openPR bei Google bevorzugen.(openPR) Eching, Deutschland, 13. November 2008 – Der von Kontron entwickelte offene Formfaktor-Standard für visitenkartengroße Computer-on-Modules nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) für die Entwicklung ultra-mobiler Mini-Computer-Devices auf Basis von x86er Prozessoren mit 45nm-Technologie hat ab sofort den ersten Second Source Partner: Aaeon.
Aufgrund des ständig wachsenden Bedarfs nach immer kleineren Computer-on-Modules mit verbesserter Performance pro Watt stellt Aaeon auf der electronica in München ein erstes nanoETXexpress Computer-on-Modul vor. Der offene Formfaktor-Standard nanoETXexpress ist in Bezug auf Platzierung und Pin-out 100% konform zur COM Express Spezifikation und bietet damit höchste Investitionssicherheit für die nächste Generation von ultra mobilen Designs. Weitere Hersteller von Computer-on-Modules werden in Kürze mit der Vorstellung zusätzlicher nanoETXexpress Computer-on-Module folgen.
„Wir unterstützen den nanoETXexpress Formfaktor, weil sich dieser Formfaktor sehr effizient in unser Produktportfolio einpasst: Wir haben bereits mit dem COM Express Computer-on-Modul COM-U15 ein Intel Atom Prozessor Design umgesetzt. Der Schritt hin zu nanoCOM-U15 war damit leicht und dieses Modul erfüllt ideal die Anforderung für die Entwicklung von MID-großen (Mobile Internet Device) langzeitverfügbaren Embedded Computing Lösungen. Für unsere Kunden und ihre Designs bedeutet der offene Computer-on-Module Formfaktor nanoETXexpress vor allem maximale Investitionssicherheit“, so Peter Yang, AAEON Product Manager ECD, verantwortlich für Computer-on-Modules bei Aaeon.
Seitdem der 45 nm Intel Atom Prozessor verfügbar ist erkennen OEM-Kunden die neuen Möglichkeiten, die durch diese neuen Prozessoren und den neuen nanoETXexpress Formfaktor möglich sind. Der stark wachsende Bedarf nach nanoETXexpress zeigt uns, dass der Markt diesen neuen Formfaktor akzeptiert und wir freuen uns, mit Aaeon den ersten Wettbewerber mit im Boot zu haben der diesem Small Formfaktor–Trend offiziell folgt. Weitere Firmen werden sich anschließen und einen wesentlichen Beitrag zu der angestrebten PICMG Spezifikation leisten“, kommentiert Josef Behammer, Marketingdirektor der Embedded Modules Division von Kontron.
PICMG Zertifizierung im Fokus
Die PICMG COM Express Spezifikation beinhaltet aktuell die Formfaktoren „basic“ und „extended“. Nun ist eine von Kontron angeführte Initiative bestrebt, nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) und den etwas größeren, offenen Formfaktor microETXexpress (95 mm x 95 mm), der bereits von verschiedenen Herstellern unterstützt wird, in die COM Express Spezifikation zu integrieren. Bei erfolgreicher Umsetzung werden sie COM Express „ultra“ (für nanoETXexpress) und COM Express „compact“ (für microETXexpress) benannt werden. Die Zertifizierung wird eine umfassende Spezifikation schaffen, die OEM Kunden höchste Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit garantiert und damit Designrisiken auf das Minimum reduziert. Konkurrierende Mini-Computer-on-Module haben in dieser Hinsicht deutlich höhere Designrisiken, denn keine andere Spezifikation lässt unterschiedliche Modulabmaße zu.
Der offene Formfaktor-Standard nanoETXepxress wurde von der COM Express Spezifikation der PICMG abgeleitet und bedient sich – soweit es die Abmaße zulassen – zu 100% den Vorgaben der PICMG-Spezifikation. Unterschiede findet man lediglich bei den Abmaßen sowie bei einigen Montagelöchern. Damit ist die Skalierbarkeit auch mit COM Express Computer-on-Modulen möglich. Noch wichtiger für nanoETXexpress Kunden ist jedoch die hohe Zuverlässigkeit sowie das weit verbreitete Know-how für COM Express konforme Designs sowie ein universell geltender Standard, mit dem man nun – dem Pareto-Prinzip folgend – 80% aller Marktanforderungen erfüllen kann.
Unter http://www.nanoetxexpress.com/ stehen sowohl die aktuellste Spezifikation als auch Designrichtlinien für Carrierboards zum kostenlosen Download bereit. Weitere Embedded Computer Hersteller sind aufgerufen, ebenfalls Computer-on-Module gemäß diese Spezifikation zu entwickeln.
Über nanoETXexpress
nanoETXexpress Computer on Module folgen hinsichtlich der Pin-Definition und der physikalischen Positionierung auf dem Modul zu 100 Prozent der COM Express COM.0 Typ 1 Schnittstellenspezifikationen . Deshalb sind die unterschiedlich großen COM Express Module (basic, extended, compact und ultra) austauschbar und Carrierboard-Designs weiter verwendbar, sodass nahtlos auf die bestehenden Entwicklungserfahrungen mit den COM Express Modulen zurückgegriffen werden kann. Lediglich die Fläche wird bei nanoETXexpress auf ein Minimum reduziert. Kontron’s Entwicklung des „nano“ Formfaktors für COM Express stützt sich auf die Erfahrungen der Designs auf Basis von DIMM-PC (ISA) und X-board (PCI) sowie auf die Prozessor-Roadmap von Intel. Darüber hinaus hat Kontron in umfassende Studien die Performance-, Integrations-, Feature- sowie Abmaß-Anforderungen bei Ultra-Mobile-Designern ermittelt, sodass ein Höchstmaß an Designsicherheit geboten wird.
Die nanoETXexpress Spezifikation definiert alle langfristig relevanten Interfaces wie Gigabit Ethernet, SATA, USB und PCI Express (inkl. PCIe Gen 2 Tauglichkeit) sowie Audio und Grafik. Auch Speicher und Flash sind bereits - so wie bei DIMM-PC und X-board auch – on Board. Zudem ist der nanoETXexpress Steckverbinder im Vergleich zu Card Edge Steckern deutlich zukunftssicherer: Da er eine wesentlich geringere Dämpfung aufweist, ermöglicht er längere Leitungsbahnen auf dem Carrierboard. Dies ist bedeutend, da die möglichen Leitungslängen aufgrund der Green-IT Bestrebungen der Prozessorhersteller langfristig weiter reduziert werden, sodass eine höhere Dämpfung hier ein negativer Multiplikator ist. Zudem bietet der COM Express Steckverbinder eine höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit und weist auch hinsichtlich seines EMC Verhaltens deutliche Vorteile auf. Dies ist auch wichtig, da der Schirmungsbedarf z.B. wegen PCIe Gen 2 mit doppelter Taktrate und Frequenz steigen wird. Daher macht es Sinn, auf Computer-on-Modules Designs wie nanoETXexpress zu setzen, die nachweislich den längsten Lebenszyklus haben.
Die Spezifikation
http://www.nanoetxexpress.com/datasheet/nanoetxexpress_specification_rev07.pdf
