(openPR) Mini-Laptops, Computer-Uhren, selbstfahrende Autos: Durch die Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden mobile Geräte und Fahrzeuge immer kleiner bzw. leichter, weisen aber gleichzeitig immer mehr Funktionen auf. Eine Entwicklung, die nur aufgrund der Klebtechnik möglich ist und kontinuierlich von ihr optimiert wird.
In der Elektronikbranche gibt es einen hohen Bedarf an Klebstoffen. Der Grund: Die Klebtechnik ist der Schlüssel zur Miniaturisierung. Hochmoderne Klebstoffe verbinden verschiedenste Werkstoffe auf kleinstem Raum schnell, dauerhaft und kostengünstig miteinander – ohne dabei die individuellen Eigenschaften des einzelnen Werkstoffs zu beeinträchtigen.
Bei der Entwicklung von Klebsystemen spielt auch die Entwicklung passender Applikationstechnik eine wichtige Rolle. Beides geht Hand in Hand. Heutzutage ist es beispielsweise möglich, den Klebstoff in extrem feiner Dosierung – sozusagen im Picoliter-Maßstab (Billionstel Liter) – zu applizieren. Auf diese Weise ermöglicht die Klebtechnik die technische Grundlage für Hightech-Smartphones, die Telefon, Computer und Kamera in einem Gerät vereinen.
Außerdem übernehmen Klebstoffe in der Elektronik weitere wichtige Aufgaben, wie unter anderem das Abdichten von Chips, Gehäusehälften oder Displays. Sie schützen die sensible Technik vor mechanischen Belastungen (Vibrationen, extreme Temperaturen) sowie Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Korrosion) und sichern deren Funktionsfähigkeit. Elektronische Bauteile, die in der Löttechnik hergestellt werden, sind diesen Anforderungen kaum noch gewachsen.
Automobilindustrie profitiert von Miniaturisierung
Ein großer Profiteur von schrumpfenden, aber immer sicherer und leistungsfähiger werdenden Elektronik-Bauteilen sind nicht nur Hersteller von mobilen Endgeräten, sondern auch die Automobilindustrie. Etwa 70 elektronische Steuergeräte mit rund 13.000 kleinsten elektronischen Bauteilen stecken in einem modernen Oberklasse-Wagen – von der Motor- und Getriebesteuerung über Navigationsgeräte bis hin zu Videokameras und Laserscanner. Angesichts der geringen Größe der einzelnen Elektronik-Komponenten sind konventionelle Fügeverfahren, wie Schweißen, Löten oder Schrauben, kaum einsetzbar. In der Praxis wird fast ausschließlich geklebt. Diese Tendenz nimmt durch die Entwicklung von autonomen Fahrzeugen weiter zu.
Spezial-Klebstoffe für Spezial-Anwendungen
So vielfältig die Vorteile sind, so anspruchsvoll ist das Anforderungsprofil von Klebstoffen für die Elektronikfertigung. Von der Industrie werden Klebsysteme gefordert, die exakt auf das jeweilige Anwendungsgebiet und die damit einhergehenden spezifischen Ansprüche abgestimmt sind. Sie müssen beispielsweise elektrisch leitfähig sein, eine extreme Temperaturtoleranz aufweisen und wegen immer kürzer werdenden Taktzeiten schnellstmöglich aushärten.
Um den stetig steigenden Anforderungen gerecht zu werden, setzen die deutschen Klebstoffhersteller auf die konsequente Weiter- und Neuentwicklung ihrer Produkte, um individuelle, passgenaue Lösungen für jedes Einsatzgebiet liefern zu können. Damit unterstützen sie die rasant fortschreitende Entwicklung in der Elektronikfertigung.
Weitere Informationen: www.klebstoff-presse.com
