(openPR) Deggendorf, Deutschland/Shanghai, China, 2.11.2017 * * * Die taiwanesische Niederlassung von congatec – einem führenden Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services –– präsentiert auf der China International Industry Fair (CIIF) in Shanghai (Halle 6.1H, Stand A065) Smart Manufacturing IT-Plattformen für ‘Made in China 2025’ (MIC 2025) Lösungen. Diese sofort einsetzbaren Computerplattformen ermöglichen es chinesischen Entwicklern von Maschinenbau- und Fertigungssystemen, intelligentes, vernetztes Fertigungsequipment sowie interaktive Robotik und Intralogistik-Devices für die kollaborative Fertigung zu entwickeln.
Die neuen congatec MIC 2025 Plattformen basieren auf Embedded Motherboards und Single Board Computern sowie auf Computer-/Server-on-Modules, die offene Standards nutzen, welche weltweit für jedermann zugänglich sind. Mit congatec als Fabless-Plattform-Anbieter erleichtern sie jedwede logistische Herausforderung für chinesische Kunden, die ihre MIC 2025 Fertigungslösungen global exportieren möchten.
Die präsentierten congatec MIC 2025 Computerplattformen bieten alle erforderlichen Schnittstellenfunktionalitäten und Softwaresupport für intelligent vernetzte Fertigungssysteme – einschließlich IIoT-basierter Maschinensteuerung und -Überwachung sowie Wartungs-Clouds.
"congatec bringt mit den umfassend auf offenen Standards basierten MIC 2025 Computerplattformen seine IIoT- und Industrie 4.0 Expertise auf den chinesischen Markt. Dies hilft der chinesischen Wirtschaft, die "Made in China 2025"-Ziele zu erreichen, während gleichzeitig auch unsere eigenen Wachstumsstrategien gestärkt werden; eine qualitativ hochwertige Produktion erfordert intelligente Fertigungskapazitäten und unsere auf offenen Standards basierenden Embedded Computing Technologien sind die fundamentalen Bausteine für diese Intelligenz", erklärt Becky Lin, Sales Director bei congatec China. "In allen wichtigen Wirtschaftsregionen wie Peking, Shanghai, Shenzhen und Chengdu haben wir FAEs und Partner, die mit unserer IIoT- und deutschen Industrie 4.0 Technologie bestens vertraut sind. Mit der zusätzlichen Unterstützung unserer Experten in Taiwan und unserer Zentrale in Deutschland können wir alle wichtigen Fragen und Serviceanforderungen von lokalen Maschinenbau- und Fertigungssystementwicklern umfassend adressieren."
Eine der zahlreichen MIC 2015 Demonstrationen auf der CIIF basiert auf virtualisierten COM Express Type 7 Computer-on-Modules auf Basis der neuen Intel Atom C3000 Plattform (Codename Denverton) und fokussiert die Echtzeitfähigkeiten virtualisierter Industrieserver-Plattformen. Die Installation ist auf Cloud-, Edge- und Fog-Server der Industrie- und Carrier-Klasse zugeschnitten sowie auf intelligente Echtzeitsteuerungen, Robotik und Fertigungszellen, die eine virtualisierte Umgebung für die gleichzeitige Bearbeitung verschiedener Aufgaben benötigen. Beispiele sind deterministische, harte Echtzeit-Maschinensteuerung, IIoT- und Cloud-Konnektivität und horizontale Echtzeitkommunikation in Industrie 4.0 Umgebungen.
Zu den weiteren Präsentationen zählen multifunktionale Gateway-Technologien für intelligente Sensornetzwerke, die all die fundamentale Gateway-Logik ‚off-the-Shelf‘ und auf Basis von Initiativen für offene Standards bieten. Das Ziel ist es, den Entwicklungsaufwand für die vielfältigen Aufgaben von Smart Manufacturing Gateways zu reduzieren – wie beispielsweise die Konvertierung und Analyse lokaler Sensordaten sowie die Entscheidungsfindung und Kommunikation in alle vertikalen und horizontalen Richtungen. Diese Präsentation basiert auf dem conga-IoT-Gateway und dem Cloud-API für IoT-Gateways von congatec, das als Standard entwickelt wurde, um ein herstellerunabhängiges Ökosystem für IoT-Gateway-Logik im Rahmen der Spezifikationen der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) aufzubauen.
