(openPR) Neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout und planare MoM-Löserfunktionen sorgen für hochgenauen und automatisierten Design-Flow
DARMSTADT – 17. Juni 2013 – Mit zunehmender Miniaturisierung und Funktionalität elektronischer Produkte wächst auch die Notwendigkeit, eine effiziente elektromagnetische Analyse zum Bestandteil des traditionellen Elektronikdesigns zu machen. Hierzu hat ANSYS (NASDAQ: ANSS) jetzt sein HFSS-Tool für die 3D-Full-Wave-Simulation elektromagnetischer Felder überarbeitet und um eine Oberfläche für das elektrische 3D-Layout ergänzt. Desweiteren wurde ein planarer Method of Moments (MoM)-Löser für einen noch genaueren, optimierten Design-Workflow hinzugefügt.
Zusätzlich zu der traditionellen 3D-Modeler-Oberfläche bietet die neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout von ANSYS HFSS Version 14.5 Service Pack 2 den Entwicklern elektronischer Hochleistungsschaltungen eine wesentlich erhöhte Nutzbarkeit. Das Update erlaubt den Entwicklern, mit einer intuitiven Layout-Oberfläche schnell und einfach anspruchsvolle elektromagnetische Simulationen durchzuführen und zuverlässige, genaue und realitätsnahe Ergebnisse vom HFSS-Löser zu erhalten. Die Oberfläche für das elektrische 3D-Layout ermöglicht auch eine effizientere Integration mit etablierten EDA-Design-Flows sowie den direkten Import von Layout-Geometrie aus Layoutdatenbanken, sowie ODB++-kompatiblen Toolswie z. B. Altium, Cadence, Mentor Graphics und Zuken.
Der neue planare MoM-Löser erlaubt den Anwendern, komplexe Berechnungen schnell durchzuführen und zu einem frühen Zeitpunkt im Design-Zyklus zahlreiche Design-Alternativen zu prüfen, wobei sie gleichzeitig auch von den ausgereiften Analysefähigkeiten von HFSS profitieren können, um das Design später zu optimieren und zu verifizieren. Funktionen zur automatischen Definition und Erstellung von Ports, zur Festlegung der Randbedingungen und der Eigenschaften von Materialschichten vereinfachen die Modellerstellung und ermöglichen den Benutzern einen einfachen Entwurf ihrer elektronischen Produkte mit der Möglichkeit vollständiger Parametrisierung von Stackups, Padstacks und Übertragungsleitungen, sowie andere Arten von planaren Strukturen und Übergängen.
„HFSS ist ein sehr leistungsfähiges und wertvolles Tool in meinem Instrumentarium für die Simulation der Signalintegrität“, sagte Steve Zinck, President von Interconnect Engineering. „Das Tool ist in der Lage, praktisch jedes Merkmal zu extrahieren, das für die Integritätsanalyse schneller Signale eine Rolle spielt. Mit der neuen Oberfläche für das elektrische 3D-Layout als Zusatz zum 3D-Modeler ist es für meine Kunden jetzt noch einfacher, äußerst zuverlässige Designs zu entwickeln.“
„Die neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout für ANSYS HFSS erlaubt den Anwendern die einfache Generierung vollständig parametrischer Designs von gedruckten Schaltungen, elektronischen Packages und Custom-ICs aus einer intuitiven Oberfläche heraus“, sagte Larry Williams, Director of Product Management bei ANSYS. „Diese neue Fähigkeit vereinfacht die Modellerzeugung erheblich und erlaubt es einem großen Entwicklerkreis, den HFSS-Löser zur Extraktion elektromagnetischer Parameter aus kritischen Signalwegen einzusetzen sowie Design-Alternativen zu prüfen und Design-Kompromisse zu beurteilen, noch bevor die Schaltung in die Fertigung geht.“
ANSYS HFSS-Anwender können die neue Version im ANSYS-Kundenportal herunterladen.
