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Innovative Glas-Frontplatten überzeugen Wirtschaftsminister Zeil

28.11.200813:51 UhrWissenschaft, Forschung, Bildung
Bild: Innovative Glas-Frontplatten überzeugen Wirtschaftsminister Zeil
Der Bayerische Wirtschaftsminister Manfred Zeil (Bildmitte) informiert sich am Gemeinschaftsstand des Clusters Mikrosystemtechnik bei Günther Irlbacher (rechts) über die integrierten Glas-Bedienoberfl
Der Bayerische Wirtschaftsminister Manfred Zeil (Bildmitte) informiert sich am Gemeinschaftsstand des Clusters Mikrosystemtechnik bei Günther Irlbacher (rechts) über die integrierten Glas-Bedienoberfl

(openPR) Gemeinschaftsstand des Clusters auf der Electronica 2008 ein voller Erfolg

Der neue bayerische Wirtschaftsminister Martin Zeil (FDP) besuchte am 12. November den Gemeinschaftsstand des Clusters Mikrosystemtechnik auf der Electronica 2008. Dabei interessierte sich der Minister besonders für die innovativen Bedienoberflächen aus Einscheiben-Sicherheitsglas der Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH aus Schönsee (Landkreis Schwandorf). Dem Unternehmen ist es nicht nur gelungen, die gesamte Elektronik von Frontplatten direkt auf die Rückseite der Glasplatte zu integrieren, sondern auch mechanische Bauteile, wie Schalter, Fader oder Encoder, durch kapazitive Sensorik zu emulieren und damit Durchbrüche durch die Frontplatte sowie mechanische Bedienelemente komplett überflüssig zu machen. Insgesamt waren auf dem Gemeinschaftsstand des Clusters Mikrosystemtechnik sechs Unternehmen und zwei Forschungseinrichtungen vertreten.



Der Cluster Mikrosystemtechnik zählt nicht zu den 19 vom Bayerischen Wirtschaftsministerium geförderten Landesclustern und war daher besonders erfreut, den neuen Bayerischen Staatsminister für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie, Martin Zeil (FDP) anlässlich seines Messerundgangs auf seinem Gemeinschaftsstand auf der Electronica begrüßen zu können. Insgesamt acht Unternehmen und Forschungseinrichtungen präsentierten sich auf dem Gemeinschaftsstand. Das Spektrum der Produkte und Dienstleistungen reichte dabei von SMD-Bestückungsautomaten (Essemtec) über Hochspannungstechnik (REMO-HSE), Technologien für flexible Leiterplatten (Fraunhofer IZM), Modulen für die drahtlose Industriekommunikation (Techeon), Mikro-Präzisionsspritzguss (Deutsche Technoplast), integrierte Glas-Frontplatten (Irlbacher) bis zu RFID-Modulen für den Einsatz in sicherheitsrelevanten Bereichen (Baltech).

Der Cluster Mikrosystemtechnik ist eine Einrichtung der Hochschule Landshut. Seine Aufgabe ist es, die Unternehmen in Süd-Ost-Bayern untereinander sowie mit den Hochschulen zu vernetzen und Kooperationsprojekte unterstützend zu begleiten. Neben die Unterstützung in technologischer Hinsicht tritt beim Cluster Mikrosystemtechnik gleichberechtigt die Unterstützung der beteiligten Unternehmen bei der Vermarktung ihrer Produkte – beispielsweise durch die Organisation von Gemeinschaftsständen auf den entsprechenden nationalen und internationalen Leitmessen. Als einziger Cluster in Bayern zählt der Cluster Mikrosystemtechnik auch das Technologie- und Innovationsmanagement zu seinen Kernaufgaben und bietet regelmäßig praxisorientierte Veranstaltungen zu diesem Themenbereich an.

Weitere Informationen über den Cluster Mikrosystemtechnik finden Sie im Internet unter http://www.cluster-mst.de

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