(openPR) Panasonic erweitert seine Bluetooth Modul Familie um das PAN1026 Bluetooth 4.0 Dual Modul (Vertrieb: HY-LINE Communication Products). Als eines der ersten Module überhaupt auf dem Markt hat das PAN1026 neben dem klassischen Bluetooth Profil SPP bereits Bluetooth Smart bis zum GATT Layer im Modul integriert. Auf nur 15,6 x 8,7 x 1,9 mm (inklusive Antenne) bietet das PAN1026 höchste Integration und somit eine flexible Möglichkeit Bluetooth und Bluetooth Smart Anwendungen zu realisieren. Hinzu kommt der erweiterte Temperatur Bereich von -40°C bis +85°C. Die Basis des PAN1026 ist der Toshiba Single IC TC35661 mit dem ebenfalls von Toshiba entwickelten Dual Mode Stack.
Weitere Informationen unter: www.hy-line.de/PANA
Presseinformation
Neu bei HY-LINE: Embedded Dual Mode Bluetooth 4.0 Modul von Panasonic
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Inselkammerstr. 10
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Fax: + 49/ (0) 89/6140960
E-Mail:
Web: www.hy-line.de/communication
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Über das Unternehmen
HY-LINE Communication Products ist Spezialist für Komponenten, Systeme und komplette Lösungen im Bereich Wireless-Datentransfer und repräsentiert verschiedene renommierte Hersteller aus der Telekommunikationsbranche. Basierend auf einer jahrelangen Erfahrung bietet HY-LINE Communication einen kompletten Service an, der sowohl die Entwicklung als auch die Produktion von kompletten Produkten, die standardisierte Technologien wie GSM, GPRS, EDGE, UMTS, HSPA+, HSPA, CDMA, SRD, DECT, Bluetooth, 802.15.4, WLAN, Wireless M-Bus und GPS verwenden, beinhaltet. Mehr als 15 Ingenieure sind in der Entwicklung der Hardware und Software tätig. Für die Produktion hat HY-LINE Communication langjährige Partner in verschiedenen Ländern. Applikationen wurden in den Bereichen Automotive, Automation (M2M), Medizintechnik, Remote Control, Sicherheit, Tracking und Verkehrskontrolle erfolgreich implementiert.
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