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3D-Oberflächen präzise erfassen und rasch auswerten - Zygo auf der Control 2017

04.05.201712:42 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: 3D-Oberflächen präzise erfassen und rasch auswerten - Zygo auf der Control 2017
Die opto-elektronischen 3D-Oberflächen-Messgeräte von Zygo decken einen weiten Einsatzbereich ab
Die opto-elektronischen 3D-Oberflächen-Messgeräte von Zygo decken einen weiten Einsatzbereich ab

(openPR) Der Prüfgeräte-Hersteller Ametek Germany GmbH – Geschäftsbereich Zygo (vormals Zygo Europe) präsentiert sich auf der Fachmesse Control 2017 erstmals in der Halle 4 auf einem Gemeinschaftsstand mit dem ebenfalls zur Ametek-Gruppe gehörenden Unternehmen Taylor Hobson (Stand 4502), einem Marktführer für taktile Form- und Rauheitsmessung. Besucher können sich daher bei einem Anbieter komplett beraten lassen, um zu sehen, welche Messtechnik – opto-elektronisch oder taktil – aufgabenspezifisch sinnvoller ist.



Zygo führt drei opto-elektronische 3D-Oberflächen-Messgeräte vor: NewView™ 8000, NexView™-Profiler und ZeGage (Bild).
Die nach dem Prinzip der Coherence Scanning Interferometry (CSI) gemäß ISO 25178-604 arbeitenden Geräte decken einen weiten Einsatzbereich ab. Das auch als Weißlichtinterferometrie bekannte Messverfahren ermöglicht es, räumliche Flächen in sehr kurzer Zeit detailliert zu vermessen, zu bewerten und darzustellen. Ein weiterer Vorteil ist, dass die Probenoberflächen dabei prinzipiell nicht beschädigt werden.

Die Exponate
Das NewView™ 8000 mit offenen Portalaufbau hat einen 150 mm großen Probentisch und wird in zwei Konfigurationen gebaut: mit Einzelzoom oder elektronisch gesteuertem Dreifachzoom. Wegen des modularen Baukonzepts kann das Gerät optimal auf den Einsatz in der Forschung, in der Produkt- und Prozessentwicklung oder in der Massenfertigung abgestimmt werden. Es kann Präzisionsteile – wie Automotive-Komponenten, strukturierte Halbleiter (Wafers), mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) und Mikrofluidik-Teile – mit sehr unterschiedlichen Oberflächen erfassen und viele Parameter wie Rauheit, Planheit, Winkel und Stufen messen. Möglich ist auch, die Dicke von transparenten Schichten zu messen und 2D-Bildverarbeitungsmessungen durchzuführen.

Der NexView™-Profiler eignet sich besonders gut als Labormessgerät, kann aber auch in der Produktion eingesetzt werden. Zu den messtechnischen Besonderheiten gehört eine Farboption zur Verschleißbestimmung. Das Gerät erkennt sogar Verschleißspuren, die genauso groß wie die Oberflächenstruktur sind und sich nur durch die Orientierung oder Richtung erkennbar zeigen.
Das Messgerät kann bis zu 10 kg schwere Werkstücke aufnehmen. Der Verfahrweg beträgt in xy-Richtung 200 mm, in z-Richtung 100 mm. Ein Kopfhebemechanismus ermöglicht es, dass sogar Prüflinge mit einer Höhe von bis zu 160 mm geprüft werden können. Zu den Besonderheiten gehört eine vollautomatische xyz- und Neigungs-Verstellung mit nahtloser Aneinanderreihung der Messfelder. Die Messgeschwindigkeit ist selbst bei Prüfflächen mit bis zu 85° Steigung sehr hoch, so dass im Vergleich zu Messverfahren, die von der Objektivvergrößerung abhängig sind, Messzeit gespart wird.
Eine spezielle Fokussierhilfe erleichtert die Einrichtung der Prüfstücke, selbst wenn sie glatt und merkmallos sind. Ein Scanner-basierter Mechanismus schützt die Objektive vor versehentlicher Zerstörung. Das Gerät kann vorprogrammierte Palettenmessungen durchführen und automatisiert Einzelmessungen eines Werkstücks zusammensetzen.

Die Messgeräte NewView™ 8000 und NexView™-Profiler sind in der Lage, Profilhöhen von weniger als 1 nm (10-6 mm) bis zu 20.000 µm (20 mm) mit einer Sub-Angström-Auflösung in z-Richtung unabhängig von der Oberflächenstruktur, Vergrößerung oder Höhe zu messen. Eine integrierte Schwingungsisolation und die SureScan™-Technologie ermöglichen es, auch in vibrationsbelasteter Umgebung extrem präzise Messungen durchzuführen.

Das ZeGage™ kann 3D-Messungen an feinstbearbeiteten Oberflächen von Teilen aus allen Werkstoffen durchführen und misst die Oberflächenrauheitsparameter gemäß ISO 25178. Es hat einen Scan-Bereich von bis zu 20 mm Höhe und zeichnet sich durch eine hohe Auflösung im Nanometer-Bereich sowie einfache, intuitive Bedienbarkeit aus. Ein Bildsensor mit 1 Mio. Pixel liefert mit sekundenschnellen flächenhaften Messungen 2D- und 3D-Darstellungen, die detailliert Einblick in die Oberflächentopografie der Prüfstücke geben. Ein integrierter Autofokus und eine Fokussierhilfe erleichtern das Einlegen der Prüflinge und verringern den Bedienereinfluss. Das Messgerät ist vor allem für Produktionsbereiche vorgesehen und kann ohne Schwingungsdämpfung oder Spezialgehäuse direkt in der Fabrikhalle eingesetzt werden, eignet sich aber auch gut für Forschungseinrichtungen.

Die Software-Plattform Mx™
Bei den drei Geräten erfolgen die Steuerung, die Systemkontrolle und die Datenanalyse über die Software-Plattform Mx™. Sie ermöglicht eine intuitive Messnavigation und interaktive 3D-Darstellungen der Oberflächentopographie in Echtzeit; die Ergebnisse entsprechen der Norm ISO 25178.

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