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Innovative Vergussmassen für die Mikroelektronik

24.04.201211:42 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: Innovative Vergussmassen für die Mikroelektronik
Chip-on-Board Verguss – RAFI Eltec GmbH
Chip-on-Board Verguss – RAFI Eltec GmbH

(openPR) Windach, 24. April 2012: Der Industrieklebstoffhersteller DELO überzeugt mit seinen hochzuverlässigen DELOMONOPOX Vergussmassen für die Mikroelektronik. Sie vereinen ein herausragendes Eigenschaftsprofil mit hervorragender Verarbeitbarkeit.

Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen wie Kraftstoffe, Öle sowie Vibration und Temperatur spielen hochzuverlässige Vergussmassen eine immer wichtigere Rolle.

Mit den neu entwickelten Vergussmassen ist es DELO gelungen herausragende Materialeigenschaften, wie chemische Beständigkeit, mechanische Eigenschaften, sehr gute Haftung, optimierte Dosier- und Fließverhalten sowie variable Aushärteparameter zu kombinieren.

Die Fertigungsprozesse lassen sich dadurch deutlich flexibler und effizienter gestalten. Für den Kunden bedeutet das eine Reduzierung der Produktionskosten und gleichzeitig eine Erhöhung des Outputs bei höchster Produktqualität.

Mit den Vergussmassen hat DELO Produkte entwickelt, die den Kunden durch hervorragende Eigenschaften nur überzeugen können.

Haben Sie Fragen zu den DELOMONOPOX Vergussmassen?
Kontaktieren Sie uns einfach oder besuchen Sie uns auf unserer Website:
http://www.delo.de/anwendungsfelder/semiconductor-packaging/

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