DELO stark mit neuen ‚Die Attach’-Klebstoffen

(openPR) Windach, 18. April 2012: Der Klebstoffhersteller DELO ist Technologieführer im Bereich der Smart Card Verklebung. Die neuen Die-Attach Klebstoffe, die dabei zum Einsatz kommen, bewähren sich sehr erfolgreich auf dem Markt und habe sich Dank zunehmender Anwendungsbereiche fest etabliert.

Ein Spezialgebiet von DELO Industrie Klebstoffen sind schnellhärtende Vergussmassen und Klebstoffe. In der Chipkartenindustrie hat das Unternehmen beim Verguss von Smart Cards durch diese Produkte einen Weltmarktanteil von 80%.

Besonders überzeugen die Klebstoffe aus der DELOMONOPOX Produktfamilie für Die-Attach Verklebungen. Sie verfügen über eine ausgezeichnete Haftung auf allen Smart Card Substraten wie Silizium, Epoxy, Gold, PEI, PET oder PEN und lassen sich hervorragend verarbeiten. DELOMONOPOX härtet schon bei geringen Temperaturen in wenigen Sekunden vollständig aus und ist deshalb ideal für die Verarbeitung temperaturempfindlicher Materialien geeignet.

Bei der Verklebung und dem Verguss von Chips in den Smart Card Modulen sind die Anforderungen an die Klebstoffe hoch. Sie müssen neben einem mechanischen Schutz des Chips und der Kontaktierung gegen Druck, Biegung und Torsion auch den Schutz vor physikalischen Einflüssen und Umgebungsbedingungen wie Feuchtigkeit, Kälte oder Hitze sicherstellen.

DELO kann dank seiner abgestimmten Entwicklungen diesen hohen Anforderungen gerecht werden, da sowohl die Die-Attach Klebstoffe als auch die Chipvergussmassen für Dam&Fill auf der gleichen chemischen Basis aufbauen und optimal aufeinander abgestimmt sind.

DELO Die-Attach Klebstoffe für Smart Card Module sind als ungefüllte Variante „nonconductive“, als gefüllte Varianten „grounding“ und als „conductive“ verfügbar.