(openPR) oerlach veranstaltet die Elektronik Roadshow wieder mit überaus zufriedenen Ausstellern und sehr interessierten Fachbesuchern
Gräfelfing, 20. November 2006 – Die oerlach mediengesellschaft mbh, Unternehmen für Mediendienstleistungen und Business Consulting, zieht ein positives Fazit der diesjährigen Automotive Innovation Elektronik Tour. Gemeinsam mit der hueggenberg gbr, Agentur für Unternehmenskommunikation und Spezialist für Events und Roadshows, veranstaltete oerlach 13 Ausstellungstage bei Herstellern und Zuliefern der Automobilindustrie. Auf der über 1800 Kilometer langen Route quer durch Deutschland fuhr der Roadshow Truck dabei Unternehmensstandorte wie etwa Audi in Ingolstadt, Blaupunkt in Hildesheim, Continental Automotive Systems in Frankfurt, Lindau, Ingolstadt und Nürnberg, DaimlerChrysler in Sindelfingen, Ford in Köln und Siemens VDO in Wetzlar an. "Mit durchschnittlich 90 interessierten Besuchern täglich aus den Design-Fachabteilungen und dem Einkauf der Automotive-Standorte informierten sich insgesamt knapp 1200 Besucher in der Elektronik-Ausstellung. Neben den guten Besucherzahlen zeigt uns auch die ausgesprochen positive Resonanz der 15 Aussteller, dass das Konzept der mobilen Messe erfolgreich ist. Auch nächstes Jahr werden wir mit dem Ausstellungs-Truck quer durch Deutschland fahren, täglich erhalten wir Anfragen von potenziellen Ausstellern“, resümiert Wolfgang Lachermeier, Geschäftsführer von oerlach.
Das individuelle Informationskonzept sieht vor, dass der Präsentations-Truck mit mehreren Ausstellern an Bord die Standorte der Automobilfirmen und deren wichtigsten Zulieferfirmen anfährt. Dort angekommen öffnet der Truck auf dem jeweiligen Betriebsgelände seine über 100 qm große Ausstellungsfläche. An den Ständen im Truck zeigen die jeweiligen Aussteller ihre technologischen Neuheiten und Innovationen. Die Firmen suchen sich die Standorte, an denen sie ausstellen, nach ihren Vorstellungen und den Zielgruppen ihrer Produkte und Dienstleistungen heraus. Quasi direkt vor der Haustür haben damit die Ingenieure der Entwicklungsabteilungen und Einkäufer der angefahrenen Unternehmen die Möglichkeit, sich ohne großen Aufwand umfassend über die gezeigten Produkte, Trends und Technologien der Aussteller zu informieren. Der Vorteil dieser mobilen Ausstellung liegt vor allem in der zeitlichen Effizienz wie auch in der Qualität der Kontakte. "Wir sind sehr zufrieden“, erklärt Axel Krepil von Inova Semiconductors, "Uns haben auch heute wieder exakt die richtigen Ansprechpartner besucht - ein erfolgreicher Tag! Diese Art der mobilen Messe ist wesentlich wirtschaftlicher als jede große Ausstellung.“ Ähnlich positive Stimmen sind auch die Resonanz weiterer Ausstellern wie unter anderem Göpel electronics, Jauch Quartz, Laird Technologies, LeCroy, Lineas Automotive, National Instruments, TietoEnator, sowie ZMD und ZVEI. Die ausgestellten Technologien umfassen Diagnose und Entwicklungssysteme, Control & Complex Communications Checksysteme, EMV-Abschirmsysteme, Halbleiter, Mess- und Automatisierungstechnik, Oszilloskope, Sicherheitslösungen, Testsysteme und Testentwicklungen, Embedded Entwicklungen und vieles mehr.
Die nächste Roadshow findet im Juni 2007 statt. "Das etablierte Konzept behalten wir bei", erläutert Mandy Ahlendorf, Geschäftsführerin von hueggenberg. "Als Zielfirmen werden bewährte aber auch neue Standorte besucht. Die ersten Reservierungen liegen bereits vor. Aufgrund des Erfolges in Deutschland denken wir auch über eine Ausweitung der Tour ins Ausland nach. Natürlich nehmen wir Anregungen und Vorschläge der Zielfirmen und Aussteller immer gerne an.“ Weitere Informationen zur Automotive Innovation Elektronik Tour 2007 erhalten Sie demnächst unter: www.hueggenberg.com/events.htm
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