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Neu – FlexTiny iso – Galvanische Trennung mit speziellen Modulen möglich

05.05.200909:46 UhrIT, New Media & Software
Bild: Neu – FlexTiny iso – Galvanische Trennung mit speziellen Modulen möglich
FlexTiny iso von Eberspächer Electronics
FlexTiny iso von Eberspächer Electronics

(openPR) Das FlexTiny iso von Eberspächer Electronics ist ein Physical Layer Modul zur Verbindung eines Protokoll-Chips mit den Busleitungen in kleinster Bauform. Auf dem Modul sind Physical Layer Treiber für verschiedenste Bussysteme eingebaut. Konzipiert als allgemeiner Physical Layer-Treiber für eine Vielzahl von Produkten ist es schnell austauschbar. Dadurch wird eine Anpassung an Physical Layer-Änderungen sehr einfach. Neu ist die galvanische Trennung, die mit speziellen Modulen bei FlexRay, CAN, LIN und RS232 in Verbindung mit dem FleXCon midget von Eberspächer Electronics möglich ist.

Eine Busterminierung kann direkt auf dem Modul durch Schließen von Lötjumpern durchgeführt werden. Das FlexTiny iso beinhaltet ein EEPROM mit SPI zur automatischen Erkennung der Modulparamater. Durch verpolsichere Steckverbinder wird ein verdrehtes Einstecken verhindert. Die Möglichkeit das Modul auf allen erdenklichen Hardwareplattformen einzusetzen und variable Gateway-Anwendungen, tragen dazu bei, dass es sich um ein Modul mit höchster Flexibilität handelt. Die Sicherheit wird durch spezielle Stressapplikationen für die Physical Layer Treiber gewährleistet.

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