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ERmet ZD- + ERmet ZDplus Steckverbinder Performance-Steigerung bei neuer AdvancedTCA 3.1R2 Spezifikation

29.10.201216:13 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: ERmet ZD- + ERmet ZDplus Steckverbinder Performance-Steigerung bei neuer AdvancedTCA 3.1R2 Spezifikation
ERmet ZD- und ERmet ZDplus-Steckverbinder von ERNI Electronics ermöglichen Performance-Steigerung be
ERmet ZD- und ERmet ZDplus-Steckverbinder von ERNI Electronics ermöglichen Performance-Steigerung be

(openPR) Die PICMG hat kürzlich die Verabschiedung und Verfügbarkeit der neuen AdvancedTCA® 3.1R2-Spezifikation bekanntgegeben. Mit der neuen Spezifikation erhöht sich die Bandbreite um den Faktor 4. Damit können mit einem einzigen Chassis Datenraten von bis zu 10 Terabit/s in Full-Mesh-Designs übertragen werden. Das entspricht dem gleichzeitigen Transport bzw. Schalten von mehr als 2 Millionen HD-Video-Kanälen. Die neue Spezifikation definiert die ERmet ZD- und ERmet ZDplus-Steckverbinder für die Verbindungen zwischen Backplane und Tochterkarten. ERNI Electronics hat die Entwicklung der neuen Spezifikation maßgeblich unterstützt. Durch die Bereitstellung von entsprechenden Touchstone-Modellen konnten die Simulationen für den Signalpfad durchgeführt und letztendlich die Definitionen der Parameter der Signalpfade für ein System gemäß AdvancedTCA PICMG 3.1R2.0 erarbeitet werden.



Der ERmet ZD-Steckverbinder war bereits bisher als Backplane-Steckverbinder für den PICMG 3.x (ATCA)-Industriestandard definiert. ERNI bietet sowohl Signal- als auch Stromversorgungs-Steckverbinder gemäß der ATCA-Spezifikation. Nun wurde auch der ERmet ZDplus-Steckverbinder für den Einsatz auf Tochterkarten gemäß dem neuesten PICMG 3.1 Rev.2.0-Standard ausgewählt.

ERmet ZD und ERmet Zdplus

Die ERmet ZD-Steckverbinder wurden insbesondere für die schnelle, differenzielle Signalübertragung in Telecom- und Datacom-Anwendungen mit Datenraten von 10 Gbit/s und mehr entwickelt. Dafür nutzt der ERmet ZD ein optimiertes Design mit reduzierten Signal-Interferenzen und großzügigen Routingkanälen. Der spezielle Aufbau und die effektive Schirmung sorgen für eine hohe Performance beim Nebensprechen (Crosstalk) und Reflektionen.

ERmet ZDplus-Steckverbinder ermöglichen sogar noch höhere Datenraten als der ERmet ZD, basieren jedoch auf demselben mechanischen Design. Die ERmet ZDplus-Federleiste wird auf den Tochterkarten eingesetzt und ist steckkompatibel zur ERmet ZD-Messerleiste, die weiterhin auf der Backplane-Seite genutzt werden kann. Das bedeutet, dass bei Upgrades von bestehenden Designs keine Layout-Änderungen auf der Backplane-Seite erforderlich sind. Mit dem ERmet ZDplus auf den Tochterkarten können Datenraten von 15 Gbit/s und mehr erreicht werden. Dies wird möglich dank eines deutlich verbesserten Crosstalk-Verhaltens und eines optimierten Signalpfades. Dabei wirken sich insbesondere verkleinerte Leiterplatten-Durchkontaktierungen für die Einpresskontakte der Federleisten auf der Tochterkarte positiv aus.

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