Neue DELO-Klebstoffe für das MEMS-Packaging

(openPR) Windach, 7. Januar 2014: DELO Industrie Klebstoffe stellt neue Klebstoffe für das MEMS-Packaging mit einzigartigen Eigenschaftskombinationen vor. Die Klebstoffe verbinden erstmals eine hohe Flexibilität und mit höchster Scherfestigkeit und bieten zusätzlich beste Verarbeitungseigenschaften.

Mikroelektronisch-mechanische Systeme, kurz MEMS, sind auf dem Vormarsch und kommen mittlerweile in vielen Alltagsprodukten wie Mobiltelefonen oder Automotive-Anwendungen vor. „Obwohl diese Kleinstsysteme nur wenige Millimeter groß sind, gibt es auch hier einen Trend zur Miniaturisierung“, so Robert Saller, Vertriebsleiter International bei DELO. „Wo die bisher verwendeten Klebstoffe wie Silikone an ihre Grenzen stoßen, überzeugen unsere Klebstoffe mit bester Performance. Sie sind nicht nur sehr flexibel. Sie haben auch eine hohe Scherfestigkeit und lassen sich gut verarbeiten. Damit erlauben sie die Entwicklung von noch kleineren MEMS.“

Die neu entwickelten MEMS- Klebstoffe sind hochflexibel, verspröden nicht und gleichen somit Spannungen zuverlässig auch bei Temperaturbelastungen aus. Dadurch ist für eine gleichbleibende Signalcharakteristik während der gesamten Einsatzdauer gesorgt. Trotz dieser hohen Flexibilität bieten die MEMS-Klebstoffe von DELO gleichzeitig höchste Scherfestigkeiten. Sie überzeugen außerdem mit ihren Dosier- und Verarbeitungseigenschaften, denn sie lassen sich jetten und härten bei niedrigen Temperaturen innerhalb von kurzer Zeit aus. Die Kombination dieser Eigenschaften machen die Klebstoffe auf dem Markt einzigartig.