(openPR) HY-LINE Communication Products GmbH präsentiert das Bluetooth PCB Modul BGM210P von Silicon Labs. Es basiert auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC, bietet eine beispiellose HF-Reichweite von 1,8 km und bis zu 20 dBm Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.
Features
Bluetooth 5.1 & Bluetooth Mesh
Betriebstemperatur -40 °C bis +125 °C
Linkbudget bis zu 117 dB
ARM Cortex -M33 MCU
https://www.hy-line.de/silabs/BGM210P
Die HY-LINE Communication ist Ihr erfahrener Partner und verläßlicher Lieferant seit 1998 für die verschiedensten Produkte im Bereich der Wireless Funkmodule und IoT+M2M Connectivity Systemlösungen. Zusammen mit führenden Herstellern bieten wir kundenspezifische Lösungen an und realisieren diese aus einer Hand in individuellen Projekten. Unsere langjährige, fundierte Erfahrung mit Funk-Applikationen ermöglicht es uns umfangreiche und kompetente technische Unterstützung während der Entwicklung und des Qualifikations-Prozesses zu bieten. Ergänzend zu den Funkmodulen und ICs bieten wir selbstverständlich auch das komplette Zubehör wie z. B. Antennen, Steckverbinder und Kabel an.
Im Bereich IoT+M2M Connectivity bieten wir Systeme und kundenspezifische Kommunikationslösungen für Industrie, Logistik und Facility Management an. Unsere Schwerpunkte liegen in M2M Fernwirken & Fernwarten, sichere IP-Verbindungen, Connectivity Cloud Solutions inkl. SIM-Karten, Telemedizin, Tracking & Tracing, Fuhrparkmanagement, Automatisierung, Steuerungstechnik und mobile webbasierte Datenerfassung.
Märkte:
Healthcare & fitness M2M IoT Cloud-Solutions Security Automotive Home automation Smart Metering (AMR) Industrial Measurement + control Consumer Navigation Tracking Medical
Dienstleistungen:
Als hochspezialisierter Vertriebspartner und Herstellerrepräsentant verfügt die HY-LINE Communciation über ein umfassendes anwendungsspezifisches Know-how. Unsere Applikationsingenieure können Ihre Entwicklerteams bereits in der Designphase bei der Module und Produktauswahl und der Konfiguration aufeinander abgestimmter Subsysteme unterstützen.
Sie profitieren durch umfassend geschulte Produktspezialisten, aktuelle Datenblätter, Application Notes und Trainings / Workshops zu Spezialthemen, Entwicklungskits, Designtools und Software-Unterstützung.
Nutzen Sie das Know-how unserer Mitarbeiter. Wir beraten Sie gerne – telefonisch oder bei Ihnen vor Ort.
