Hyper, Hyper

(openPR) Damit es bei der Entwicklung von kompakten Embedded Systemen oder HMI Bedieneinheiten für den Einbau in der Maschine nicht zu ungewolltem Wärmestau kommt, kann ein ausgeklügeltes Kühlkonzept Abhilfe schaffen. Eine passende Lösung bietet ICP Deutschland Entwicklern mit dem kompakten PICO-ITX Embedded Board HYPER-AL, das sich durch einen erweiterten Temperaturbereich von -20°C ~ +60°C, eine geringe Verlustleistung von max. 6W TDP und eine kombinierten Kühl- und Montageplatte kennzeichnet. Letzteres ermöglicht eine einfache Anbringung des Embedded Boards an der Maschine, wodurch die Abwärme direkt über das anliegende Chassis abgeführt wird. Das Herzstück des 100x72mm „kleinen“ CPU Boards ist ein leistungsstarker Intel® Celeron® N3350 on-board SoC, für den bis zu 8GB DDR3L SO-DIMM Arbeitsspeicher bereitstehen. Als Schnittstellen sind zwei LAN GbE, eine HDMI, eine RS-232 und zwei USB 3.0 herausgeführt. Ferner stehen intern zwei USB 2.0 und eine LVDS Schnittstelle zur Verfügung. Die beiden Grafikschnittstellen ermöglichen die Anbindung von zwei unabhängigen Displays, wobei der HDMI Port eine Auflösung bis 4K UHD bietet. Die Grafikleistung beruht auf der integrierten Intel® HD Graphics Gen9 Low Power Engine, die sowohl HEVC 4, H.264, VP8 als auch SVC und MVC unterstützt. Als platzsparende Erweiterungssteckplätze stehen zwei M.2 Ports (2230/2242) zur Verfügung. Auf Kundenwunsch liefert ICP das HYPER-AL mit passenden RAM, SSDs und vorinstalliert mit gewünschtem Betriebssystem aus. Für klassische Montageanwendungen steht zusätzlicher Kühlkörper zur Verfügung.

Produktlink: https://www.icp-deutschland.de/industrie-pc/cpu-boards-cpu-karten/embedded-boards/pico-itx-hyper/hyper-al-n1-r10.html

Datenblatt: http://files.icp-deutschland.de/produkte/KC001739/web/icp/Hyper-AL-datasheet-20181004.pdf