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    <title><![CDATA[openPR - Aktuelle Pressemitteilungen: congatec AG]]></title>
    <description><![CDATA[openPR.de – Pressemitteilungen kostenlos einstellen]]></description>
    <lastBuildDate>Mon, 25 May 2026 06:09:03 +0200</lastBuildDate>
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        <pubDate>Thu, 03 Sep 2020 12:15:44 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 03. September 2020 * * * Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren …]]></description>

    
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        <link>https://www.openpr.de/news/1099283/Erstmals-COM-HPC-und-COM-Express-der-naechsten-Generation.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Wed, 01 Jul 2020 16:09:21 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Sehen und verstehen]]></title>
        <description><![CDATA[ congatec stellt Intel® IoT RFP Kit zur Workload-Konsolidierung für visionbasierte Situational Awareness Applikationen vor 
 
Deggendorf, Deutschland, 16. Juni 2020  * * *  congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues Workload Consolidation Kit für visionbasierte Situational Awareness Applikationen vor, das von Intel® nun auch als Intel® IoT RFP (Ready For Production) Kit qualifiziert wurde. Basierend auf einem COM Express Type 6 Modul mit Intel® Xeon® E2-Prozessor …]]></description>

    
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                <![CDATA[Sehen und verstehen]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1092862/Sehen-und-verstehen.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Tue, 16 Jun 2020 14:57:25 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Carrierboard macht Intel Atom Prozessor basierte 3,5-Zoll SBCs modular]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, Deutschland, 28 Mai 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor. Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 Carrier Board im 3,5-Zoll Formfaktor ist applikationsfertig und daher – in Kombination mit jedem bislang verfügbaren congatec SMARC Computer-on-Module – unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar. Es ist für die 5. Generation der Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename …]]></description>

    
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                <![CDATA[Applikationsfertige congatec COM/Carrier-Combo]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1091108/Groessenoptimiertes-congatec-SMARC-2-1-Carrierboard-macht-Intel-Atom-Prozessor-basierte-35-Zoll-SBCs-modular.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Tue, 09 Jun 2020 17:15:05 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec zollt West Pond Anerkennung für seine, die soziale Isolation durchbrechende, Technologie]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 20. Mai 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded-Computer Technologie – würdigt West Pond Technologies für seine, die soziale Isolation durchbrechende, AV-Headend Technologie. West Pond hilft Senioren, die durch Covid-19 hervorgerufene Isolation zu überwinden, indem es sie wieder in Kontakt mit ihrer Umgebung bringt. 
 
Die West Pond AV-Headend-Systeme werden verwendet, um lokale Informationskanäle zu Kabelfernsehsystemen hinzuzufügen. Bewohner von Seniorenheimen können damit sofort mit …]]></description>

    
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                <![CDATA[West Pond hilft sozial isolierten Senioren]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1090255/congatec-zollt-West-Pond-Anerkennung-fuer-seine-die-soziale-Isolation-durchbrechende-Technologie.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Thu, 30 Apr 2020 15:24:18 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Ultra-robustes Quadcore Modul]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 30. April 2020  * * *  congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt sein neues conga-TR4 COM Express Type 6 Modul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Series Prozessoren für den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C vor. Für höchste Zuverlässigkeit ist es optional mit Burn-in- und Cold-Soak-Stresstestservices erhältlich. Anspruchsvollste Grafik- und Computingaufgaben profitieren von den 4 Cores, 8 Threads und 8 GPU Einheiten der Module, die den anerkannt massiven …]]></description>

    
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                <![CDATA[Congatec conga-TR4 COM Express Type 6 Modul]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1085797/Ultra-robustes-Quadcore-Modul.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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    <item>
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        <pubDate>Wed, 05 Dec 2018 18:47:13 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec präsentiert neue Edge-Server-Plattformen für Flugzeuge]]></title>
        <description><![CDATA[ Toulouse, Frankreich/Deggendorf, Deutschland, 4 Dezember 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Aeromart Toulouse (Halle 6, Stand B24-C25) seine neuen modularen Luftfahrt-Computing-Plattformen für vernetzte Flugzeuge, Passagier-Infotainment und Augmented-Reality-Applikationen. Die neuen COM Express Type 7  Server -on-Module wurden für konvergente Edge-Server in Flugzeugen entwickelt und sind ideal für …]]></description>

    
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                <![CDATA[congatec-Aerospace-Edge-Server-Platform]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1029540/congatec-praesentiert-neue-Edge-Server-Plattformen-fuer-Flugzeuge.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Fri, 23 Nov 2018 14:51:05 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[Basler und congatec vereinbaren Technologiepartnerschaft]]></title>
        <description><![CDATA[ München/Deggendorf, 13 November 2018 * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – und Basler – weltweit führender  Hersteller  von industriellen Kameras – haben eine Technologiepartnerschaft geschlossen. Das Ziel der Kooperation ist es, Kunden perfekt aufeinander abgestimmte x86- und ARM Komponenten für Embedded Vision Applikationen zu bieten. Kunden profitieren von einer vereinfachten Handhabung und beschleunigtem Design-In der Komponenten …]]></description>

    
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                <![CDATA[(von rechts) congatec CEO Jason Carlson und Basler Head of Product Market Management Gerrit Fischer]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1027952/Basler-und-congatec-vereinbaren-Technologiepartnerschaft.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Thu, 04 Oct 2018 17:49:32 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 Prozessor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 02. Oktober 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt mit dem neuen Intel® Core™ i3-8100H Prozessor basierten conga-TS370 Computer-on-Module eine brandneue Preisbrecher-Plattform für das High-End Embedded Computing vor. Diese neue leistungsstarke Plattform besticht durch kosten- und Performance-pro-Watt-optimierten Quad Core Prozessor und energieeffizienten aber durchsatzstarken DDR4 RAM. Mit insgesamt 16 schnellen …]]></description>

    
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                <![CDATA[congatec conga-TS370 COM Express Basic Type 6 COM]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1021178/Neues-congatec-COM-Express-Computer-on-Module-mit-3-GHz-Intel-Core-i3-Prozessor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Tue, 02 Oct 2018 16:31:10 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec erzielt starkes Wachstum und Rekordumsatz im ersten Halbjahr 2018]]></title>
        <description><![CDATA[ congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – meldet heute einen Rekordumsatz von 63,6 Mio. USD für das erste Halbjahr 2018. Dies entspricht einer Steigerung von 31,6 % gegenüber dem Vorjahr und markiert das fünfte Quartal mit Umsatzwachstum in Rekordhöhe in Folge. Darüber hinaus erwartet congatec für das Geschäftsjahr 2018 auf Basis des aktuellen Auftragsbestands ein Wachstum von 20 %+ gegenüber dem Geschäftsjahr 2017. 
 
Das sehr hohe Wachstum im …]]></description>

    
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                <![CDATA[congatec CEO Jason Carlson]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1020890/congatec-erzielt-starkes-Wachstum-und-Rekordumsatz-im-ersten-Halbjahr-2018.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Wed, 05 Sep 2018 17:45:16 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Modulare IoT-Standards im Fokus]]></title>
        <description><![CDATA[ congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – und das durch das Zentrum Digitalisierung.Bayern (ZD.B) sowie Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) geförderte IoT-Innovationslabor der Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut kooperieren. Das Ziel der Kooperation ist es, Studierende auf die praxisnahe Entwicklung und den Einsatz von IoT-Technologien vorzubereiten und gleichzeitig die Entwicklung von herstellerunabhängigen Standards …]]></description>

    
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                <![CDATA[Team des IoT-Innovationslabors Hochschule Landshut]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/1017245/Modulare-IoT-Standards-im-Fokus.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Tue, 10 Apr 2018 10:30:19 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 3. April 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt parallel zum Launch der 8. Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine brandneuen conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor. Sie katapultieren die 35 bis 45 W TDP-Klasse der COM Express Type 6 Module auf das neue ‚Six-Pack‘-Level des High-End Embedded Computings, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 …]]></description>

    
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                <![CDATA[Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/999501/Leistungsstarker-Sixpack-von-congatec-fuer-Type-6.html</link>
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        <pubDate>Mon, 05 Mar 2018 08:28:05 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[Neues modulares 10GbE Mikroserver Carrierboard von congatec im Mini-STX Formfaktor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf/Nürnberg, 27. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – stellt eine einsatzbereite Designstudie eines 10 GbE fähigen Mikroserver Carrierboards vor. Das modulare Serverboard im 5x5 Inch Mini-STX Formfaktor (140 mm x 147 mm) bietet dank COM Express Typ 7 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle passenden Embedded  Server  Prozessorsockel hinweg. Dies ermöglicht 10GbE Edge-Node Performanceupgrades zu geringsten …]]></description>

    
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                <![CDATA[Der Mini-STX-Formfaktor (auch 5x5 genannt, mit einem Footprint von 140 mm × 147 mm)]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/995064/Neues-modulares-10GbE-Mikroserver-Carrierboard-von-congatec-im-Mini-STX-Formfaktor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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    <item>
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        <pubDate>Mon, 05 Mar 2018 08:27:26 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec präsentiert MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für robuste Vision-Systeme]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf/Nürnberg, 27. Februar 2018 * * * congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – präsentiert sein erstes MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für Vision-Systeme am Edge des IIoT. Es ist ein applikationsfertiges Kit zur Evaluierung und Installation von MIPI-CSI 2 basierter, robuster Smart Camera Analytik im rauen Industrie-, Outdoor- und Fahrzeug-Umfeld. Entwickler profitieren von einer sofort einsatzbereiten, smarten MIPI-CSI Plattform in durchweg …]]></description>

    
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                <![CDATA[Das congatec MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für schnelle IIoT Video-Analytik]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/995062/congatec-praesentiert-MIPI-CSI-2-Smart-Camera-Kit-fuer-robuste-Vision-Systeme.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Mon, 05 Mar 2018 08:27:20 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec AG übernimmt Real-Time Systems GmbH]]></title>
        <description><![CDATA[ Nürnberg/Deggendorf, 27. Februar 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – hat die Real-Time Systems GmbH (RTS) mit Sitz in Ravensburg übernommen. RTS, gegründet 2006, ist ein führender Anbieter von Hypervisor-Software für Echtzeit Applikationen im Embedded Markt. 
 
„Es ist unsere Strategie, den Einsatz von Embedded Computing Technologie zu vereinfachen“, erklärt Jason Carlson, CEO von congatec. „Da die vernetzte IIoT- und Industrie …]]></description>

    
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                <![CDATA[Jason Carlson (rechts), CEO congatec, und Gerd Lammers, Geschäftsführer Real-Time Systems, sind sich]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/995061/congatec-AG-uebernimmt-Real-Time-Systems-GmbH.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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        <pubDate>Mon, 05 Mar 2018 08:15:43 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec launcht COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 21. Februar 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – stellt das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren vor. Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren setzen einen neuen Benchmark für High-End Embedded Computermodule. Im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bieten sie bis zu 3x mehr GPU-Performance und mehr als doppelte Leistung gegenüber den vorherigen Generationen . Bei …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/4/1/e/41e16ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                        <media:description type="plain">
                <![CDATA[Die neuen AMD Ryzen Embedded Prozessoren liefern bis zu 3x mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösun]]>
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                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/995055/congatec-launcht-COM-Express-Type-6-Module-mit-AMD-Ryzen-Embedded-V1000-Prozessoren.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Thu, 01 Feb 2018 15:26:33 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec stellt skalierbares, prozessorunabhängiges High-End Mini-ITX Motherboard vor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 30. Januar 2018 * * *  congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet. Anwender können damit ihre Applikationen über alle relevanten Prozessorgenerationen und Herstellergrenzen …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/7/1/3/71316ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                        <media:description type="plain">
                <![CDATA[Das conga-IT6 Mini-ITX Motherboard von congatec ist für High-End Embedded Computing Applikationen au]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/991227/congatec-stellt-skalierbares-prozessorunabhaengiges-High-End-Mini-ITX-Motherboard-vor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
        <guid isPermaLink="false">pm-990955</guid>
        <pubDate>Wed, 31 Jan 2018 17:52:05 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec und AMD schließen Partnerschaft zum Langzeitsupport der AMD Geode Prozessoren]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 16. Januar 2018  * * *  congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – und AMD schließen eine Partnerschaft zum erweiterten Langzeitsupport für einen der weltweit dienstältesten x86er Prozessoren. Im Ergebnis haben die AMD Geode basierten Prozessorboards von congatec nun eine geplante Verfügbarkeit bis Ende 2021. 
 
“Von der Zusammenarbeit zwischen congatec und AMD zur Unterstützung der AMD Geode …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/7/5/2/75216ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                        <media:description type="plain">
                <![CDATA[congatec bietet rekordverdächtige Langzeitverfügbarkeit bis ins Jahr 2021]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/990955/congatec-und-AMD-schliessen-Partnerschaft-zum-Langzeitsupport-der-AMD-Geode-Prozessoren.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Fri, 08 Dec 2017 08:50:39 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec Module beschleunigen First-to-Market-Strategien]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 22. November 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – wird die neuen 64-bit i.MX8 Prozessoren von NXP auf den Modulstandards Qseven und SMARC unterstützen. Als Mitglied des Early Access Programms von NXP wird congatec die neuen Module parallel zum Produktionsstart der neuen ARM Cortex A53/A72 basierten Prozessorfamilie verfügbar machen. OEM-Kunden können so ihre First-to-Market-Strategien …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/1/8/0/18006ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[congatec Module beschleunigen First-to-Market-Strategien]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/984466/congatec-Module-beschleunigen-First-to-Market-Strategien.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Fri, 03 Nov 2017 10:34:37 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec bringt deutsche Industrie 4.0 Expertise nach China]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, Deutschland/Shanghai, China, 2.11.2017 * * * Die taiwanesische Niederlassung von congatec – einem führenden Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services –– präsentiert auf der China International Industry Fair (CIIF) in Shanghai (Halle 6.1H, Stand A065) Smart Manufacturing IT-Plattformen für ‘Made in China 2025’ (MIC 2025) Lösungen. Diese sofort einsetzbaren Computerplattformen ermöglichen es chinesischen Entwicklern von …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/8/2/f/82fe5ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[(c) congatec]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/977924/congatec-bringt-deutsche-Industrie-4-0-Expertise-nach-China.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Tue, 12 Sep 2017 10:55:53 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec läutet die Transformation des industriellen Markts in Richtung 10 GbE-Bandbreite ein]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 6. September 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – hat seine neue, erweiterte Roadmap für die 10 GbE-Vernetzung des industriellen Felds veröffentlicht. Sie ermöglicht Embedded System-Entwicklern nun auch das Design von Edge-Knoten mit kleinem Formfaktor und einer Leistungsaufnahme von unter 20 Watt. Damit eröffnet congatec neue Anwendungsbereiche, die die Branchenvision von vollständig …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/8/0/6/806d5ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[congatec präsentiert 10 Gb Ethernet Roadmap für die Industrie]]>
            </media:description>
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        <link>https://www.openpr.de/news/968135/congatec-laeutet-die-Transformation-des-industriellen-Markts-in-Richtung-10-GbE-Bandbreite-ein.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Wed, 10 May 2017 12:49:28 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec startet ComX Standardisierungsinitiative]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, Deutschland/ Tokio, Japan, 09. Mai 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – kündigt auf der Embedded Systems Expo &amp; Conference (ESEC 2017) in Japan (West Hall 1F , Booth W4-20) die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an, die weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module hinausgeht. Die ComX Standardisierung hat zwei tragende Säulen: Die Standardisierung von …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/c/3/6/c36a5ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                        <media:description type="plain">
                <![CDATA[congatec setzt erneut auf Standardisierung, um die Entwicklungseffizienz deutlich voranzutreiben]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/950547/congatec-startet-ComX-Standardisierungsinitiative.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Fri, 17 Mar 2017 12:30:39 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[Die neuen SMARC 2.0 Module von congatec unterstützen USB-C]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf/Nürnberg, 14. März, 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – präsentiert auf der Embedded World (Halle 1, Stand 358) neue SMARC 2.0 Module, die eine leistungsstarke USB-C Konnektivität unterstützen. Durch die USB-C Spezifikation werden USB-Schnittstellen noch universeller einsetzbar, was auch das Interface Setup von SMARC 2.0 basierten Embedded Devices noch weiter standardisiert. …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/e/6/2/e6295ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/943491/Die-neuen-SMARC-2-0-Module-von-congatec-unterstuetzen-USB-C.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Fri, 17 Mar 2017 12:01:57 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec präsentiert Cloud-API für IoT-Gateways und IoT-Edge-Server]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf/Nürnberg, Deutschland, 14. März 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services – präsentiert auf der Embedded World  (Halle 1, Stand 358) erstmals eine Best-Practice Design Lösung für die einfache Orchestrierung drahtloser Sensornetzwerke. Sie basiert auf dem neuen, applikationsfertigen Cloud-API (Application Programming Interface) für IoT-Gateways, mit dem lokale Sensornetzwerke aller Art in …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/d/6/2/d6295ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
                        <media:description type="plain">
                <![CDATA[Das neue congatec Cloud-API für IoT Gateways vereinfacht die Entwicklung individueller IoT-Lösungen]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/943490/congatec-praesentiert-Cloud-API-fuer-IoT-Gateways-und-IoT-Edge-Server.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Wed, 17 Aug 2016 13:05:41 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec stellt hochflexibles IoT Gateway System vor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 17. August 2016  * * *  congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design &amp; Manufacturing Services, stellt erstmals eine hoch flexible IoT Gateway Lösung vor. Das neue, höchst flexible IoT Gateway System ist applikationsfertig und für den schnellen Einsatz im Feld besonders einfach kundenspezifisch anpassbar. Es bietet ein Höchstmaß an Flexibilität bei der Prozessorleistung und Softwareintegration und kann mit bis zu 8 Funkantennen …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/5/b/6/5b645ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[Für den schnellen Einsatz im Feld einfach kundenspezifisch anpassbar]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/914993/congatec-stellt-hochflexibles-IoT-Gateway-System-vor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Mon, 04 Jul 2016 20:23:17 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec unterstützt SMARC 2.0 Spezifikation vollumfänglich]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 30. Juni 2016  * * *  congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services – gibt bekannt, die neue SMARC 2.0 Spezifikation, die vor wenigen Tagen von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) verabschiedet wurde, vollumfänglich zu unterstützen. Diese wichtige Technologie-Adaption erweitert congatecs führendes und umfassendes Computer-on-Module Portfolio um ein brandneues …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/a/a/8/aa835ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[Christian Eder von congatec war an dem Entwurf der SMARC 2.0 Spezifikation maßgeblich beteiligt]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/910073/congatec-unterstuetzt-SMARC-2-0-Spezifikation-vollumfaenglich.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
        <guid isPermaLink="false">pm-904202</guid>
        <pubDate>Thu, 19 May 2016 20:12:52 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatecs neue COM Express Module mit neuesten Intel Celeron Prozessoren, Codename Skylake]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 19. Mai 2016 * * *   congatec, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, erhöht die Skalierbarkeit seiner COM Express Computer-on-Module um zwei neue Einsteigermodelle mit der neusten Intel 14 nm Mikroarchitektur (Codename Skylake). Die Intel Celeron Prozessor basierten COM Express Basic und Compact Module kombinieren kostengünstige Dualcore CPU-Performance mit neuesten Features wie K4 …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/3/e/7/3e725ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[congatecs neue  Module mit Intel Celeron Prozessoren zielen auf kostensensitive Applikationen]]>
            </media:description>
                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/904202/congatecs-neue-COM-Express-Module-mit-neuesten-Intel-Celeron-Prozessoren-Codename-Skylake.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Thu, 18 Feb 2016 13:19:47 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec senkt die Preisschwelle für 64bit x86 Computing erheblich]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 11. Februar 2016 * * * congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBC) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, stellt neue, besonders kosteneffiziente Varianten seiner bestehenden COM Express und Qseven Module sowie Mini-ITX Boards vor. Sie sind alle mit dem strategisch besonders preisgünstig positionierten und langzeitverfügbaren Intel Atom Prozessor x5-E8000 bestückt. Dieser 64 bit Quadcore-Prozessor setzt die Einstiegsschwelle in das …]]></description>

    
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                <![CDATA[congatec bringt preisbrechende Boards und Module mit Intel Atom Prozessor x5-E8000 auf den Markt]]>
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                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/891458/congatec-senkt-die-Preisschwelle-fuer-64bit-x86-Computing-erheblich.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Thu, 29 Oct 2015 12:08:10 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec stellt Server-on-Module mit neuen Intel Xeon/Core Prozessoren vor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 29. Oktober 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, erweitert das COM Express Basic Portfolio um neue Module auf Embedded Serverniveau. Die neuen  Server -on-Module sind mit den Intel Xeon und Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren der 6ten Generation (Codename Skylake) bestückt. Der DDR4 Speicher der neuen conga-TS170 Module bietet für datenintensive Applikationen bis zu …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/f/f/c/ffcd4ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[congatecs neue COM Express Module erreichen Embedded Serverniveau]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/877162/congatec-stellt-Server-on-Module-mit-neuen-Intel-Xeon-Core-Prozessoren-vor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Wed, 21 Oct 2015 20:56:44 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec integriert neue AMD Embedded R-Series SOC auf COM Express]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 21. Oktober 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, stellt parallel zum Launch der High-End Embedded Prozessoren von AMD neue COM Express Basic Module vor. Die neuen conga-TR3 Module mit Dual- oder Quadcore AMD Embedded R-Series SOCs bieten gegenüber ihren Vorgänger-Modulen nicht nur eine breiter skalierbare TDP von 12 bis 35 Watt sowie eine höhere Performance pro Watt …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/0/0/a/00ad4ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[Satte SOC Grafik, voller HSA 1.0 Support und mehr Performance schon ab 12 Watt]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/876010/congatec-integriert-neue-AMD-Embedded-R-Series-SOC-auf-COM-Express.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
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        <pubDate>Wed, 07 Oct 2015 12:31:51 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec integriert die neuen 14 nm Intel Pentium und Celeron Prozessoren auf COM Express Mini]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 6. Oktober 2015  * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Service, erweitert ihr Portfolio an scheckkartengroßen Computermodulen durch neue COM Express Mini Module mit 14 nm Intel Pentium und Celeron Prozessoren (Codename Braswell). Das neue conga-MA4 Modul bietet gegenüber seinem Vorgänger sowohl eine gestiegene Rechen- und Grafikperformance als auch eine erhöhte Leistungsdichte. Trotz …]]></description>

    
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                <![CDATA[congatecs neue, scheckkartengroße Computermodule bieten eine erhöhte Rechen- und Grafikperformance]]>
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                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/873762/congatec-integriert-die-neuen-14-nm-Intel-Pentium-und-Celeron-Prozessoren-auf-COM-Express-Mini.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
        <guid isPermaLink="false">pm-872814</guid>
        <pubDate>Wed, 30 Sep 2015 22:09:44 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Neue congatec COM Express compact Module mit Intel Pentium und Celeron Prozessoren]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 30. Juli 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, stellt mit conga-TCA4 erstmals COM Express compact Module mit den neuen Intel Pentium und Celeron Prozessoren (Codename Braswell) vor. Die als neue Oberklasse für Low-Power Designs einzuordnenden, robusten COM Express Module verbrauchen durchschnittlich lediglich 4 Watt und bieten ein deutliches Mehr an Grafik- und …]]></description>

    
            <media:content url="https://cdn.open-pr.de/pressemitteilung/6/9/1/691d4ea3.1200x900.jpg" type="image/jpeg" expression="full" width="600" height="400">
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                <![CDATA[Die neue Oberklasse der Low-Power Module ? unterstützt bis zu drei Displays und 4k]]>
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                                </media:content>
    
        <link>https://www.openpr.de/news/872814/Neue-congatec-COM-Express-compact-Module-mit-Intel-Pentium-und-Celeron-Prozessoren.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

    </item>


    <item>
        <guid isPermaLink="false">pm-868834</guid>
        <pubDate>Thu, 03 Sep 2015 20:15:46 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[congatec stellt neue COM Express Compact Module mit Intel Core Prozessoren der sechsten Generation vor]]></title>
        <description><![CDATA[ Deggendorf, 2. September 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design &amp; Manufacturing (EDM) Services, stellt parallel zum Launch der Intel Core Prozessoren der sechsten Generation (Codename Skylake) neue COM Express Compact Module vor, die speziell für lüfterlose, komplett geschlossene Systemdesigns ausgelegt sind. Die neuen Computermodule mit 15 Watt konfigurierbarer TDP sind hierfür ausschließlich mit den …]]></description>

    
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                <![CDATA[Neues Performance-Niveau für die 15 Watt Klasse der lüfterlosen Embedded Systeme]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/868834/congatec-stellt-neue-COM-Express-Compact-Module-mit-Intel-Core-Prozessoren-der-sechsten-Generation-vor.html</link>
        <author><![CDATA[congatec AG]]></author>

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