SDMAN WLAN / Bluetooth 4.0 Kombi Modul jetzt bei HY-LINE verfügbar - HY-LINE Communication Products
(openPR) Von Silex (Vertrieb: HY-LINE Communication Products) ist seit kurzem das WLAN 802.11 a/b/g/n & Bluetooth + Bluetooth Smart Kombi Modul lieferbar. Unterstützt werden die WLAN Standards a/b/g/n und die neueste Bluetooth Spezifikationen 4.0. (Bluetooth „classic“ und Bluetooth Smart – Low Energy). Referenz Treiber für Linux, Android und WinCE sind verfügbar. Folgende Features kennzeichnen das neue Modul: 802.11 a/b/g/n – 2,4 GHz und 5 GHz, Bluetooth & Bluetooth Smart 4.0 HCI sowie SDIO Schnittstelle. Das Modul überzeugt außerdem durch seine sehr kleinen Maße 19,0 mm x 22,0 mm x 2,2 mm. Es ist in einem Temperaturbereich von -10°C bis +70°C einsetzbar.
Weitere Informationen telefonisch unter 089-614503-60 oder www.hy-line.de/Silex
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HY-LINE Communication Products ist Spezialist für Komponenten, Systeme und komplette Lösungen im Bereich Wireless-Datentransfer und repräsentiert verschiedene renommierte Hersteller aus der Telekommunikationsbranche. Basierend auf einer jahrelangen Erfahrung bietet HY-LINE Communication einen kompletten Service an, der sowohl die Entwicklung als auch die Produktion von kompletten Produkten, die standardisierte Technologien wie GSM, GPRS, EDGE, UMTS, HSPA+, HSPA, CDMA, SRD, DECT, Bluetooth, 802.15.4, WLAN, Wireless M-Bus und GPS verwenden, beinhaltet. Mehr als 15 Ingenieure sind in der Entwicklung der Hardware und Software tätig. Für die Produktion hat HY-LINE Communication langjährige Partner in verschiedenen Ländern.
Applikationen wurden in den Bereichen Automotive, Automation (M2M), Medizintechnik, Remote Control, Sicherheit, Tracking und Verkehrskontrolle erfolgreich implementiert.
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Das 4G-LTE-Advanced-Modul EM7421/7411 von Sierra Wireless, vorgestellt von HY-LINE Communication Products, liefert eine Downlink- und Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 300 bzw. 150 MBit/s. Es ist Teil der EM-Serie, die globale 4- und 5G-Konnektivität bereitstellt.
Mit automatischen 3G-Fallback-Netzwerken und einem eingebauten GNSS-Empfänger für Galileo-, Glonass. und GPS-Location ist das EM7411/7421 für eine Vielzahl von M2M- und IoT-Anwendungen einsetzbar, beispielsweise für industrielle Router, Home-Gateways, Laptops in der Industrie und i…
Mit Ihrem Partner Q Loud hilft HY-LINE Communication Products Unternehmen dabei, im Internet-of-Things (IoT) schnell und risikolos erfolgreich zu werden.
Die Produkt- und Servicewelt in allen Industrien vernetzt sich zunehmen, was eine Vielzahl von unterschiedlichen Kompetenzen aus den Bereichen Hardware, Software und Betrieb erfordert. Hierfür bietet Q-loud und HY-LINE Communication ein umfangreiches und abgestimmtes Angebot an Hard-, Software-, Integrations-, Fertigungs-, und Betriebsleistungen, welches in diesem Umfang einzigartig ist.
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HY-LINE Communication Products präsentiert das leistungsfähige Dual Band WiFi Bluetooth Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.
Das Modul basiert auf dem Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie. Das SX-PCEAC2 ist ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung …
Industrielle Wi-Fi Kombi Lösungen
Planegg, 28. November 2019
Atlantik Elektronik, Anbieter von zukunftsweisenden Embedded Wireless Komplettlösungen, präsentiert das neue Wi-Fi/Bluetooth Mini PCIe Kombi Modul WPEA-251ACNI (BT) von SparkLAN. Es eignet sich ideal für den Einsatz in Medizinprodukten, Sicherheitssystemen, Industrie-PCs, Point of Sales, digitale …
HY-LINE Communication Products GmbH präsentiert das Bluetooth PCB Modul BGM210P von Silicon Labs. Es basiert auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC, bietet eine beispiellose HF-Reichweite von 1,8 km und bis zu 20 dBm Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. …
HY-LINE Communication präsentiert mit dem WGM160P ein sicheres, vollständig zertifiziertes Wi-Fi-Modul mit geringem Stromverbrauch, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Das Modul enthält einen 2,4-GHz-802.11- b/g/n-WLAN Funkchip und eine 72-MHz-Cortex-M4 MCU, mit der Anwender den gesamten WLAN-Stack, den TCP/IP-Stack und Ihre Anwendungen …
Panasonic erweitert seine Bluetooth Modul Familie um das PAN1026 Bluetooth 4.0 Dual Modul (Vertrieb: HY-LINE Communication Products). Als eines der ersten Module überhaupt auf dem Markt hat das PAN1026 neben dem klassischen Bluetooth Profil SPP bereits Bluetooth Smart bis zum GATT Layer im Modul integriert. Auf nur 15,6 x 8,7 x 1,9 mm (inklusive Antenne) …
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… Module von Advantech mit miniPCI-E oder M.2 Formfaktor. Die integrierten Funkmodule eignen sich hervorragend für die Multi-Bus-Schnittstelle unter verschiedenen Betriebssystemen.
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HY-LINE Communication präsentiert das Bluetooth 5 Modul PAN1762 von Panasonic. Das PAN1762 erfüllt nicht nur die Bluetooth 5 Core Spezifikation, sondern auch alle optionalen Merkmale wie Advanced Advertising, Long Range und High Speed. Die neuen Bluetooth 5.0-Funktionen ermöglichen eine höhere Symbolrate von 2 MBit/s bei Verwendung des schnellen 2M-PHY …
Die neue Funktechnik Bluetooth Low Energy geht an den Start und bei HY-LINE Communication Products sind die Produkte der Firma Bluegiga bereits verfügbar. Das BLE112 ist ein Bluetooth Low Energy Single Mode-Modul, BLED112 ein USB- Dongle mit gleicher Technologie. Für den schnellen Start steht das BLE112-Starter Kit mit beiden Komponenten inkl. Software …
HY-LINE Computer Components präsentiert das neue Ethernet zu Enterprise Wi-Fi Bridge-Modul PremierWave 2050 von Lantronix. Das Modul verbindet Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken. Es bietet zuverlässige 5G Wi-Fi (802.11ac)-Konnektivität für vollständige WLAN-Nutzung, Verwaltung und Verarbeitung aller Sicherheitsprotokolle …
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