Pilotprojekt für die Ingenieurausbildung in KMU

(openPR) Wirtschaftsförderung und IAI starten Projekt gegen den Ingenieurmangel

„Praxisnah ausbilden – Ingenieurnachwuchs sichern“ – unter diesem Motto startet die Wirtschaftsförderung Bochum und das Institut für angewandte Innovationsforschung (IAI) e.V. an der Ruhr-Universität Bochum ein Pilotprojekt zur dualen Ingenieurausbildung. Ziel des Projekts ist es, nachhaltige Ausbildungsstrukturen in kleinen und mittelständischen Bochumer Unternehmen sowie bei Bochumer Handwerksbetrieben aufzubauen, um die Verfügbarkeit an Ingenieurinnen und Ingenieuren systematisch zu sichern.
„Bereits für den Herbst 2010 suchen wir sowohl Unternehmen als auch qualifizierte und motivierte Schulabsolventen aus Bochum. Denn selbst in Krisenzeiten haben viele Betriebe Probleme, qualifizierten naturwissenschaftlich-technischen Mitarbeiternachwuchs zu gewinnen. Diese Problematik wird sich bei anziehender Konjunktur und insbesondere durch die demografische Entwicklung weiter verschärfen“, erläutert Forschungsprofessor Markus G. Schwering vom IAI.
Holger Born von der Wirtschaftsförderung und Projektleiter betont: „Um im Wettbewerb bestehen zu können, brauchen Unternehmen gut ausgebildete Beschäftigte. Dies gilt aufgrund des steigenden Bedarfes vor allem für junge Ingenieurinnen und Ingenieure und nicht mehr nur für Facharbeiterinnen und Facharbeiter. Genau diese Voraussetzungen schafft die duale Ingenieurausbildung durch die Kombination einer praktischen Facharbeiterausbildung mit einem Ingenieurstudium.“
Kooperationspartner in dem vom Land Nordrhein-Westfalen geförderten Projekt „Offensive Duale Ingenieurausbildung“ sind die Hochschule Bochum, die TFH Georg Agricola, die IHK zu Bochum, die Kreishandwerkerschaft Bochum sowie die Agentur für Arbeit.
Zur Auftaktveranstaltung des Projekts am 17.03.2010 um 17:00 Uhr im Veranstaltungszentrum Starlight-Express sind alle interessierten Bochumer Unternehmen herzlich eingeladen.
Nähere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.odi-bochum.de.