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(openPR) Vom 22. bis 24. Juni 2026 versammelt die renommierte Fachkonferenz „International Conference on IC Design and Technology 2026“ (ICICDT 2026) weltweit anerkannte Spezialistinnen und Spezialisten für IC-Design, Halbleitertechnologien und Systemintegration in Dresden. Die ICICDT ist eine internationale Plattform für den Austausch über Innovationen in der Mikro- und Nanoelektronik und deckt zentrale Zukunftsfelder wie Chiplet-Integration, 2.5D/3D-Packaging, neue Materialien sowie Anwendungen in KI und IoT ab.
Im Mittelpunkt der diesjährigen Veranstaltung steht das Leitthema „From Integrated Devices to Integrated Chiplets: Design, Device and System Innovation for the Future“. Es greift die zunehmende Verzahnung von Design, Technologie und Systemintegration als entscheidenden Treiber für die nächste Generation der Halbleiterentwicklung auf.
Kombination aus visionären Keynotes, hochkarätigen Vorträgen und anwendungsnahen Tutorials
„Mit der ICICDT 2026 bringen wir die internationale Elite des IC-Designs und der Halbleitertechnologie nach Dresden. Die Kombination aus visionären Keynotes, hochkarätigen eingeladenen Vorträgen und anwendungsnahen Tutorials schafft eine einzigartige Plattform für Innovation und internationalen Austausch“, erklärt Dr. Wenke Weinreich, General Chair der Konferenz und stellvertretende Institutsleiterin am Fraunhofer IPMS. „Gerade diese enge Verzahnung von Forschung und industrieller Praxis ist entscheidend, um neue Technologien schneller in Anwendungen zu überführen.“
Ein besonderes Highlight des Konferenzprogramms sind die hochkarätig besetzten Keynotes: Internationale Führungspersönlichkeiten aus Industrie und Forschung geben Einblicke in strategische Entwicklungen, technologische Trends und zukünftige Herausforderungen der globalen Halbleiterindustrie. So gibt Arnaud Furnémont (imec) Einblicke in Next-Generation Computing und dessen Realisierbarkeit. Gert Leusink (Tokyo Electron) beleuchtet Herausforderungen und Chancen für Materialien und Halbleiterprozesse im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz. An Tran (Mixer Design Group) zeigt, welche neue Anforderungen Wearables und Edge-AI an Halbleiterdesign und Packaging stellen. Ergänzt wird das Keynote-Programm durch einen Beitrag von Cheng Wang (MIPS) zu Schaltungsdesign für KI-Anwendungen.
Bereits zum Auftakt der Konferenz bieten praxisorientierte Tutorials die Möglichkeit, sich intensiv mit Schlüsseltechnologien und modernen Designansätzen auseinanderzusetzen. Geleitet von international anerkannten Fachleuten aus Unternehmen wie Samsung Electronics oder Intel und namhaften Wissenschaftseinrichtungen wie imec, TU Dresden, Hiroshima University sowie Jiaotong-Liverpool University, fördern diese Formate den Wissenstransfer und den direkten Austausch insbesondere auch mit Nachwuchsforschenden.
Die Konferenz fördert gezielt den interdisziplinären Dialog entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Design über Technologieentwicklung bis hin zur Fertigung. Ziel ist es, Innovationen zu beschleunigen, neue Kooperationen anzustoßen und die internationale Vernetzung der Mikroelektronik-Community weiter auszubauen.
Mit der Ausrichtung der ICICDT 2026 unterstreicht das Fraunhofer IPMS seine Rolle als global vernetzter Forschungspartner in der Mikroelektronik. Gleichzeitig stärkt die Veranstaltung den Standort Dresden als einen der führenden europäischen Hotspots der Halbleiterindustrie im Cluster „Silicon Saxony“.
wissenschaftliche Ansprechpartner:
Dr. Wenke Weinreich, 
