Fraunhofer IWS

Das Wettrennen der Chiphersteller läuft: Ab dem Jahr 2010 sollen ihre Produktionsanlagen zunehmend mit extremer UV-Strahlung (EUV) arbeiten. Denn je kürzer die in der Photolithographie verwendete Wellenlänge ist, desto feinere mikroelektronische Strukturen können erzeugt werden. Höhere Integrationsdichten und leistungsfähigere Chips sind die Folge. Wie jede, hat auch diese Sache einen Haken: Strahlung um 13 Nanometer lässt sich wie die benachbarte Röntgenstrahlung mit den bisher verwendeten Optiken weder umlenken noch fokussieren. Einen Auswe…