(openPR) Fachseminar am 27. Januar 2011 bietet Einblick zu Theorie und Praxis in "Entwicklung, Fertigung und Test von elektronischen Baugruppen in kleinen Stückzahlen"
Jena, 8. Dezember 2010 - Die MAZeT GmbH lädt zu einem eintägigen Fachseminar zu "Entwicklung, Fertigung und Test von elektronischen Baugruppen in kleinen Stückzahlen" am Donnerstag 27.01.2011 bei MAZeT in der Göschwitzer Straße 32 in Jena ein. Die Vorträge werden von erfahrenen Fachleuten gehalten und zeigen einen schnellen und sicheren Weg zu funktionstüchtigen Prototypen oder einer Kleinserie von elektronischen Baugruppen auf. Neben MAZeT Mitarbeitern referieren Experten von Dr. Eschke, Fritsch, Göpel electronic, Martin sowie der FH Jena. "Mit unserem Weiterbildungsangebot vermitteln wir sowohl Entwicklungsingenieuren als auch Projektleitern oder Einkäufern einen umfassenden Überblick über den gesamten Fertigungsprozess von der Entwicklung über Produktion bis zur Qualitätssicherung", erläutert Dr. Fred Grunert, Geschäftsführer der MAZeT GmbH. "Zusätzlich zu den Vorträgen bietet das Programm ausreichend Zeit zum Austausch mit Fachkollegen und lässt Raum zum Besuch der begleitenden Ausstellung. Fragen zu den Vorträgen können hier am praktischen Beispiel vertieft werden." Als Aussteller haben bereits zugesagt: Göpel electronic und MAZeT
Das Anmeldeformular steht unter http://www.mazet.de/presse/pressemitteilungen/anmeldeformular-fachseminar.pdf zur Verfügung. Anmeldeschluss ist der 20. Januar 2011. Bei Frühbuchung bis 20.12.2010 beträgt die Teilnahmegebühr 50 Euro, anschließend gilt der reguläre Unkostenbeitrag von 75 Euro. In der Teilnahmegebühr sind die Pausenverpflegung und die Seminarunterlagen enthalten.
Agenda
09:30 Uhr Ankunft und Begrüßungskaffee
10:00 Uhr Begrüßung
10:15 Uhr "Möglichkeiten der industriellen Forschung am Institut für Integrierte Systeme": Das Institut als Partner der Industrie für fachlichen Vorlauf
Prof. Kampe und Prof. Redlich, FH Jena
10:45 Uhr "FPGA-Design für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz": Implementierung und Verifizierung von komplexen Logikschaltungen mit hohen dynamischen Anforderungen in FPGAs
Rene Radig, MAZeT GmbH
11:15 Uhr "Fertigungsgerechtes PCB-Design": PCB-Konstruktion unter Beachtung von Anforderungen aus der Elektronikfertigung
Ullrich Bodsch, MAZeT GmbH
11:45 Uhr "Moderne SMD-Bestückung für Prototypen": Vollautomatische Platzierung von Bauelementen mit einem Raster bis 0,4mm und Chips bis 0201 im Prototypenbau
Peter Ibler, Fritsch GmbH
12:15 Uhr Mittagspause
13:00 Uhr Ausstellungsrundgang und Firmenbesichtigung
14:00 Uhr "Professionelles QFN-Rework": Austausch von QFN-Bauelementen unter Verwendung des Prebumping und der Auffrischung der PCB-Anschlußstruktur
Franz Leitenstern, Martin GmbH
14:30 Uhr "Get the total Coverage! - Testverfahren in der Elektronikfertigung": Qualitätssicherung in der Baugruppenfertigung bei steigender Miniaturisierung
Mario Berger, GÖPEL electronic GmbH
15:00 Uhr "Effektiver Prototypen-Test mit Testsystemen CT3XX": Einsatz eines kostengünstigen Testsystems zum Prototypen- und Kleinserientest vom ASIC bis zur elektronischen Baugruppe
Dr. Gert Eschke, Dr. Eschke Elektronik GmbH
ab 15:30 Uhr
Individuelle Gespräche / Ausklang
Kaffee & Kaltgetränke
Anmeldeformular: http://www.mazet.de/presse/pressemitteilungen/anmeldeformular-fachseminar.pdf
