(openPR) Putty + Gausmann GmbH stellt neues System für partielle THT-Lötungen vor.
Die wirtschaftliche Entwicklung des letzten Jahres stellt Unternehmen der Elektronikindustrie vor die Herausforderung, flexibel auf kleine Produktionslose reagieren zu müssen. Oftmals sind bei Baugruppen mit hohem SMD-Anteil weitere Lötprozesse notwendig, da noch bedrahtete Bauelemente vorhanden sind. Hier sind schnell wirtschaftliche Grenzen erreicht, wenn diese Bauelemente nicht durch SMD's ersetzt werden können oder löttechnisch sinnvolle Lösungen vorhanden sind.
Eine geeignete Lösung, der i-Solder-Pot, bietet eine universelle Einheit für partielles Löten. Die Mini- oder Kleintiegel sind mit dem geregeltem 150 W Lötkolben Ersa i-Tool zu betreiben. Durch die Verwendung spezieller HT-Materialien lassen sich schnell und effizient unterschiedlichste Tiegelformen herstellen. Der vorgestellte i-Solder-Pot lässt sich durch Auswechseln mittels Heizkörper-Stecktechnik, incl. Aufheizen in kurzer Zeit an neue Applikationen anpassen.
Seine Stärken beweist der i-Solder-Pot, im Post-Production-Bereich. Fehlbestückungen oder Ausrichtungsfehler von hochpoligen THT-Bauteilen sind leicht zu beseitigen, da alle Kontakte gleichzeitig aufgescholzen werden können. Der Umgang mit der Einheit ist schnell zu erlernen. Die Parametrierung der Betriebsparameter erfolgt durch direkte Einstellung an der Station oder mittels i-Set-Tool. Je nach Größe der i-Solder-Pot's benötigt die Regelung nur wenig Zeit bis zur Einsatzbereitschaft. Somit bietet das System konsequent kostensensible Lösungen für partielles Löten für kleine bis mittlere Produktionsmengen.
Deutliche Kostenvorteile lassen sich mit dem Einsatz des i-Solder-Pot's im Rework-Bereich erzielen. Gerade in Abteilungen oder Betrieben, die auf die Reparatur und die Instandhaltung von Elektronik ausgerichtet sind, ist maximale Flexibilität erforderlich. Der Erfolg von Reparaturen wird durch den Einsatz bleifreier Lötzinne und PCB's, die für die Handlöttechnik keine lötsichere Konstruktion aufweisen, zunehmend in Frage gestellt. So nimmt z.B. das Entlöten eines 48-poligen Bausteins mindestens 10 Minuten in Anspruch. Ist die Konstruktion für Handlöttechnik nicht lötsicher ausgeführt, sind hohe Ausschussraten üblich. Häufig werden aus diesem Grund ganze Baugruppen nicht mehr repariert. Es entstehen hohe Austauschkosten für den Kunden.
Das Aufschmelzen der Lötverbindungen erfolgt mit dem i-Solder-Pot. Die defekten Bauelemente können in einem Lötprozess entnommen und neue Bausteine eingesetzt werden. Seine Feuertaufe hat der i-Solder-Pot mit Erfolg bestanden. Die Kosten wurden bei Referenzanwendungen zum Teil in wenigen Betriebsstunden wieder eingespielt.
