Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services –– präsentiert auf der China International Industry Fair (CIIF) in Shanghai (Halle 6.1H, Stand A065) Smart Manufacturing IT-Plattformen für ‘Made in China 2025’ (MIC 2025) Lösungen. Diese sofort einsetzbaren Computerplattformen ermöglichen es chinesischen Entwicklern von Maschinenbau- und Fertigungssystemen, i…
03.11.2017
Bild: congatec läutet die Transformation des industriellen Markts in Richtung 10 GbE-Bandbreite einBild: congatec läutet die Transformation des industriellen Markts in Richtung 10 GbE-Bandbreite ein
congatec AG

congatec läutet die Transformation des industriellen Markts in Richtung 10 GbE-Bandbreite ein

Deggendorf, 6. September 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – hat seine neue, erweiterte Roadmap für die 10 GbE-Vernetzung des industriellen Felds veröffentlicht. Sie ermöglicht Embedded System-Entwicklern nun auch das Design von Edge-Knoten mit kleinem Formfaktor und einer Leistungsaufnahme von unter 20 Watt. Damit eröffnet congatec neue Anwendungsbereiche, die die Branchenvision von vollständig geschlossenen lüfterlosen Infr…
12.09.2017
Sie lesen gerade: congatec AG Presse – Pressemitteilung