(openPR) Hovorcovice bei Prag, 12. März 2013 – Wickon Hightech hat mit dem Sensor ein Inspektionssystem für den Pastendruck von Elektroniken und Dickschichtmodulen entwickelt. Mit Hilfe einer Farbzeilenkamera ist eine dreidimensionale Bildaufnahme möglich. Jedes Farbpixel, das mit diesem Scan aufgenommen wird, ist direkt mit der Höheninformation des aufgenommenen Produktes verknüpft. Der Sensor detektiert mit 20.000 Höhenstufen. Eine bisher übliche trigonometrische Rechenfunktion entfällt, denn die Farbinformation des Bildes stellt gleichzeitig die Höheninformation dar. Hohe Beschleunigungen, wie bei Flächenkameras und Triangulation üblich, sind nicht notwendig. Deshalb ist es einfacher als mit herkömmlichen Inspektionsmethoden das Produkt zu scannen. Alternative Lösungen erreichen Höhenauflösungen von 20 µm bei deutlich niedrigeren Aufnahmegeschwindigkeiten.
Jetzt hat Wickon Hightech seinen Sensor nochmals optimiert. Durch neue optische Bestandteile verbessert sich die Qualität des Lichtes um ein Vielfaches. Darüber hinaus ist es möglich, den Winkel des einfallenden Lichtes (Schattenbildung) so zu verändern, dass einerseits der Schatten an „hohen“ Kanten geringer wird, andererseits sich die Höhenauflösung noch einmal verbessert.
Roman Wieser, Geschäftsführer der Wickon Hightech: „Mit dem optimierten System erreichen wir Höhenauflösungen von 0,2 µm bei gleichbleibender Detektionsgeschwindigkeit.“
Hintergrund: Eine Zeilenkamera hat jeweils 8.000 Pixel (RGB) in Zeilenrichtung. Die Kamera nimmt Zeilenraten von 10.000 Zeilen/s und höher auf. Mit einer lateralen Pixelauflösung von 20 µm pro Pixel ergibt sich damit ein Bild mit 80 Millionen Pixel. Dies ist eine Fläche von 320 cm², die in einer Sekunde aufgenommen wird. Jedes aufgenommene Pixel enthält die Höheninformation des Produktes. Es gibt also keinerlei Datenverluste. Die Höhenrange am Sensor beträgt 4 mm. Damit ergibt sich eine Höhenauflösung pro Höheneinheit von 4mm/20.000 =0,2µm!
Die Detektionsebene im Lichtrange ist frei wählbar, die Sensortechnologie hat nichts mit der klassischen Triangulation zu tun: Auch bei einem Lichteinfallswinkel von bis zu 80° werden
20.000 Höhenstufen erreicht! Die außerordentliche Funktionsfähigkeit des Sensors beweist die Inspektion von Solarnetzen: Hier wird ein Pastendruck von 15 bis 20 µm Höhe in Prozessgeschwindigkeit (1 m² in 12 – 15 s) mit einer lateralen Auflösung von 18 µm inspiziert. Mit dem Sensor lassen sich problemlos Dickfilmschaltungen bei Schichtdicken mit einer Höhe von 4 µm überprüfen.
Erfahren Sie mehr über die Weltneuheit im optischen Inspektionsverfahren und besuchen Sie unseren Stand (7-319) auf der SMT Hybrid Packaging vom 16. bis 18. April 2013 in Nürnberg.
