Bahnbrechende Miniaturisierung von Leiterplatten

(openPR) Das patentierte AKON OXIjet®-Verfahren ist ein Meilenstein in der Weiterentwicklung der mobilen Kommunikation. Denn der Funktionsumfang mobiler Endgeräte hängt im Wesentlichen von der Feinstleitertechnik und der Miniaturisierung der Kontaktflächen ab.
Bislang stellte die Verwendung schnellerer Microchips auf Grund ihrer hohen Wärmeentwicklung ein schier unlösbares Problem dar. Mit der Integration der Microchips innerhalb der Flachbaugruppe (Embedded Technology) kann dies nun gelöst werden. Die Verwendung von Chip-Carrier in der Verbindungstechnik könnte somit der Vergangenheit angehören.
Mit dem patentierten OXIjet®-Verfahren gelingt es, Leiterbahnen mit einer Breite von nur 20µm in homogener Qualität für die Serienproduktion zu fertigen. Zum Vergleich: ein menschliches Haar ist ca. fünfmal so dick. Diese mikrofeine Oberflächenstruktur ist dabei so glatt, dass dies eine zusätzliche Optimierung der Signalqualität bedeutet. "Wir bieten der Elektronikindustrie einen Quantensprung bei der Flächenreduzierung von Leiterplatten in der Serienproduktion. Neuentwicklungen werden möglich, wie sie bislang undenkbar waren. Durch die Erhöhung der Packungsdichte werden elektronische Baugruppen schneller und leistungsfähiger. Entwickler und Programmierer könnten völlig andere Wege beschreiten und neue Gerätegenerationen hervorbringen.“ so Geschäftsführer Wolfgang Dambacher.