(openPR) Schwäbisch Gmünd, 15. November 2016 - Umicore Electroplating bietet ausgewählten Kunden seit Mitte 2016 neue Schichtfolgen für korrosionsbeständige Kontaktsysteme an. Die Schichten werden aus den erfolgreichen Elektrolytserien ARGUNA, AURUNA, RHODUNA, PALLUNA, NiRUNA, PLATUNA, NiPhos abgeschieden. Es werden dabei Einzelmetalle und/oder Legierungen aufeinanderfolgend erzeugt.
Typische Grundwerkstoffe/Substrate sind Kupfer bzw. Kupferlegierungen, sowie Edelstähle für Kontakte u. Steckverbinder. Bei Bedarf - z.B. für erhöhte Korrosionsbeständigkeit - kann die Oberflächenqualität durch abtragende Verfahrensschritte (z.B. (elektro)polieren, ätzen, schleifen, erodieren, Laserablation etc.) und/oder Auftrageverfahren (z.B. cladding, thermisches Spritzen, Vakuumverfahren, etc.) für nachfolgende Beschichtungen vorbereitet und verbessert werden.
Edelstähle sind in der Regel passiv und müssen vor der eigentlichen Schichtfolge mit einer Haftschicht, z.B. bestehend aus Ni-Strike oder Haftgold, vorbehandelt werden. Schwierig zu beschichtende kupferhaltige Substrate werden vorverkupfert.
Die Platingruppenmetalle (PGM) stellen Elemente mit außergewöhnlicher Korrosionsbeständigkeit dar und dienen bei besonders hohen diesbezüglichen Anforderungen als Endschicht. Einige PGM-Legierungen (z.B. RhRu, RhIr, RhPt, RhPd, PtRu, PtIr, PtPd, PdIr, PdRu, IrRu) zeigen dabei besonders bevorzugte Eigenschaften, wie z.B. die Beständigkeit gegen anodische Oxidation in chloridhaltigen Medien. Die eingesetzten Schichtdicken sind auf den Anwendungsfall abzustimmen und liegen typischerweise zwischen 0,1 - 4 µm. Wichtig ist dabei die defektfreie Abscheidung der Endschicht ohne Risse oder Poren.
Aus bestimmten Gründen (z.B. Optik, Funktion) kann auf die PGM- / PGM-Legierungs-Schicht zusätzlich eine weitere Schicht (z.B. Au, Ag, etc.) aufgebracht werden.
Als Zwischenschichten haben sich Kombinationen aus Kupfer und/oder Kupferlegierungen (z.B. CuSn, CuSnZn, CuSnIn, CuSnAg, CuSnPd, CuZn, etc.), Nickel und/oder Nickellegierungen (z.B. NiP, NiW, NiMo, NiPd, NiCo, NiSn, NiZn, etc.), Palladium und/oder Palladiumlegierungen (z.B. PdNi, PdCo, PdFe, PdAg, PdIn, PdSn, PdZn, etc.), Silber und/oder Silberlegierungen (AgSb, AgSn, AgW, AgC, AgNi, AgCo, AgPd, AgPdTe, AgPdSe etc.) Gold und/oder Goldlegierungen (AuCo, AuNi, AuFe, AuFeIn, AuIn, AuPd, AuAg, AuCu, AuCuIn, AuCuCd, AuCuPd, AuCuAg, etc.) bewährt.
Die einzelnen Schichten übernehmen dabei unterschiedlichste Aufgaben, wie z.B. Einebnung von Rauigkeiten, Diffusionssperre, Verbesserung von Haftfestigkeit und Verschleißverhalten, Ausgleichsschicht zur Reduktion von inneren Spannungen, Verringerung von Potentialdifferenzen, Verringerung von Porosität, Beeinflussung/Steuerung elektrischer Eigenschaften.
Die Schichtdicken und Kombinationen der einzelnen Schichten werden den Anforderungen angepasst. Diese können je nach Wirtschaftlichkeit, Funktion und Lebensdauer variieren.
Typische Schichtdickenbereiche sind auszugsweise:
1-10 µm, vorzugsweise 1-3 µm Kupfer und/oder Kupferlegierung
0,5-10 µm, vorzugsweise 1-5 µm Nickel und/oder Nickellegierung
0,1-5 µm, vorzugsweise 0,5-2 µm Palladium und/oder Palladiumlegierung
0,5-10 µm, vorzugsweise 1-5 µm Silber und/oder Silberlegierung
0,1-5 µm, vorzugsweise 0,5-2 µm Gold und/oder Goldlegierung
Wird eine Schicht als Haftvermittler oder als Passivierungsschutzschicht / Anlaufschutz eingesetzt, so wird in der Regel nur eine dünne Schicht von kleiner 0,5 µm, vorzugsweise kleiner 0,1 µm abgeschieden.
Bei nahezu allen Schichten kann pulse plating und reverse pulse plating zur Steuerung der Schichteigenschaften, wie z.B. Legierungszusammensetzung, Korngröße, Härte, etc. eingesetzt werden.
Beispiele:
Substrat / 2 µm Cu / 0,5 µm Ni / 0,05 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm Au / 2 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 4 µm NiMo / 1 µm Au / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiPd / 2 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 10 µm NiCo / 5 µm Au / 3,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiSn / 0,5 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiZn / 0,5 µm Au / 1,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm Ni / 1,5 µm AuCo / 1,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 0,5 µm NiP / 1,5 µm AuCo / 2,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm AuCo / 0,5 µm RhRu
Substrat / 6 µm Cu / 1,5 µm NiMo / 1 µm AuCo / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiPd / 1 µm AuCo / 2 µm RhRu
Substrat / 10 µm Cu / 4,5 µm NiCo / 5 µm AuCo / 3 µm RhRu
Substrat / 4 µm Cu / 1,5 µm NiSn / 2 µm AuCo / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiZn / 0,5 µm AuCo / 1 µm RhRu
Substrat / 2,5 µm Cu / 0,5 µm Ni / 0,05 µm AuNi / 1 µm RhRu
Substrat / 4 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm AuNi / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiW / 0,05 µm AuNi / 0,5 µm RhRu
Substrat / 5 µm Cu / 2,5 µm NiMo / 1 µm AuNi / 3 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 3 µm NiPd / 1 µm AuNi / 1 µm RhRu
Substrat / 10 µm Cu / 1 µm NiCo / 5 µm AuNi / 3,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm NiSn / 0,5 µm AuNi / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 1,5 µm AuNi / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 4 µm Ni / 1,5 µm AuFe / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 0,5 µm NiP / 1,5 µm AuFe / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm AuFe / 0,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 4 µm NiMo / 1 µm AuFe / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3,5 µm NiPd / 1 µm AuFe / 1 µm RhRu
Substrat / 8 µm Cu / 10 µm NiCo / 0,5 µm AuFe / 4 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiSn / 5 µm AuFe / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiZn / 0,1 µm AuFe / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm Ni / 2 µm AuFeIn / 3 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm NiP / 0,05 µm AuFeIn / 2,5 µm RhRu
Substrat / 6 µm Cu / 2,5 µm NiW / 1,5 µm AuFeIn / 2 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 4,5 µm NiMo / 1 µm AuFeIn / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiPd / 3,5 µm AuFeIn / 1 µm RhRu
Substrat / 9 µm Cu / 1,5 µm NiCi / 3 µm AuFeIn / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiSn / 0,5 µm AuFeIn / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiZn / 0,05 µm AuFeIn / 1,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm Ni / 0,5 µm AuIn / 0,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm NiP / 0,5 µm AuIn / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm NiW / 1 µm AuIn / 0,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 4,5 µm NiMo / 0,05 µm AuIn / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 3 µm NiPd / 1 µm AuIn / 3 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 7 µm NiCo / 2 µm AuIn / 3,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiSn / 0,5 µm AuIn / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiZn / 1 µm AuIn / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm Ni / 1 µm AuPd / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiP / 1 µm AuPd / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,1 µm AuPd / 1,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm NiMo / 1,5 µm AuPd / 1,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 3 µm NiPd / 0,5 µm AuPd / 2,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 5 µm NiCo / 0,5 µm AuPd / 0,5 µm RhRu
Substrat / 4 µm Cu / 2,5 µm NiSn / 2 µm AuPd / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 0,05 µm AuPd / 2 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1 µm AuAg / 0,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm NiP / 1,5 µm AuAg / 0,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 4,5 µm NiW / 1 µm AuAg / 1,5 µm RhRu
Substrat / 7 µm Cu / 5 µm NiMo / 1,5 µm AuAg / 2 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 10 µm NiPd / 1 µm AuAg / 0,1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiCo / 0,1 µm AuAg / 3 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiSn / 1,5 µm AuAg / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 1 µm AuAg / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 0,4 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2,5 µm NiP / 1,5 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiW / 1 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 4 µm Cu / 1 µm NiMo / 0,1 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 3 µm NiPd / 1,5 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 5,5 µm NiCi / 0,5 µm AuCu / 1,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiSn / 0,05 µm AuCu / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 0,1 µm AuCu / 1,5 µm RhRu
Substrat / 8 µm Cu / 2,5 µm Ni / 0,05 µm AuCuIn/ 2,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiP / 0,05 µm AuCuIn/ 2,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 0,5 µm AuCuIn/ 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiMo / 1 µm AuCuIn/ 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiPd / 0,5 µm AuCuIn/ 4 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiCi / 1 µm AuCuIn/ 1,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiSn / 1,5 µm AuCuIn/ 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 2,5 µm NiZn / 2 µm AuCuIn/ 1 µm RhRu
Substrat / 10 µm Cu / 4,5 µm Ni / 1 µm AuCuCd / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm NiP / 1 µm AuCuCd / 1,6 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiW / 1 µm AuCuCd / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 3,5 µm NiMo / 0,07 µm AuCuCd / 3 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 3 µm NiPd / 1 µm AuCuCd / 3 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 2,5 µm NiCo / 0,05 µm AuCuCd / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 4 µm NiSn / 0,08 µm AuCuCd / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 1 µm AuCuCd / 2 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 5 µm Ni / 0,1 µm AuCuPd / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 5 µm NiP / 0,06 µm AuCuPd / 1,4 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm AuCuPd / 0,1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,6 µm NiMo / 1 µm AuCuPd / 2 µm RhRu
Substrat / 5 µm Cu / 2,8 µm NiPd / 2 µm AuCuPd / 2 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 4 µm NiCo / 0,1 µm AuCuPd / 0,5 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 4 µm NiSn / 0,1 µm AuCuPd / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiZn / 0,05 µm AuCuPd / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1 µm AuCuAg / 0,5 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm NiP / 1,5 µm AuCuAg / 0,5 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 4,5 µm NiW / 1 µm AuCuAg / 1,5 µm RhRu
Substrat / 7 µm Cu / 5 µm NiMo / 1,5 µm AuCuAg / 2 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 10 µm NiPd / 1 µm AuCuAg / 0,1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiCo / 0,1 µm AuCuAg / 3 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiSn / 1,5 µm AuCuAg / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiZn / 1 µm AuCuAg / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm Ni / 1,5 µm Au / 1,5 µm Rh
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm Au / 3 µm Rh
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 2 µm Au / 1 µm Rh
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm AuCo / 1,5 µm Rh
Substrat / 8 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm AuCo / 2,5 µm Rh
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm AuCo / 1 µm Rh
Substrat / 4 µm Cu / 2,5 µm Ni / 0,5 µm Au / 2,5 µm Pt
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiP / 3 µm Au / 0,5 µm Pt
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm NiW / 1,5 µm Au / 1 µm Pt
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm Ni / 0,5 µm AuCo / 1 µm Pt
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiP / 1,5 µm AuCo / 3 µm Pt
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiW / 1 µm AuCo / 1 µm Pt
Substrat / 5 µm Cu / 4 µm Ni / 0,5 µm Au / 1 µm Pd
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiP / 0,5 µm Au / 1 µm Pd
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 1,5 µm Au / 2 µm Pd
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1 µm AuCo / 2 µm Pd
Substrat / 8 µm Cu / 1,5 µm NiP / 3 µm AuCo / 0,5 µm Pd
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiW / 0,05 µm AuCo / 3 µm Pd
Substrat / 1 µm Cu / 3,5 µm Ni / 0,5 µm Au / 1,5 µm RhPt
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiP / 1 µm Au / 3 µm RhPt
Substrat / 1 µm Cu / 2,5 µm NiW / 0,5 µm Au / 1 µm RhPt
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm Ni / 1 µm AuCo / 1 µm RhPt
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiP / 1 µm AuCo / 2 µm RhPt
Substrat / 6 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm AuCo / 1 µm RhPt
Substrat / 2 µm Cu / 8 µm Ni / 3 µm Au / 2,5 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm Au / 1 µm RhIr
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 0,5 µm Au / 0,5 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm Ni / 1 µm AuCo / 0,5 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiP / 1 µm AuCo / 1,5 µm RhIr
Substrat / 9 µm Cu / 2,5 µm NiW / 2 µm AuCo / 3 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm Ni / 1,5 µm Au / 1,5 µm PtIr
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm Au / 3 µm PtIr
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 2 µm Au / 1 µm PtIr
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm AuCo / 1,5 µm PtIr
Substrat / 8 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm AuCo / 2,5 µm PtIr
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm AuCo / 1 µm PtIr
Substrat / 5 µm Cu / 4 µm Ni / 0,5 µm Au / 1 µm Ir
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiP / 0,5 µm Au / 1 µm Ir
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 1,5 µm Au / 2 µm Ir
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1 µm AuCo / 2 µm Ir
Substrat / 8 µm Cu / 1,5 µm NiP / 3 µm AuCo / 0,5 µm Ir
Substrat / 2 µm Cu / 3 µm NiW / 0,05 µm AuCo / 3 µm Ir
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm Ni / 0,05 µm Au / 2 µm PdIr
Substrat / 3 µm Cu / 2,5 µm NiP / 1 µm Au / 3 µm PdIr
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiW / 0,5 µm Au / 1 µm PdIr
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 0,5 µm AuCo / 1 µm PdIr
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiP / 2 µm AuCo / 1,5 µm PdIr
Substrat / 1 µm Cu / 2 µm NiW / 1,5 µm AuCo / 1,5 µm PdIr
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm Ni / 1,5 µm Pd / 0,2 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm Pd / 3 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 2 µm Pd / 1 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm PdNi / 1,5 µm Au / 2 µm RhRu
Substrat / 8 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm PdNi / 2,5 µm Au / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm PdNi / 1 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 3 µm Cu / 5 µm Ni / 1,5 µm Pd / 0,2 µm AuCo / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiP / 0,5 µm Pd / 3 µm AuCo / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 2 µm Pd / 1 µm AuCo / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm PdNi / 1,5 µm AuCo / 2 µm RhRu
Substrat / 8 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm PdNi / 2,5 µm AuCo / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 0,05 µm PdNi / 1 µm AuCo / 1 µm RhRu
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm Pd / 0,5 µm Au / 1 µm Rh
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiP / 1,5 µm Pd / 1,5 µm AuCo / 1 µm Rh
Substrat / 1 µm Cu / 2,5 µm NiW / 2,5 µm Pd / 1 µm AuFe / 1 µm Rh
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm Ni / 2 µm Pd / 0,2 µm AuCo / 2 µm Rh
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm NiP / 1 µm PdNi / 0,5 µm AuCo / 2 µm Rh
Substrat / 3 µm Cu / 3 µm NiW / 0,5 µm PdCo / 1 µm AuCo / 1 µm Rh
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm Ni / 2 µm Pd / 0,5 µm Au / 1 µm Pt
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiP / 2 µm Pd / 1,5 µm AuCo / 1 µm Pt
Substrat / 4 µm Cu / 1,5 µm NiW / 1 µm Pd / 1 µm AuFe / 0,5 µm Pt
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm Ni / 1 µm PdNi / 0,5 µm Au / 1 µm Pd
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiP / 1 µm PdCo / 1 µm AuCo / 1 µm Pd
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm Pd / 1,5 µm AuFe / 0,5 µm Pd
Substrat / 1 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm PdNi / 1,5 µm Au / 1 µm RhPt
Substrat / 2 µm Cu / 2,5 µm NiP / 1,5 µm PdCo / 1 µm AuCo / 0,5 µm RhPt
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm Pd / 1 µm AuFe / 0,5 µm RhPt
Substrat / 3 µm Cu / 4 µm Ni / 0,5 µm Pd / 0,2 µm AuCo / 0,5 µm RhIr
Substrat / 2 µm Cu / 4 µm NiP / 1,5 µm PdNi / 0,5 µm AuCo / 2 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 3,5 µm NiW / 0,5 µm PdCo / 1,5 µm AuCo / 1 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm Ni / 1,5 µm PdNi / 1,5 µm Au / 2 µm PtIr
Substrat / 6 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm PdNi / 2 µm Au / 2 µm PtIr
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiW / 1 µm PdNi / 0,5 µm Au / 1 µm PtIr
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm Ni / 0,5 µm Pd / 0,5 µm Au / 2 µm Ir
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm NiP / 2 µm Pd / 1,5 µm AuCo / 2 µm Ir
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm NiW / 1 µm Pd / 1 µm AuFe / 0,5 µm Ir
Substrat / 3 µm Cu / 2,5 µm Ni / 1 µm PdNi / 0,5 µm Au / 1 µm PdIr
Substrat / 2 µm Cu / 1,5 µm NiP / 3 µm PdCo / 2 µm AuCo / 1 µm PdIr
Substrat / 3 µm Cu / 2,5 µm NiW / 1,5 µm Pd / 1,5 µm AuFe / 2 µm PdIr
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm Ni / 1 µm Au / 3 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 1 µm Pd / 0,5 µm Au / 2 µm RhRu
Substrat / 2 µm Cu / 2 µm Ni / 3 µm Ag / 1 µm Rh
Substrat / 5 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm AgSb / 1 µm Pt
Substrat / 3 µm Cu / 1 µm NiW / 1,5 µm AgPd / 1 µm Ir
Substrat / 1 µm Cu / 1 µm Ni / 1,5 µm Ag / 2 µm RhRu
Substrat / 5 µm Cu / 2 µm NiP / 1,5 µm AgSb / 1,5 µm RhIr
Substrat / 3 µm Cu / 1,5 µm NiW / 2 µm AgPd / 1,5 µm RhPd
Substrat / 1 µm Cu / 3 µm Ni / 1,5 µm Ag / 3 µm PtIr
Substrat / 5 µm Cu / 1 µm NiP / 1,5 µm AgSb / 2 µm PtPd
Substrat / 3 µm Cu / 2 µm NiW / 1 µm AgPd / 1,5 µm RhIr
Substrat / 2 µm Ag / 1,5 µm Au / 0,5 µm Rh
Substrat / 1 µm AgSb / 1,5 µm AuCo / 1 µm Pt
Substrat / 2 µm AgPd / 3 µm AuCo / 2,5 µm Ir
Substrat / 3 µm AgW / 2 µm Au / 1 µm RhRu
Substrat / 2 µm Ag / 2 µm AuCo / 1 µm RhIr
Substrat / 3 µm AgPd / 0,5 µm Au / 2,5 µm RhPd
Substrat / 1 µm Ag / 1 µm AuCo / 3 µm PtIr
Substrat / 3 µm Ag / 3 µm Au / 1 µm PtPd
Substrat / 1 µm AgSb / 2 µm AuCo / 3 µm PdIr
