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Schutz vor Aufladung: Elektronische Bauteile richtig verpacken

Bild: Schutz vor Aufladung: Elektronische Bauteile richtig verpacken
Der Highshield Abschirmbeutel bildet einen Faradayschen Käfig um das Transportgut.
Der Highshield Abschirmbeutel bildet einen Faradayschen Käfig um das Transportgut.

(openPR) Pliening. Elektrostatische Entladungen sind allgegenwärtig. Die Spannungsimpulse können elektronische Bauteile zerstören oder deren Lebensdauer verkürzen. Bei Versand und Lagerung kommt es daher auf die richtige Verpackung an. Ratioform bietet spezielle ESD-Verpackungen (Electrostatic Discharge), die das Risiko elektrostatischer Entladungen minimieren.

Elektronische Komponenten sind unterschiedlich empfindlich und dementsprechend werden auch die ESD-Verpackungen unterschiedlichen Schutzbedürfnissen gerecht. Standardschutz bieten antistatische Verpackungen, die elektrische Ladungen über ihre Oberflächen ableiten. Noch höheren Ansprüchen genügen Highshield Verpackungen, die einen Faradayschen Käfig um ihren Inhalt bilden.

Beim Transport müssen die elektronischen Bauteile auch gegenüber mechanischen und klimatischen Einflüssen geschützt sein. Zur Polsterung dürfen aber keinesfalls Verpackungschips oder herkömmliche Luftpolsterfolie benützt werden, weil diese Kunststoffe besonders gute Ladungsträger sind. Ratioform liefert für diese Zwecke speziell beschichtete Luftpolsterfolien oder Versandboxen mit antistatischen Schaumpolstern.

Die Verpackungsexperten von Ratioform weisen darauf hin, dass zu einer vollständigen ESD-Verpackung auch Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeiger zählen. Denn bei elektronischen Bauteilen lagert sich oft Wasserdampf ab, der bei der Weiterverarbeitung Schäden verursacht. Beutelverpackungen sollten mit Folienschweißgeräten professionell verschlossen werden. Für die Kennzeichnung der Verpackungen gibt es spezielle Warnetiketten.

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