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VDI Kongress "Elektronik im Fahrzeug" - MOST Cooperation präsentiert die MOST Zukunf

13.08.200915:03 UhrTourismus, Auto & Verkehr
Bild: VDI Kongress "Elektronik im Fahrzeug" - MOST Cooperation präsentiert die MOST Zukunf
MOST erfüllt bereits heute die Anforderungen von morgen.
MOST erfüllt bereits heute die Anforderungen von morgen.

(openPR) MOST® Spezifikation Rev. 3.0 nimmt Gestalt an - erste MOST150 Produkte und Projekte

Karlsruhe, 5. August 2009 – Die MOST Cooperation wirft auf dem 14. internationalen VDI-Kongress "Elektronik im Kraftfahrzeug" in Baden-Baden einen Blick in die Zukunft von MOST: Am 7. und 8. Oktober 2009 werden Mitgliedsunternehmen der Organisation, die für die Standardisierung des führenden Multimedianetzwerkes MOST (Media Oriented Systems Transport) verantwortlich ist, verschiedene Demonstrationen zeigen: High Definition Video über MOST, Ethernet Tunnelling über MOST, MOST Consumer Connectivity Lösungen sowie MOST Compliance Lösungen. Die jüngste Generation der MOST Technologie besticht durch die enorme Steigerung der Geschwindigkeit sowie bemerkenswerte Fortschritte in der Kosteneffizienz. Die neue integrierte INIC Architektur (Intelligent Network Interface Controller) erweitert gemäß der Spezifikation Rev. 3.0 die Audio/Video-Funktionalität für
Automobil-Infotainmentgeräte der nächsten Generation wie Head Units, Rear-Seat-Entertainmentsysteme, digitale Sound-Verstärker, TV-Tuner und Videodisplays. Diverse Autohersteller befinden sich bereits mitten in ersten Serienprojekten zur Implementierung der MOST150 Technologie. MOST – erfüllt die Anforderungen von morgen die nächsten Etappen der MOST Roadmap sehen die Ausnutzung einiger zentraler Features vor: Die nahtlose Integration von mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik wird realisiert. Ein weiterer Meilenstein ist die Unterstützung von HD-Audio- und Video-Content von Blu-ray Disk oder HDTV. Zukünftige Features sind außerdem Kamera-Anwendungen für Fahrerassistenzsysteme. Andere Beispiele umfassen erweiterte Diagnosefunktionen oder die weitere Optimierung des Physical Layer im Bereich optische Verbindungen. Weitere Innovationen werden schon in naher Zukunft folgen.

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