(openPR) Das auf Prozessintegration spezialisierte Unternehmen JFP Microtechnic stellt seine neuen Produkte auf der Productronica aus
Das französische Unternehmen entwickelt und fertigt hauptsächlich Ausrüstungen für die Elektronikindustrie zur Herstellung von Hybrid-und Mikrowellen-Bauelementen, optoelektronischen Komponenten, Sensoren und Halbleitern. Die Produktpalette von JFP Microtechnic umfasst eine Reihe von Ausrüstungen, für deren Betrieb nur ein Mindestmaß an Einweisung und Schulung erforderlich ist.
Hierzu zählen unter anderem folgende Ausrüstungen und Geräte: Der Scribe 100 ist eine neue Lösung zum Ritzen und Brechen von empfindlichen Rohchips wie beispielsweise Gallium-Arsenid- oder Silizium-Chips aus einem Wafer. Die hohe Flexibilität dieser Lösung ermöglicht es, dass der Rohchip nach dem Ritzen und Brechen sauber und unbeschädigt bleibt. Während des Schneidevorgangs dient eine PET-Folie (Mylar) zur Fixierung des Rohchips, wobei ein Langmesser entlang der Ritzung nach oben bewegt wird. Außerdem verhindert diese Folie jegliche Verunreinigung und mechanische Belastung des Rohchips. Alle Parameter werden über eine zentrale Steuervorrichtung eingegeben. Die Maschine ist robust, schwingungsfrei und kann ohne größeren Schulungsaufwand betrieben werden.
Das Scribe-Modell 200-6 (Ritzen mit Diamant) dient der problemlosen
Vereinzelungen von Komponenten auf 6“-Wafern. Der widerstandsfähige und schwingungsfrei ausgelegte Scribe 200 kann unmittelbar und ebenfalls ohne größeren Schulungsaufwand betrieben werden. Die vertikale Zielbestimmung erfolgt videogesteuert mittels eines elektronischen Fadenkreuzes. Auf einem LCD-Bildschirm werden die ausgewählten Einstellungen angezeigt.
Der PP5-Bonder dient der präzisen Platzierung von empfindlichen Komponenten auf Substraten. Die hochpräzise Platzierung erfolgt durch den Einsatz justierbarer optischer Vergrößerungsvorrichtungen. Die Maschine ermöglicht die Vakuum-Bestückung aus Waffelverpackungen, Wafern, Gel-Packs oder losen Rohchips und bietet eine anpassbare und wiederholbare Ultraschallreinigung. Das Gerät arbeitet mit einer einzelnen Greifvorrichtung.
Zu den Neuentwicklungen gehört ebenfalls der manuelle Sortierer PP-One, der der hochpräzisen Bestückung mit empfindlichen Komponenten wie beispielsweise Laserdioden oder Laserbarren dient. Die Komponenten werden ringförmigen Waferverpackungen entnommen und in Gel-Packs oder Waffelverpackungen gesetzt. Die Maschinen bietet eine einfache Lösung für das Die-Bonden mit Epoxidharzen. Dabei werden zwei Bestückungsköpfe verwendet.
