Hochgenaue Positionierung von Wafern in Inspektionssystemen

(openPR) Etablierte Wafer-Positioniersysteme für Wafer bis 8“ sind Stand der Technik am Markt. Die Tendenz geht stetig in Richtung größerer Substrate. Die dabei angewendeten Technologien zur Herstellung und Bearbeitung wie Stealth Dicing, Lithografie, Dotieren, Implantieren, Planarisieren usf. machen eine präzise Positionierung der größeren Substrate unerlässlich, um die Wirtschaftlichkeit weiter zu erhöhen. Besonders in der Dünnschichttechnologie werden hohe Ansprüche an die Substrate und deren Strukturen, z.B. Ebenheit, präzise Konturen usw. gestellt.

piezosystem jena stellt ein weiterentwickeltes hochgenaues Positioniersystem zur Inspektion von Wafern aller Art vor. Es wurde entwickelt, um Wafer mit einem Durchmesser bis zu 12“ hochpräzise zu positionieren und diese Position mit ebensolcher Präzision zu halten und wiederherstellen zu können. Dieses Stellsystem kann unter anderem für die inline-Kontrolle als stand-alone-System oder integriert in ein automatisches Überwachungssystem genutzt werden. Durch die hochgenaue Positionierung ermöglicht es stabile Prozesse in der Fertigung sowie der Prozesskontrolle und hilft, die Zykluszeiten der Qualitätskontrolle zu verkürzen. Es bietet eine Millisekunden schnelle Positionierung im Bereich weniger Mikrometer mit einer Wiederholgenauigkeit von wenigen Nanometern. Durch automatisierbare Abläufe können schnell statistisch signifikante Mengen an Messdaten gewonnen werden. Durch ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis können die Prozesse wirtschaftlicher gemacht werden.

Anwendungen:
• Halbleiter- und Solarherstellung
• Lithografie
• Displayherstellung
• Oberflächenstrukturierung/ -überprüfung
• Chipvermessung
• Vermessung von Leiterbahnen
• Messsysteme
• Qualitätskontrolle
• Bonding-Technologie

Haben Sie Interesse an einem Positioniersystem zur Inspektion von Wafern, dann schreiben Sie uns unter oder besuchen Sie uns auf www.piezosystem.com.