(openPR) Aschheim, München, 14. Mai 2014 – Fairchild hat neue skalierbare SPICE-Modelle für diskrete High-Voltage (HV)-Technologien und -Bauelemente konzipiert. Verfügbar sind diese für IGBTs, FETs und HV-Dioden.
In der Vergangenheit bestand die Entwicklung von diskreten HV-Bauelementen aus einem längeren seriellen Prozess mit der Entwicklung von Technologien in TCAD (1), der Anfertigung physikalischer Bauteile, sowie der Durchführung von Messungen und iterativen Kalibrierungszyklen. Jede neue technologische Anpassung erforderte dabei eine erneute Durchführung von TCAD-Simulationen, die Fertigung weiterer Bauelemente sowie zusätzliche Prüfungen, bevor ein entsprechendes SPICE-Modell für die Applikationssimulation verfügbar war.
Beim Lösungsansatz von Fairchild hingegen bildet die Prozesstechnologie die Basis der skalierbaren physikalischen Modelle. Dadurch besteht für Entwickler die Möglichkeit, die Deviceperformance vor der Produktfertigung zu simulieren. Dies reduziert die Designzyklen und führt unmittelbar zu geringeren Kosten und einer kürzeren Time-to-Market.
Zu den neuen SPICE-Modellen zur Schaltungssimulation für diskrete HV-Technologien und -Bauelemente gehören:
* IGBTs (FS Trench 650 V)
* Super Junction FETs (600 V und 800 V SuperFET MOSFETs)
* HV-Dioden (STEALTH I, II und die HyperFast-Serie)
Fairchilds HV-SPICE-Modelle sind als physikalische Modelle konzipiert, die damit die gesamte Technologieplattform abdecken. Dadurch entfällt die Notwendigkeit zur Entwicklung von einzelnen Modellen für jede Gehäusegröße oder Prozessvariante. Die Fairchild-Modelle bieten die Möglichkeit, Änderungen beim Layout oder der Prozesstechnologie zu überprüfen.
„Bei Fairchild fokussieren wir uns auf die Bereitstellung von fortschrittlichen Plattformen für die Entwicklung von HV-Lösungen“, betont Chris Allexandre, Senior Vice President Worldwide Sales and Applications bei Fairchild. „Mit unseren neuen SPICE-Modellen ermöglichen wir nun die Konzeption virtueller Prototypen. Damit können unsere Kunden Probleme schneller lösen und neue Produkte schneller auf den Markt bringen. Die Lösungen spiegeln auch unser Bestreben wider, Anwender mit Services zu unterstützen, die einen messbaren Mehrwert bieten.“
Weitere Informationen zu SPICE-Modellen von Fairchild finden sich unter http://www.fairchildsemi.com/models/modelDetails?modelType=SIMetrix%20SPICE und http://www.fairchildsemi.com/models/modelDetails?modelType=PSPICE.
(1) TCAD (Technology Computer-Aided Design) ist ein Tool von Synopsis zur Nutzung von Computersimulationen bei der Entwicklung und Optimierung von Halbleiter-Technologien und -Bauelementen.
