(openPR) Eching, Deutschland, 30. Juni 2008 – Der von Kontron entwickelte, visitenkartengroße Computer-on-Module Formfaktor nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) für die Entwicklung von ultra-mobilen Mini-Computer-Devices auf Basis von x86er Prozessoren mit 45nm-Technologie hat ab sofort eine eigne Website. Unter www.nanoetxexpress.com stehen sowohl die aktuellste Spezifikation als auch Designrichtlinien für Carrierboards zum kostenlosen Download bereit.
Die neue eigenständigen Website für den neuen Formfaktor, der als logische Erweiterung der COM Express™ Spezifikation entwickelt wurde (COM.0 Type 1), verfolgt mehrere Ziele:
• Zum einen soll die PICMG® Spezifikation COM Express™ ein Update erhalten, um optimal den Bedarf ultra-mobiler Handheld-Applikationen adressieren zu können.
• Zum anderen dient die dedizierte Website das Portal für alle relevanten Informationen rund um den neuen offenen Computer-on-Module Standard nanoETXexpress.
• Als firmenneutrale Plattform des nanoETXexpress Formfaktors wird die Website die nanoETXexpress Lösungen aller Anbieter präsentieren und unterstreicht so die Offenheit und Firmenneutralität des neuen Formfaktors. Darüber hinaus wird die Website Entwicklung der Spezifikation federführend dokumentieren. Entwickler können alle Updates automatisch über ein News Alert System erhalten, das in Kürze implementiert wird.
• Die Website assistiert Entwicklern darüber hinaus bei den vielen neuen Herausforderungen, denen sie bei der Entwicklung von x86er basierten ultra-mobilen Devices gegenüberstehen: So stellen sich beispielsweise Fragen in Bezug auf den Aufbau von SMART Batterie Management Systemen oder aber Fragen zum Umgang mit Screens von Standardsoftware, wenn die Bildschirme der projektierten Devices lediglich beispielsweise 800 x 480 Bildpunkte bieten. Auf solche und weitere Fragen soll die derzeit in Entwicklung befindliche Knowledgebase für nanoETXexpress Designs umfassend Antworten geben.
Mit neuen Webtechnologien werden nanoETXexpress-Experten schneller auf Kundenanfragen antworten können. Gleichzeitig wird die Knowledgebase alles in Echtzeit online verfügbar machen, was Hardware- und Software-Spezialisten für die Entwicklung von ultra-mobilen Devices auf Basis von COMs benötigen. Eine Online Community Platform wird das Angebot abrunden.
Kontron, Gründungsmitglied der COM-IG und Initiator des nanoETXexpress Formfaktors, bietet neben dem Online-Content auch umfassende Seminare und firmenspezifische Schulungen zur Entwicklung von Carrierbroards an. Dieses Programm wird nun zusätzlich speziell auf die Belange von Entwicklern von mobilen Handhelds ausgebaut.
Über nanoETXexpress
nanoETXexpress Computer on Module folgen hinsichtlich der Pin-Definition und der physikalischen Positionierung auf dem Modul zu 100 Prozent der COM Express™ COM.0 Typ 1 Schnittstellenspezifikationen . Deshalb sind die unterschiedlich großen COM Express™ Module (basic, extended, micro und nano) austauschbar und Carrierboard-Designs weiter verwendbar, sodass nahtlos auf die bestehenden Entwicklungserfahrungen mit den COM Express™ Modulen zurückgegriffen werden kann. Lediglich die Fläche wird bei nanoETXexpress auf ein Minimum reduziert. Kontron’s Entwicklung des „nano“ COM Express™ Form-Faktors stützt sich auf die Erfahrungen der Designs auf Basis von DIMM-PC® (ISA) und X-board® (PCI) sowie auf die Prozessor-Roadmap von Intel®. Darüber hinaus hat Kontron in umfassende Studien die Performance-, Integrations-, Feature- sowie Abmaß-Anforderungen bei Ultra-Mobile-Designern ermittelt, sodass ein Höchstmaß an Designsicherheit geboten wird.
Die nanoETXexpress Spezifikation definiert alle langfristig relevanten Interfaces wie Gigabit Ethernet, SATA, USB und PCI Express (inkl. PCIe Gen 2 Tauglichkeit) sowie Audio und Grafik. Auch Speicher und Flash sind bereits - so wie bei DIMM-PC® und X-board® auch – on Board. Zudem ist der nanoETXexpress Steckverbinder im Vergleich zu Card Edge Steckern deutlich zukunftssicherer: Da er eine wesentlich geringere Dämpfung aufweist, ermöglicht er längere Leitungsbahnen auf dem Carrierboard. Dies ist bedeutend, da die möglichen Leitungslängen aufgrund der Green-IT Bestrebungen der Prozessorhersteller langfristig weiter reduziert werden, sodass eine höhere Dämpfung hier ein negativer Multiplikator ist. Zudem bietet der COM Express™ Steckverbinder eine höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit und weist auch hinsichtlich seines EMC Verhaltens deutliche Vorteile auf. Dies ist auch wichtig, da der Schirmungsbedarf z.B. wegen PCIe Gen 2 mit doppelter Taktrate und Frequenz steigen wird. Daher macht es Sinn, auf Computer-on-Modules Designs wie nanoETXexpress zu setzen, die nachweislich den längsten Lebenszyklus haben.
Die Spezifikation
http://www.nanoetxexpress.com/datasheet/nanoetxexpress_specification_rev07.pdf
