Moldex3D Version 11 – Mit DOE gegen „Trial and Error“ Kunststoff

(openPR) Aachen, 2. August 2012 – Mit dem Modul Moldex3D/DOE (Design of Experiment) steht dem Anwender nun ein professionelles Hilfsmittel zur Verfügung, um auf Basis vorhandener Berechnungsergebnisse systematisch mittels statistischer Versuchsplanung und ohne aufwendige „Trial and Error“-Tests, schneller und effizienter, optimale Prozessparameter zu erzielen.

Benötigt wird laut Aussagen der SimpaTec GmbH (exklusiver Reseller von Moldex3D für den deutschsprachigen Raum, BeNeLux und Frankreich) ein Minimum an manuellen Eingabedaten seitens des Anwenders. Anschließend führt das Modul mit der Taguchi-Methode eigenständig und parallel Iterationen der Ergebnisse durch. Am Ende des Berechnungszyklus stehen Aussagen hinsichtlich Qualität und S/N ratio (siehe Bild 2) zur Verfügung und ein optimiertes Prozessgefüge wird vorgeschlagen.

Bei dem vorliegenden Bauteil traten volumetrische Schwindungen zwischen 0.01 - 3.31% auf. Ziel war es, diese zu minimieren. Iteriert wurde die gegenseitige Beeinflussung folgender Prozessparameter: Füllzeit (3 sec-3.2 sec), Temperatur der Schmelze (230?C-245?C), Nachdruckzeit (5 sec-5.5 sec) und maximaler Druckaufwand in der Nachdruckphase (70%-80%). Mit dem mittels Moldex3D/DOE optimiertem Spritzgussparametern konnten die volumetrische Schwindung entsprechend den geforderten Qualitätsanforderungen auf 0.16 - 1.48% reduziert werden (siehe Bild 1: Minimierung der volumetrischen Schwindung mittels Moldex3D/DOE : links vor, rechts nach der Optimierungsanalyse).

Weitere Verbesserungen, neue Funktionalitäten, wie z.B. detaillierte FEM-Spannungs¬berechnungen, Geometrieänderungen ohne externe CAD-Programme, verbesserte, noch präzisere Aussagen hinsichtlich Fließfrontvorhersage, Einfallstellen sowie neue Module, wie Moldex3D/Mucell, Moldex3D/Co injection und vieles mehr stehen dem Anwender mit Moldex3D R11 zur Verfügung.

Veröffentlichung frei, es wird um Kopien entsprechender Zitierung gebeten. Der SimpaTec GmbH entstehen durch die Veröffentlichung keinerlei zusätzliche Kosten.