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Umicore Electroplating

Umicore Electroplating

  • Klarenbergstrasse 53 - 79
    73525 Schwaebisch Gmuend
    Deutschland

Über das Unternehmen

Die Umicore Business Unit Metal Deposition Solutions (MDS) ist innerhalb der Umicore-Gruppe die Geschäftszentrale für die beiden am Markt etablierten Geschäftsbereiche Electroplating und Thin Film Products. Metal Deposition Solutions ist weltweit einer der führenden Anbieter von Produkten zur (edel-)metallbasierten Beschichtung von Oberflächen im Nano- und Mikrometer Bereich – mit der Expertise der beiden Bereiche verbinden wir dabei die beiden hochwertigsten Verfahrensweisen: Galvanik- und PVD-Beschichtungen.

Die Lösungen der Business Unit finden bei vielen Produkten des täglichen Gebrauchs Anwendung bzw. ermöglicht erst deren Produktion. Fast alle namhaften Hersteller der Elektronik-, Automotiv-, Optik- aber auch Schmuckindustrie beziehen direkt oder indirekt Bauteile, die mit unseren Umicore-Produkten beschichtet wurden.

Metal Deposition Solutions bietet neben der Entwicklung und Produktion einen umfassenden Service zu deren Produkte an. Dazu gehört neben der Beratung und der technischen Unterstützung vor Ort beispielsweise auch das Recycling oder das Edelmetallmanagement.

Aktuelle Pressemitteilungen von Umicore Electroplating
Bild: Elektrolyt für die Abscheidung von Nickel-Wolfram-Phosphor Schichten für herausfordernde EinsatzbedingungenBild: Elektrolyt für die Abscheidung von Nickel-Wolfram-Phosphor Schichten für herausfordernde Einsatzbedingungen
Umicore Electroplating

Elektrolyt für die Abscheidung von Nickel-Wolfram-Phosphor Schichten für herausfordernde Einsatzbedingungen

Schwach saures System anstelle ammoniakalischer Elektrolyte mit starkem Ammoniakgeruch. Durch Zulegieren von Phosphor werden Schichteigenschaften, wie z.B. * Geringere innere Spannungen * Rissfreiheit bei höheren Schichtdicken * Verbesserte Korrosionsbeständigkeit (NSS, Salpetersäure) * Tribologische Eigenschaften (Stift-Scheibe, COF) * Porenarme Schichten * Härtesteigerung durch Temperaturbehandlung (30min@185°C) * Geringer Gelbanteil (b*-Wert) bei hohem W-Anteil * Glänzende Schichten mit stabiler Optik * Amorphe Schichten bei höh…
15.05.2024
Bild: Neue galvanische Schichtfolgen für gewachsene AnforderungenBild: Neue galvanische Schichtfolgen für gewachsene Anforderungen
Umicore Electroplating

Neue galvanische Schichtfolgen für gewachsene Anforderungen

Schwäbisch Gmünd, 15. November 2016 - Umicore Electroplating bietet ausgewählten Kunden seit Mitte 2016 neue Schichtfolgen für korrosionsbeständige Kontaktsysteme an. Die Schichten werden aus den erfolgreichen Elektrolytserien ARGUNA, AURUNA, RHODUNA, PALLUNA, NiRUNA, PLATUNA, NiPhos abgeschieden. Es werden dabei Einzelmetalle und/oder Legierungen aufeinanderfolgend erzeugt. Typische Grundwerkstoffe/Substrate sind Kupfer bzw. Kupferlegierungen, sowie Edelstähle für Kontakte u. Steckverbinder. Bei Bedarf - z.B. für erhöhte Korrosionsbeständig…
15.11.2016
Bild: Umicore Electroplating: Neue Webseite mit Produkt- und AnwendungssucheBild: Umicore Electroplating: Neue Webseite mit Produkt- und Anwendungssuche
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Umicore Electroplating: Neue Webseite mit Produkt- und Anwendungssuche

Schwäbisch Gmünd, 30. Juni 2016 – Umicore Electroplating hat seine Webseite www.umicore-galvano.com neu gestaltet, inhaltlich erweitert und jetzt veröffentlicht. Zukünftig ist die Seite auch erreichbar unter http://ep.umicore.com. Ab sofort lässt sich auch nach passenden Produkten für ein breites Spektrum von Anwendungen wie Steckverbinder, Schmuck, LED oder Endoberflächen für Leiterplatten suchen. Daneben gibt es weiterhin die klassischen Produktkategorien wie etwa Gold- und Silberelektrolyte, Nachbehandlungen oder Anoden. Wie von unsichtb…
01.07.2016
Umicore Electroplating: Produktverbesserungen bei MIRALLOY®
Umicore Electroplating

Umicore Electroplating: Produktverbesserungen bei MIRALLOY®

Schwäbisch Gmünd, 19. Februar 2016 – Umicore Electroplating bietet ausgewählten Kunden seit Mitte 2015 neue Legierungselektrolyte seiner Produktreihe MIRALLOY® an. Die Schichten bestehen aus Kupfer-Zinn oder Kupfer-Zinn-Zink, jeweils mit Edelmetallen der Platin-Gruppe, Indium, Iridium, Tantal oder anderen Metallen als weiterem Legierungselement. Zum Beispiel lässt sich durch Zulegierung von unter einem Prozent Palladium zu herkömmlichen Bronzeschichten eine deutliche Verbesserung der Qualität und Eigenschaften, z. B. in Bezug auf Farbe, Korro…
19.02.2016
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