(openPR) SUNNYVALE, Kalifornien – 7. Oktober 2011 – eSilicon und MIPS Technologies kündigen das Tapeout eines hochleistungsfähigen 3-Wege-Mikroprozessor-Clusters auf GlobalFoundries Low-Power 28-nm-SLP-Prozesstechnologie an. Die Wafer werden derzeit in GlobalFoundries Fab 1 in Dresden bearbeitet; erstes Silizium erwartet man Anfang 2012. SoC-Designs können sofort beginnen. MIPS stellte die RTL auf der Basis seines MIPS32® 1074Kf™ Coherent Processing Systems (CPS) zur Verfügung, und eSilicon führte die Synthese und das Timing-Driven Layout durch. Das dadurch erzielte optimierte Design erreicht echte Worst-Case Performance von 1 GHz für den Cluster. Man rechnet mit einer typischen Taktfrequenz von in etwa 1,5 GHz.
Um das Ziel von 1 GHz ohne Beeinträchtigung der niedrigen Stromaufnahme zu realisieren, entwickelte das Team von eSilicon, das für die kundenspezifische Speicherentwicklung zuständig ist, schnelle Cache-Instanzen (FCIs – Fast Cache Instances) für die L1-Caches, um die Standardspeicher zu ersetzen, die sich im kritischen Pfad des Designs befanden. Das 1074Kf CPS basiert auf einer Kombination aus zwei hochleistungsfähigen Technologien: kohärentem Multiprocessing und dem superskalaren Out-of-Order (OoO) MIPS32 74K® Prozessor-Core als Basis-CPU. Der 74K-Core ist eine programmübergreifende (Multi-Issue) 15-stufige OoO-Architektur, die bereits bei zahlreichen Kunden in den Bereichen Digital-TV-Geräte, Settop-Boxen und Home-Networking-Anwendungen im Einsatz ist. Die Architektur findet sich auch in zahlreichen internetfähigen Digital-Home-Produkten.
Kunden können die 1-GHz-Implementierung von eSilicon ab sofort lizenzieren – ab Werk oder kundenspezifisch. Das Tapeout des Clusters steht als Testchip zur Verfügung und wird als Hard-Makro-Core angeboten. Er enthält Embedded-DFT-(Design-for-Test-) und DFM-Funktionen (Design-for-Manufacturing), so dass er direkt in ein Chipdesign eingepasst und ohne Änderungen verwendet werden kann. Als Teil einer umfassenden SoC-Entwicklung lässt er sich weiter kundenspezifisch anpassen und optimieren, um den spezifischen Anforderungen der Anwendung gerecht zu werden. Weitere Informationen auf der Website von eSilicon unter: 28-nm-High-Performance, stromsparender 3-Wege-Mikroprozessor-Cluster.
„Das 1074K CPS ist eine hochleistungsfähige Plattform für heutige SoC-Designs und bietet genügend Spielraum für zukünftige Weiterentwicklungen“, erklärte Gideon Intrater, Vice President Product Marketing and Applications bei MIPS Technologies. „In diesem Projekt haben wir eng mit eSilicon zusammengearbeitet, um die Fähigkeiten des 1074K CPS in einem neuen Low-Power-Prozess zu demonstrieren und unseren Kunden die daraus resultierende Implementierung in ihren SoC-Designs zu ermöglichen. Wir freuen uns, dass eSilicon das Design zur Serienreife bringt und dazu noch kundenspezifische Lösungen mithilfe seines Entwicklungsteams anbietet.“
Paul Hollingworth, Vice President Strategic Marketing bei eSilicon: „Unseren Custom FCIs gelang die Einhaltung des knappen Zeitrahmens. Zusammen mit der hohen Qualität des MIPS 1074K Designs konnten wir die hohen Zielvorgaben in einem stromsparenden Halbleiterprozess schnell realisieren.“
Über Value Chain Producer
Ein Value Chain Producer (VCP) ist ein Unternehmen, das mit Foundries, IP- und Service-Anbietern, EDA-Anbietern sowie Gehäuse-, Montage- und Testabläufen zusammenarbeitet, um die Entwicklung und Fertigung von Halbleiterbausteinen für Fabless-IC-Unternehmen, IDMs und OEMs zu unterstützen. VCPs optimieren die Wirtschaftlichkeit von Wertschöpfungsketten beim Kunden und ermöglichen dem Kunden, sich auf die Differenzierung seines Produktes im Markt zu konzentrieren.
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